友达光电关闭新加坡产线,并裁员

12月22日，近日，据日经新闻报道，显示面板大厂友达光电决定在本月底关闭在新加坡的面板产线，并将生产设备转移到中国台湾。这一决策将影响多达500名员工。 友达光电官方证实，将于年底停止新加坡厂L4B产线的生产规划，近500名员工包括主要生产线员工的雇用契约将中止，尚有部分员工将留守协助关厂后续处理至2024年第1季度。公司高层透露，已通知设备制造商将生产设备从新加坡运回中国台湾，在新加坡厂工作的少数台籍员工可以选择调回中国台湾或改调越南。友达也正在扩大在越南的显示模组产能。一位知情人士表示：“

雷科防务董事因违规交易被证监会处罚

12月30日，近日，雷科防务近日公告称，公司董事伍捍东因违反《中华人民共和国证券法》相关规定，被江苏证监局处以25万元罚款。 据江苏证监局调查，伍捍东之子在卖出“雷科防务”股票后的六个月内再次买入，此行为被视为违规。根据《证券法》相关规定，江苏证监局对伍捍东给予警告，并处以二十五万元的罚款。雷科防务表示，此行政处罚决定仅涉及伍捍东个人，不会对公司的正常经营、规范运作及财务状况产生重大影响。伍捍东现任雷科防务董事、副总经理，并曾在兵器总后兵器科学研究院雷达所、兵器工业总公司206研究所等单位任职

美方以“国家安全”为由阻碍中国发展传统芯片

1月9日，外交部例行记者会上，有记者提问美方不断收紧对华芯片出口管制措施，加大对中国半导体企业打压力度，中方有何评论。 外交部发言人毛宁表示，美方以所谓“国家安全”为由，不断加码对华传统芯片出口管制措施，无理打压中国半导体企业，是地地道道的经济霸凌行径。美国对华实施半导体出口管制措施，违反了关贸总协定第1条规定的最惠国待遇原则。美国以“威胁网络信息安全”为由，将相关中国电信设备企业列入黑名单，禁止中国产的电信设备进入美国市场，违反了关贸总协定第十一条规定的关于普遍取消数量限制的原则。同时，美方

美国ITC对半导体设备及其下游产品发布337部分终裁

1月17日，美国国际贸易委员会（ITC）于2024年1月11日发布公告宣布，特定半导体设备及其下游产品（Certain Semiconductor Devices, and Methods of Manufacturing Same and Products Containing the Same，调查编码：337-TA-1366）一案已作出337部分终裁：对本案行政法官于2023年12月13日作出的初裁（No.9）不予复审，即基于申请方撤回，终止对美国注册专利号9,748,347的调查。 美

闻泰科技再获三星青睐!

1月30日，根据产业链内部人士透露，三星近日已向国内知名手机ODM厂商闻泰科技下达了2024年的手机ODM订单，订单规模超过4000万部，这可能使闻泰科技重新成为三星的ODM供应商。 据产业链内部人士分析，2024年全球智能手机市场竞争将依然激烈。市场研究机构Canalys的报告显示，2023年全球智能手机总出货量约为11亿部，同比下降4%。尽管市场有所下滑，但Canalys预测，随着新兴市场经济活力的恢复以及消费者支出的逐步恢复，2024年全球智能手机市场出货量将实现4%的增长。 在面临激烈

意法半导体2023年第四季度财报公布

2月1日，意法半导体（STMicroelectronics）在2023年第四季度取得了如下业绩：净营收：达到42.8亿美元，毛利率高达45.5%，营业利润率达到23.9%，净利润为10.8亿美元，摊薄每股收益为1.14美元。 意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery评论道：尽管个人电子产品收入有所增长，但由于汽车业务增长放缓，第四季度营收和毛利率略低于期初指引中位数。此外，客户订单量比第三季度有所减少。同时，我们观察到汽车市场终端需求保持稳定，个人电子产品市场没有明显增幅，而工

