更名onsemi，转型Fab-Liter 安森美如何跑赢“可持续发展”赛道？

不久前的8月6日，影响力遍布全球的半导体大厂安森美宣布正式从安森美半导体(ON Semiconductor)更名为安森美(onsemi)，引得业内广泛关注。此重大举动，也意味着安森美将以更明确的目标和更昂扬的姿态迈向未来，利用自身雄厚的半导体技术实力为全球可持续发展献计献策。 8月31日，安森美也正式举办了线上新闻发布会，安森美总裁兼首席执行官(CEO) Hassane El-Khoury也亲自出场，为国内媒体阐释了安森美接下来的发展理念。即利用自身半导体能力去“赋能可持续发展的生态系统”。

10.29现货热卖CIRRUS品牌型号CS8422-CNZR CS5464-ISZ CS4344-CZZR CS5532-BS CS42528-CQZR

Silergy 1984年在硅谷成立的 Cirrus Logic,是低功耗、高精度、混合信号处理解决方案领域的领导者。凭借广泛的硬件、软件和专有算法组合，Cirrus Logic擅长开发IP丰富的解决方案，为全球顶级移动和消费应用打造创新的用户体验。Cirrus Logic在全球拥有超过3,700项已发布和申请中的专利，且这一数字还在持续增长中。 CS8422-CNZR CS5464-ISZ CS4344-CZZR CS5532-BS CS42528-CQZR

11.23早安☀☀原厂现货热卖MICROCHIP品牌型号USB3320C-EZK-TR USB3300-EZK-TR USB3340-EZK-TR PIC16F1933-I/SS PIC12F1822-I/SN

Microchip 微芯（Microchip Technology Inc）是一家领先的微控制器、混合信号、模拟和Flash-IP解决方案供应商，可为全球数以千计的各类客户应用提供低风险产品研发、更低的系统总成本以及更短的上市时间。Microchip 总部位于亚利桑那州钱德勒市，提供出色的技术支持以及可靠的交付和品质。 USB3320C-EZK-TR USB3300-EZK-TR USB3340-EZK-TR PIC16F1933-I/SS PIC12F1822-I/SN

华强北惊现新骗局!多人受害,损失累计百万!这些情况要当心...

尽管全球芯片短缺情况已有所缓解，但现如今现货市场仍有一些芯片仍相当紧缺，高价难求。眼看年关将至，一个瞄准元器件短缺而作的新型骗局，来了... 华强北惊现新型骗局：瞄准紧缺物料作案 有热心市民苏某（化名）向国际电子商情记者透露，全球缺芯市况持续，而今，华强北市场已经出现了为缺芯“量身定做”的新型骗局。 据苏某介绍，这个新骗局主要围绕紧缺料号展开。首先，不法分子以一个成立不久的公司名义，对外宣称自己有囤有紧缺物料，报价也不比市场价格低，还设有一段不算长的交期，引诱需求方“上钩”，并要求需求方在下订

1.17☀☀原厂现货热卖ST品牌型号L78L05ABUTR L78L05ACUTR L78L12ABUTR L78L33ABUTR L78M05CDT-TR

STMicroelectronics 意法半导体（STMicroelectronics）是一家全球性的独立半导体公司，是微电子应用领域内开发及提供半导体解决方案的领导者。STMicroelectronics凭借硅片及系统技术的完美结合、雄厚的制造实力、全面的知识产品 (IP) 组合及强大的战略合作伙伴，拥有无可匹敌的实力，在系统级芯片 (SoC) 技术领域位居前列，其产品对于促进现在的聚合趋势发挥着重要作用。 L78L05ABUTR L78L05ACUTR L78L12ABUTR L78L33

2022钽电容市场缺口持续，被动元件厂商加码布局

钽电容市场缺口持续， 被动元件厂商加码布局 随着汽车电子化、智能化的趋势提速，以及自动驾驶技术、V2V通信、其他安全和传感系统的发展和演进，新的汽车特性和功能都在推动对汽车电子元件的需求。 汽车电子主要应用于动力控制系统、车载信息娱乐系统、汽车安全控制系统和车身电子系统等，为了提高驾驶体验，汽车电子化率不断提升。有数据显示，2020年汽车电子占整车成本比例为34.32%，至2030年有望达到49.55%。 IC Insights也有数据统计，预计到2025年，车载娱乐系统、车身、安全系统和动力

