芯片资讯
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2024-03
意法半导体2023年第四季度财报公布
2月1日，意法半导体（STMicroelectronics）在2023年第四季度取得了如下业绩：净营收：达到42.8亿美元，毛利率高达45.5%，营业利润率达到23.9%，净利润为10.8亿美元，摊薄每股收益为1.14美元。 意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery评论道：尽管个人电子产品收入有所增长，但由于汽车业务增长放缓，第四季度营收和毛利率略低于期初指引中位数。此外，客户订单量比第三季度有所减少。同时，我们观察到汽车市场终端需求保持稳定，个人电子产品市场没有明显增幅，而工
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2024-03
芯片大厂为严格控管半导体库存水平,微芯科技计划停产4周
2月4日消息，全球半导体芯片市场中，德州仪器和微芯科技是两家备受关注的企业。近期，这两家企业都面临市场需求疲软的挑战，业绩相继下滑。继德州仪器公布惨淡财报后，微芯科技也公布了其最近一季的财报数据。根据微芯科技的财报，第3季度的营收同比下降了18.6%，至17.66亿美元。这一下滑趋势与整个半导体行业的趋势相一致。由于市场需求疲软，许多芯片制造商的销售额都出现了下滑。为了应对这一挑战，微芯科技计划在3月和6月季度的大型晶圆制造设施中进行为期两周的停产。 微芯科技总裁兼首席执行官GaneshMoo
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2024-03
SIA预测:今年全球半导体销售额将强劲反弹,创历史新高
2月8日，全球半导体行业迎来了一则令人振奋的消息。据美国半导体产业协会（SIA）的最新预测，由于产业各领域对芯片的需求不断增加，今年全球半导体销售额有望大幅反弹，增长率高达百分之十三点一，达到近六千亿美元，创下历史新高。 SIA在昨天发布的新闻稿中详细分析了全球半导体市场的现状与未来趋势。去年，全球芯片销售额经历了百分之八点二的下滑，总额降至五二六八亿美元。然而，值得注意的是，去年下半年市场情况有所改善，这为整体颓势带来了一丝缓和。 基于这股成长走势，SIA乐观地预计，今年全球半导体销售额将实
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2024-03
中国台湾半导体产业产值突破5万亿元新台币大关!
2月19日，中国台湾工研院产科国际所预测，今年第1季度中国台湾半导体产业产值将达到约1.14万亿元新台币。与前一季度相比，将减少5.2%，但与去年同期相比，将增长13.1%。预计全年产值将突破5万亿元新台币，创下历史新高，增长15.4%。 产科国际所预测，随着产业链库存问题的解决和人工智能需求的强劲增长，今年全球半导体产业前景有望回暖。据此预测，中国台湾半导体产业产值将突破5万亿元新台币大关，达到5.01万亿元新台币，增长15.4%。 据了解，2023年12月，中国台湾“国科会”推出了“晶创台
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2024-03
欧洲汽车零部件供应商巨头将裁员
2月21日消息，据路透社和华尔街日报报道，欧洲汽车零部件供应商Forvia在周一宣布，作为其新的“EU-Forward”计划的一部分，公司计划在未来五年内裁减多达10000个欧洲职位。 为了应对全球汽车行业向电动汽车的转变，Forvia决定采取这一行动。该计划的目标是从2028年起，每年节省5亿欧元（约合5.39亿美元），以将其在欧洲的营业利润率恢复到疫情前的7%水平，而去年仅为2.5%。 为实现这一目标，裁员将通过裁员、自然减员以及取消合同职位的方式进行，预计将影响公司约13%的员工。然而，
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2024-03
满足中国市场推出新型半导体光刻机
2月23日消息据《日经新闻》报道，受益于中国客户强劲的采购需求，多家日本半导体设备厂商在中国市场的销售比重大幅攀升，业绩表现亮眼。尽管面临国际贸易摩擦和出口限制，这些日本企业依然看到了中国市场的巨大潜力，并积极调整战略以适应新形势。 在中国市场需求激增的背景下，日本最DA光刻机制造商Nikon（尼康）的高级执行副总德成宗明（Muneaki Tokunari）表示，公司最近收到了来自中国客户的“非常强烈的要求”。尽管面临出口限制，尼康依然坚持在遵守规则的前提下扩大业务，并准备在今年夏天推出一款新
