芯片资讯
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2024-05
国资委：加大对集成电路、工业母机等关键领域的科技投入
央视网消息：2月23日上午，国新办就“深入学习贯彻党的二十大精神 全面推进中央企业高质量发展”举行发布会。国务院国有资产监督管理委员会主任张玉卓在会上介绍，和先进的科技强国相比，我们的科技还存在着一定的差距。中央企业在破解“卡脖子”技术难题方面，还有很大的潜力。科技决定着企业的未来，也决定着未来的企业。面向未来，我们将准确把握中央企业在我国科技创新全局中的战略地位，巩固优势、补上短板、紧跟前沿，强化企业科技创新主体地位，着力打造创新型国有企业。 张玉卓表示，主要是在三个方面着力， 一是在“卡脖
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2024-05
2030年超50%汽车功率器件芯片用碳化硅SiC!
据DIGITIMESResearch观察称，碳化硅（SiC）功率器件应用领域以电动汽车为大宗，2030年汽车芯片应用超8成，主因电动汽车(指纯电动汽车及插电式混合动力车)渗透率届时将超过5成；电动汽车各部件导入将相应增加。 因电动汽车对SiC需求大增，导致6英寸SiC晶圆供应吃紧。为此SiC大厂积极布局旨在缓解供货吃紧。但6英寸SiC晶圆未来价格欲降不易，为提供更多SiC产能及进一步降低成本，如果使用8英寸SiC晶圆将有利于单位器件成本降低17%，为此国际IDM大厂都在布局8英寸SiC晶圆产能
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2024-05
海康威视：子公司海康机器人创业板上市申请获深交所受理
3月8日消息，海康威视（002415）发布公告称，公司收到所属子公司海康机器人的通知，海康机器人于近期向深交所提交了首次公开发行股票并在创业板上市的申请材料，并于2023年3月7日收到深交所出具的《关于受理杭州海康机器人股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的通知》。 公告表示，深交所依据相关规定对海康机器人报送的本次发行上市的申请报告及相关申请文件进行了核对，认为申请文件齐备，决定予以受理。 海康威视表示，海康机器人本次发行上市尚需满足多项条件方可实施，包括但不限于取得深交所的审
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2024-05
ChatGPT用户不断增长，导致微软内部AI半导体芯片等硬件短缺
3月16日上午消息，据报道，知情人士透露，虽然微软即将宣布一整套使用ChatGPT-4人工智能（AI）软件的Office365工具，但该公司现在却面临内部AI半导体芯片等服务器硬件短缺的窘境。 这迫使微软不得不对硬件资源采取配额供应的方式，限制其他内部AI工具开发团队的使用量，从而确保基于GPT-4的新版必应聊天机器人和即将发布的新款Office工具获得足够的资源。这种硬件短缺的现状还对微软的客户产生了影响：至少有一个客户表示，需要等待很长时间，才能使用已经通过微软Azure云服务提供的Ope
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2024-05
顺络电子LTCC双工器再获美国高通认证
近期，顺络电子与国际一流5G SOC厂家美国高通公司（Qualcomm）合作，在其8系/7系/6系等最新平台中，完成LTCC双工器SLFD21-1R400G-07T的测试认证。 顺络电子LTCC产品的特点顺络的LTCC产品，其主要成分为微波陶瓷和高导电率金属导体，在较低的温度(1000℃)以下共烧而成，具有低成本、高可靠性、优良的的高频高速传输以及宽通带的特性，适合用于射频通讯电路。 众所周知，射频通讯电路朝着模组化、小型化及更高可靠性等方向发展，顺络LTCC产品也在积极改进适应射频电路的新要
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2024-05
魏少军博士表示中国半导体产业应守正出奇坚持并进发展
3月30日中国IC领袖峰会上，清华大学集成电路学院教授、中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军博士发表了主旨演讲。他指出，中国半导体产业应该遵循国际产业和技术发展规律，并树立以产品为中心的理念。他还强调，要守正出奇，坚持正确的方向并进行创新，不能违背全球半导体供应链的发展规律。魏少军博士还谈到了先进封装、3D堆叠和软件定义芯片等新技术潮流，并提出了软件定义近存计算芯片技术的研究方向。 魏少军还谈到，当前也出现一些违背客观规律的事情正在发生，那就是全球半导体供应链被人为打破：“加强自己的供应