5.23☀☀现货热卖GD品牌型号GD32F130C8T6 GD32F103RET6 GD32F303RET6 GD32F405RGT6 GD32F305RET6

GigaDevice 兆易创新（GigaDevice），公司成立于2005年，并于2016年8月在上海证券交易所成功上市。公司的核心产品线为存储器，32位通用型MCU及智能人机交互传感器芯片及整体解决方案。拥有ISO 9001,ISO 14001等国际质量体系认证。积极推进产业整合，拓展战略布局，在已有的微控制器、存储器基础上，布局物联网领域人机交互技术，并与全球多家领先晶圆厂、封装测试厂达成战略合作伙伴关系，通过加强产业上下游合作、优化供应链管理，共同推进半导体领域的技术创新。 GD32F1

台积电：3nm芯片将在今年下半年量产

8月18日，台积电（中国）有限公司副董事长陈芳在2022年世界半导体大会上表示，N3芯片将于今年下半年批量生产，已部分用于移动和HPC（高性能计算）交付领域的客户，如果客户有手机使用3纳米芯片，明年产品就可以出来了。 台积电已占全球芯片生产能力的一半以上，特别是在14纳米及以下的先进芯片领域。目前，能够在先进技术上与台积电抗衡的只有三星电子。据彭博社报道，三星电子也表示将在今年下半年批量生产3纳米芯片，但目前还没有客户发货的消息。 3nm技术已经是环球半导体的“无人区”。根据台积电的技术路线图

美国安森美又卖掉了两座模拟芯片晶圆厂，今年已经四个！

美国当地时间10月31日，ATREG宣布安森美已完成将其位于爱达荷州波卡特洛的200mm晶圆厂出售给LA Semiconductor。 据悉，Linear ASICs Inc.的子公司洛杉矶半导体主要经营模拟、混合信号和电源产品的180mm晶圆厂。 此外，据外媒消息，由日本开发银行和伊藤忠商事支持的日本基金正在以超过200亿日元（约合人民币9.83亿元）的价格收购美国制造商安森美半导体（Onsemi）旗下的一家公司，半导体工厂。 报道显示，新泻工厂将配备最新的生产设施，并将于 12 月开始电动

汉高的非导电芯片贴装薄膜为高可靠性应用的引线键合封装提供了更大的灵活性

美国加利福尼亚州欧文市，2022 年 11 月 30 日，汉高宣布向市场推出一种高性能非导电芯片粘接薄膜 (nCDAF)，以满足最新的半导体封装和设计需求。 Loctite Ablestik ATB 125GR 作为一种高可靠性的非导电贴片胶膜，适用于引线键合基板和引线框架类封装，兼容中小型芯片，材料本身具有优异的加工性能。 随着微电子封装市场向3D微型化快速转型，更小、更薄、更高密度的封装结构成为行业新常态。因此，为了满足各种设计场景对封装尺寸的严格要求，许多封装技术专家会选择使用芯片贴装胶

储存芯片巨头美光MICRON全球裁员4800人以应对寒冬

2022年尾的这个冬天来得似乎更为寒冷，“经济下滑”、“裁员”、“通胀”纷纷踏至，储存芯片Memory行业也不无例外，处在了过去13年中供需不平衡最严重的阶段。为应对低迷的下行周期，美光MICRON采取了激进的措施，大幅削减资本开支、产出和运营成本，并将在2023年裁员10%。 美光MICRON收入大减近五成，利润亏损 在过去的9-11月中，美光的收入仅为40.85亿美元，落在此前预期的下限区间，较上个季度环比减少38.5%，较去年同期减少46.9%，降幅较上个季度明显扩大。 在DRAM和NA

泰国一被动元件厂突发火灾！设备受损，产能或受影响！

1月6日，据台湾媒体《经济日报》报道，被动元件厂金山电子发布重大消息。当地时间5日下午，位于泰国的泰国子公司金山电子工业一厂三楼发生火灾。被扑灭，现场没有人员伤亡，但部分设备损坏，无法使用。设备受损，影响有待评估金山电气进一步指出，目前正在评估设备受损的情况。公司的厂房和生产设备投保了火灾险，相关的理赔工作将在与保险公司联系后办理。对于产能情况，金山电气表示，将在火灾认定后对受影响的产能和产能部署情况作进一步评估。金山电气成立于1970年3月20日，总部位于中国台湾，主要从事铝电解电容器的生产