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2024-03
PCBA在SMT前的准备
在SMT时对于开箱后一段时间内IC未上线，但由于库存量太长，导致开箱之后内部HIC（湿度指示卡）变色，需要在上线SMT前烘烤，不同湿度敏感度等级（最小二乘法：湿度敏感度）IC烘焙时间要求不同，具体参照JEDEC标准，截图如下： 一般半导体IC封装分为两种类型，石墨封装（表面黑，如BGA、TSOP等）和CSP（芯片级封装），石墨包装MSL3、CSP MSL1，其他可参考IC供应商的文件来确定MSL级别。 以MSL3集成电路为例，如果芯片厚度为1.2mm，开箱后放置72小时以上，烘烤条件参照表4-
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2024-03
为什么RS
RS-485是工业与仪器仪表中的物理层总线设计标准，目前已成为业界应用最为广泛的标准通信接口之一。这种通信接口允许在简单的一对双绞线上进行多点双向通信，它所具有的噪声抑制能力、数据传输速率、电缆长度及可靠性是其他标准无法比拟的。 当需要在噪声环境和有一定距离的情况下进行通讯时，RS-485通讯接口是一个很好的选择。 RS-485为什么需要隔离通讯你知道RS-485为什么需要隔离通讯吗？在较远距离的传输时往往会有接地环路、瞬态电压等干扰，因此一个可靠的隔离设计非常重要。下面就和大家一起来说说必须
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2024-03
为什么SMT制程中PCB电路板经过回流焊时很容易发生翘曲造成
SMT制程中，电路板经过回流焊时很容易发生翘曲，严重的话甚至会造成电子元器件空焊、立碑等不良，请问应如何克服呢？PCB板翘曲的原因或许都不太一样，但最后应该都可以归咎到施加于PCB板上的应力大过了板子材料所能承受的应力，当板子所承受的应力不均匀或是板子上每个地方抵抗应力的能力不均匀时，就会出现PCB板翘曲的结果。 那板子上所承受的应力又来自何方？其实回流焊制程中最大的应力来源就是【温度】了，温度不但会使电路板变软，还会扭曲电路板，造成电子元器件空焊,再加上热膨胀系数(CTE)的因素及【热胀冷缩
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2024-03
2023年最热门的全志T3/A40i+ARM+紫光同创FPG
近年来，随着中国新基建、中国制造2025的持续推进，工业智能化技术发展迅猛，嵌入式应用场景越来越丰富，单ARM处理器越来越难胜任工业现场的功能要求，特别是能源电力、工业控制、智慧医疗等行业。 在此背景下，ARM+FPGA架构的需求应运而生。在能源电力、工业控制等工业领域上，既要实现ARM与FPGA的高速通信，也要实现性能与成本的完美控制、最优国产方案等。对此，创龙科技正式推出了100%国产比例的ARM+FPGA核心板——全志 T3/A40i+紫光同创 Logos。 业内首款——全国产全志T3/
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2024-03
芯片技术难度上,英特尔CPU处理器和英伟达GPU显卡谁更胜一
在技术难度上，英特尔CPU处理器和英伟达显卡各有其难点。 对于英特尔处理器来说，其难点主要在于设计出能够保持高效率的CPU处理器，同时保持高集成度和低功耗。这需要解决诸如晶体管尺寸缩小、电源管理、信号完整性等问题。此外，英特尔还需要进行大量的研究和开发，以保持其在工艺和架构方面的领先地位。 对于英伟达显卡来说，其难点主要在于设计出能够处理复杂计算任务的GPU，同时保持高效率和低功耗。这需要解决诸如并行计算、内存带宽、存储器架构等问题。此外，英伟达还需要进行大量的研究和开发，以保持其在GPU架构
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2024-03
常用电子元器件IC芯片符号单位
电子元器件的单位对应符号单位如下： 1.电阻：电阻是电子元器件中最基本的元器件之一，其符号为Ω，表示单位为欧姆。 2.电容：电容的基本单位是法拉，用F表示，还有毫法(mF)、微法(uF)、纳法(nF)、皮法(pF)等单位。电感：电感的基本单位是亨利，用H表示，还有毫亨(mH)、微亨(uH)、纳亨(nH)等单位。 3.变压器：变压器的单位是伏特-欧姆，用V·Ω表示。 4.二极管：二极管的单位是安培(A)，符号为D。 5.电位器：符号:以 W 字母开头,电位器一般均采用直标法,在电位器外壳上用字母