亚德诺半导体ADI宣布投资6.3亿欧元扩大晶圆产能

5月16日消息，亚德诺半导体ADI宣布将在其位于爱尔兰利默里克（Limerick）的欧洲地区总部投资6.3亿欧元，大幅扩大晶圆产能。 该投资用于建设一个新的、最先进的、占地45,000平方英尺的研发和制造设施。新设施将支持ADI开发下一代信号处理创新，旨在加速工业、汽车、医疗保健和其他行业的数字化转型，预计这将使ADI的欧洲晶圆生产能力增加两倍，并符合该公司将内部制造能力提高一倍以增强其全球供应链的弹性并更好地满足客户需求的目标。这项投资预计将使ADI在爱尔兰中西部地区的就业足迹增加600个新

美光被禁后，韩国对美国表示要么增加芯片补贴，要么在华继续扩产！

5月25日消息，美光在华被禁售后，韩国政府呼吁重新审查美国芯片补贴与科学法案的资金补助附带条件，或进一步放宽已在美国投资的韩国半导体厂商在中国的扩产限制。据韩国经济日报5月23日报道，韩国政府已于5月23日向美国商务部提出正式要求，要求针对芯片补贴与科学法案提供资金补助的附带条件进行重新检视。 据报道，这些条件涉及韩国半导体厂商未来在中国发展的关键。韩国政府表示，美国芯片与科学法案资金补助的附带条件不应给已经在美国进行投资的公司带来不合理的压力与负担。根据美国芯片与科学法案资金补助的附带条件规

因IC芯片短缺，日本西瓜卡及交通卡将于6月8日停售

6月5日消息，据JR东日本公司上周宣布，因“全世界IC芯片短缺”，卡片制造商采购不到需要的IC芯片，因此西瓜卡（Suica）及PASMO卡将6月8日起停止售卖实体卡，JR东日本公司并未表示何时重新开始销售这两种实体交通卡，目前停止贩售的交通卡仅限日本国内民众通用的绿色西瓜卡，而外国人专用的红色西瓜卡还是可以正常购买到，如果近期要去日本游玩的小伙伴们也可以在手机上开通虚拟西瓜卡及PASMO卡使用。

英特尔将成为 Arm IPO 主要投资者

6 月 14日消息，据路透社报道，英特尔正在与软银集团进行谈判，以期成为 Arm 首次公开募股（IPO）的主要投资者。据悉，Arm 计划今年晚些时候在纳斯达克公开上市，其 IPO 募资规模或将达到 80 亿至 100 亿美元。 该公司已于 4 月向监管机构秘密提交了在美上市的申请，为实现今年全球最大规模的 IPO 奠定了基础。 Arm 作为全球领先的芯片设计方案提供商，其设计方案被全球大多数主要半导体公司采用，包括英特尔、AMD、英伟达和高通。这些公司在半导体市场上的竞争非常激烈，而 Arm

半导体公司Wolfspeed获得约145亿融资，来扩建Sic碳化硅厂

6月26日消息，据彭博社报道，以阿波罗全球资产管理公司（ApolloGlobalManagementInc.）为首的一组投资人，正在向美国半导体公司WolfspeedInc.提供高达20亿美元（当前汇率约145亿人民币）的资金，以支持这家公司在美国扩展，来扩建Sic碳化硅厂。此次融资有12.5亿美元资金会立即到账，剩余的7.5亿美元将在之后到账。融资的模式为7年期担保票据，票面利率为9.875%，三年之后可偿还。 今日据Wolfspeed官微，美国半导体厂商Wolfspeed近日宣布与深圳市盛

欧盟与日本宣布加强半导体合作，提高日本芯片行业的竞争力

7月5日，据路透社报道，欧盟内部市场专员Thierry Breton在会见了日本政要和公司之后，宣布与日本签署了一份备忘录，旨在加强双方在半导体合作、网络安全和海底电缆方面的合作。 在半导体方面，该备忘录指出，日本将为欧洲厂商提供丰厚的补贴，以促进欧洲芯片产业的发展。日本芯片行业在材料和设备方面具有优势，但近年来在全球市场上的份额一直不断下降。此次合作将有助于提高日本芯片行业的竞争力，并加强欧洲在半导体领域的发展。 除了在半导体领域的合作外，备忘录还强调了网络安全和海底电缆方面的合作。双方将共