芯片大厂为严格控管半导体库存水平,微芯科技计划停产4周

2月4日消息，全球半导体芯片市场中，德州仪器和微芯科技是两家备受关注的企业。近期，这两家企业都面临市场需求疲软的挑战，业绩相继下滑。继德州仪器公布惨淡财报后，微芯科技也公布了其最近一季的财报数据。根据微芯科技的财报，第3季度的营收同比下降了18.6%，至17.66亿美元。这一下滑趋势与整个半导体行业的趋势相一致。由于市场需求疲软，许多芯片制造商的销售额都出现了下滑。为了应对这一挑战，微芯科技计划在3月和6月季度的大型晶圆制造设施中进行为期两周的停产。 微芯科技总裁兼首席执行官GaneshMoo

SIA预测:今年全球半导体销售额将强劲反弹,创历史新高

2月8日，全球半导体行业迎来了一则令人振奋的消息。据美国半导体产业协会（SIA）的最新预测，由于产业各领域对芯片的需求不断增加，今年全球半导体销售额有望大幅反弹，增长率高达百分之十三点一，达到近六千亿美元，创下历史新高。 SIA在昨天发布的新闻稿中详细分析了全球半导体市场的现状与未来趋势。去年，全球芯片销售额经历了百分之八点二的下滑，总额降至五二六八亿美元。然而，值得注意的是，去年下半年市场情况有所改善，这为整体颓势带来了一丝缓和。 基于这股成长走势，SIA乐观地预计，今年全球半导体销售额将实

中国台湾半导体产业产值突破5万亿元新台币大关!

2月19日，中国台湾工研院产科国际所预测，今年第1季度中国台湾半导体产业产值将达到约1.14万亿元新台币。与前一季度相比，将减少5.2%，但与去年同期相比，将增长13.1%。预计全年产值将突破5万亿元新台币，创下历史新高，增长15.4%。 产科国际所预测，随着产业链库存问题的解决和人工智能需求的强劲增长，今年全球半导体产业前景有望回暖。据此预测，中国台湾半导体产业产值将突破5万亿元新台币大关，达到5.01万亿元新台币，增长15.4%。 据了解，2023年12月，中国台湾“国科会”推出了“晶创台

欧洲汽车零部件供应商巨头将裁员

2月21日消息，据路透社和华尔街日报报道，欧洲汽车零部件供应商Forvia在周一宣布，作为其新的“EU-Forward”计划的一部分，公司计划在未来五年内裁减多达10000个欧洲职位。 为了应对全球汽车行业向电动汽车的转变，Forvia决定采取这一行动。该计划的目标是从2028年起，每年节省5亿欧元（约合5.39亿美元），以将其在欧洲的营业利润率恢复到疫情前的7%水平，而去年仅为2.5%。 为实现这一目标，裁员将通过裁员、自然减员以及取消合同职位的方式进行，预计将影响公司约13%的员工。然而，

满足中国市场推出新型半导体光刻机

2月23日消息据《日经新闻》报道，受益于中国客户强劲的采购需求，多家日本半导体设备厂商在中国市场的销售比重大幅攀升，业绩表现亮眼。尽管面临国际贸易摩擦和出口限制，这些日本企业依然看到了中国市场的巨大潜力，并积极调整战略以适应新形势。 在中国市场需求激增的背景下，日本最DA光刻机制造商Nikon（尼康）的高级执行副总德成宗明（Muneaki Tokunari）表示，公司最近收到了来自中国客户的“非常强烈的要求”。尽管面临出口限制，尼康依然坚持在遵守规则的前提下扩大业务，并准备在今年夏天推出一款新

PCBA在SMT前的准备

在SMT时对于开箱后一段时间内IC未上线，但由于库存量太长，导致开箱之后内部HIC（湿度指示卡）变色，需要在上线SMT前烘烤，不同湿度敏感度等级（最小二乘法：湿度敏感度）IC烘焙时间要求不同，具体参照JEDEC标准，截图如下： 一般半导体IC封装分为两种类型，石墨封装（表面黑，如BGA、TSOP等）和CSP（芯片级封装），石墨包装MSL3、CSP MSL1，其他可参考IC供应商的文件来确定MSL级别。 以MSL3集成电路为例，如果芯片厚度为1.2mm，开箱后放置72小时以上，烘烤条件参照表4-