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2024-05
美国思科（Cisco）狠心销毁1.6亿元网络硬件设备
4月7日据俄罗斯媒体报道，根据思科（Cisco）提交的一份财务文件，2023年1月份，他们对滞留在俄罗斯、白俄罗斯的大量资产进行了“物理销毁”，总价值达2350万美元，约合人民币1.6亿元。 这些资产主要是备用零部件，但也有大量的网络硬件设备、演示设备、办公工具。俄乌冲突发生后，思科是最早宣布结束俄罗斯、白俄罗斯业务的美国企业之一，2022年3月起不再当地销售任何产品，6月就彻底关门了。讽刺的是，由于美国制裁，对于在俄未销售的库存产品，思科没有拿到再出口的许可，于是在2022年8月决定销毁它们
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2024-05
台积电考虑在德国建晶圆厂采用合资模式
4月14日据外媒消息，台积电计划在欧洲建厂的消息近日再度被传出并考虑采用合资模式。据知情人士透露，台积电将采用合资模式，并有可能选择德国作为其在欧洲的首座晶圆厂。此前，台积电已经宣布在美国和日本分别建设工厂。 在2011年，台积电已经在上海等地建立了晶圆代工厂，成为备受关注的亚洲芯片代工厂之一。而在2021年11月，台积电与索尼半导体解决方案公司在日本熊本县设立名为“日本先进半导体制造股份公司”的合资公司，计划投资70亿美元建设一座晶圆代工厂。同时，在次年2月份，台积电还宣布了日本电装公司入股
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2024-05
半导体公司分析：芯片制造是十多年来最大幅度的放缓持续时间
4月23日据《金融时报》报道，半导体公司表示，半导体行业近期遭遇了十多年来最大幅度的放缓，个人电脑和智能手机销售的下滑承接了汽车零部件需求的减弱。 全球最大芯片代工商台积电本周下调了对市场复苏的预期，预计公司自2009年以来年收入首次下降。 2023年上半年半导体库存调整时间比预期要长，可能会延续到今年第三季度，然后再重新平衡到更健康的水平。 美国半导体行业协会（SIA）数据显示，2023年2月全球行业销售额同比下降了20.7%，这是连续第六个月下降。ASML CEO Peter Wennin
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2024-04
美联储再度加息：芯片龙头股多数下跌，AMD跌超9%
5月4日消息，美国时间周三，美股收盘主要股指全线下跌。美联储再度升息25个基点，同时暗示这可能是本轮货币紧缩周期的最后一次行动。道琼斯指数收于33414.24点，下跌270.29点，跌幅0.80%；标准普尔500指数收于4090.75点，跌幅0.70%；纳斯达克指数收于12025.33点，跌幅0.46%。大型科技股涨跌不一，谷歌、亚马逊和奈飞上涨，涨幅均不超过1%；苹果、微软和Meta下跌，跌幅均不到1%。芯片龙头股多数下跌，AMD跌幅超过9%，该公司预计2023年第二季度营收将达到约53亿美
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2024-04
亚德诺半导体ADI宣布投资6.3亿欧元扩大晶圆产能
5月16日消息，亚德诺半导体ADI宣布将在其位于爱尔兰利默里克（Limerick）的欧洲地区总部投资6.3亿欧元，大幅扩大晶圆产能。 该投资用于建设一个新的、最先进的、占地45,000平方英尺的研发和制造设施。新设施将支持ADI开发下一代信号处理创新，旨在加速工业、汽车、医疗保健和其他行业的数字化转型，预计这将使ADI的欧洲晶圆生产能力增加两倍，并符合该公司将内部制造能力提高一倍以增强其全球供应链的弹性并更好地满足客户需求的目标。这项投资预计将使ADI在爱尔兰中西部地区的就业足迹增加600个新
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2024-04
美光被禁后，韩国对美国表示要么增加芯片补贴，要么在华继续扩产！
5月25日消息，美光在华被禁售后，韩国政府呼吁重新审查美国芯片补贴与科学法案的资金补助附带条件，或进一步放宽已在美国投资的韩国半导体厂商在中国的扩产限制。据韩国经济日报5月23日报道，韩国政府已于5月23日向美国商务部提出正式要求，要求针对芯片补贴与科学法案提供资金补助的附带条件进行重新检视。 据报道，这些条件涉及韩国半导体厂商未来在中国发展的关键。韩国政府表示，美国芯片与科学法案资金补助的附带条件不应给已经在美国进行投资的公司带来不合理的压力与负担。根据美国芯片与科学法案资金补助的附带条件规