特斯拉正自研AI芯片,但不会叫GPU芯片

7月17日消息，近日马斯克与新成立的xAI团队在“推特空间”举行会议。 马斯克在xAI会议上表示，特斯拉正自研AI芯片，但绝不会叫做GPU芯片，或用100s、H100s等来描述它。他还表示，特斯拉Dojo2将向大模型方向发力。马斯克表示，特斯拉和X.AI将合作，但会保持一定距离。特斯拉Hardware4的功能将是HW3的3-5倍，而Hardware5的功能将是HW4的4-5倍。他还表示，AGI一定会出现，xAI参与其中，能给出比谷歌微软OpenAI更有竞争力的产品。马斯克还提出：“地球上的每一

这家传感器芯片供应商，冲击科创板IPO失败

7月25日消息，近日上交所官网显示，赛卓电子科技（上海）股份有限公司（简称“赛卓电子”）的科创板IPO审核状态已变更为“终止”，原因系该公司及其保荐人撤回发行上市申请。赛卓电子以磁传感器芯片产品为切入点，在2014年左右就进入了车规级芯片领域。随着智能化、电动化汽车的不断普及，汽车芯片的需求也迎来了爆发式增长。赛卓电子车规级芯片供应商的出货量迅速增长，并带动了业绩的快速提升。然而，公司主动撤回IPO申请，无疑给未来的IPO之路蒙上了一层阴影。 据招股书显示，赛卓电子主要产品为磁传感器芯片，广泛

紫光集团出售法国芯片公司

8月13日消息，据外媒报道，中国大型芯片制造商紫光集团正考虑出售其旗下法国芯片公司Linxens。Linxens目前的估值为20-30亿欧元，约合人民币159-238亿元！ 紫光集团计划将Linxens剥离，已经在进行私下沟通，但尚未公开。上周五，对于相关传闻，紫光集团表示，确实正在考虑出售Linxens。 Linxens是一家领先的芯片制造公司，在智能卡、RFID天线微连接器等领域处于行业绝对领先地位，已累计供应超过1150亿个微连接器、超过60亿个RFID天线。该公司在电信、交通、酒店、休

美光科技计划建两座存储芯片厂

8月22日消息，据路透社报道，美光科技公司已向美国商务部提交了资金申请，希望获得联邦资金和投资税收抵免，以支持其在爱达荷州博伊西和纽约州克莱市建造存储芯片制造工厂的计划。该公司表示，《芯片法案》计划投资500亿美元来促进美国制造业的发展，这将为美光科技等公司在美国建立制造工厂提供了重要的支持。然而，在最近公布的2023财年第三季度财报中，美光科技取得了37.5亿美元的营收，但净亏损达19亿美元。这表明，尽管美光科技在扩大制造业务方面取得了一定的进展，但在芯片制造领域，该公司仍面临着一些挑战和困

刻蚀机之父:中微半导体将实现80%的限制进口零部件的国内替代

9月1日消息，被誉为“中国刻蚀机之父”的国内半导体设备巨头中微公司创始人尹志尧在电话会议中表示，中微半导体将在未来实现80%的限制进口零部件的国内替代，并计划在明年下半年实现100%的国产化。这一积极信号打破了外界对国产设备的质疑，为国内半导体设备行业的发展注入了强大的信心。 据报道，中微在中国电容耦合等离子体（CCP）刻蚀设备市场的市场份额预计将从去年10月的24%上升到60%。同时，在电感耦合等离子体（ICP）工具市场，中微的份额有望从几乎为零上升到75%，超过美国泛林半导体（Lam Re

已超10倍认购额,芯片设计公司Arm今天开始IPO认购

9月12日消息，据报道，英国芯片设计公司Arm在首次公开募股（IPO）中获得了10倍的超额认购，此次IPO计划在当地时间周二下午之前停止接受认购。 据知情人士透露，由日本软银集团控股的Arm将在周二提前一天停止接受认购，但本周三为所发行股票定价的计划不变。公司IPO提前停止接受认购的情况并不罕见，通常表明投资者的需求强劲。 知情人士补充说，到周三Arm此次IPO最终可能会获得高达15倍的超额认购，但一切尚未确定，随时可能发生变化。 Arm代表拒绝置评。此前有报道称，Arm在考虑提高IPO发行价