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  • 13
    2024-03

    欧洲汽车零部件供应商巨头将裁员

    2月21日消息,据路透社和华尔街日报报道,欧洲汽车零部件供应商Forvia在周一宣布,作为其新的“EU-Forward”计划的一部分,公司计划在未来五年内裁减多达10000个欧洲职位。 为了应对全球汽车行业向电动汽车的转变,Forvia决定采取这一行动。该计划的目标是从2028年起,每年节省5亿欧元(约合5.39亿美元),以将其在欧洲的营业利润率恢复到疫情前的7%水平,而去年仅为2.5%。 为实现这一目标,裁员将通过裁员、自然减员以及取消合同职位的方式进行,预计将影响公司约13%的员工。然而,

  • 12
    2024-03

    满足中国市场推出新型半导体光刻机

    2月23日消息据《日经新闻》报道,受益于中国客户强劲的采购需求,多家日本半导体设备厂商在中国市场的销售比重大幅攀升,业绩表现亮眼。尽管面临国际贸易摩擦和出口限制,这些日本企业依然看到了中国市场的巨大潜力,并积极调整战略以适应新形势。 在中国市场需求激增的背景下,日本最DA光刻机制造商Nikon(尼康)的高级执行副总德成宗明(Muneaki Tokunari)表示,公司最近收到了来自中国客户的“非常强烈的要求”。尽管面临出口限制,尼康依然坚持在遵守规则的前提下扩大业务,并准备在今年夏天推出一款新

  • 10
    2024-03

    PCBA在SMT前的准备

    PCBA在SMT前的准备

    在SMT时对于开箱后一段时间内IC未上线,但由于库存量太长,导致开箱之后内部HIC(湿度指示卡)变色,需要在上线SMT前烘烤,不同湿度敏感度等级(最小二乘法:湿度敏感度)IC烘焙时间要求不同,具体参照JEDEC标准,截图如下: 一般半导体IC封装分为两种类型,石墨封装(表面黑,如BGA、TSOP等)和CSP(芯片级封装),石墨包装MSL3、CSP MSL1,其他可参考IC供应商的文件来确定MSL级别。 以MSL3集成电路为例,如果芯片厚度为1.2mm,开箱后放置72小时以上,烘烤条件参照表4-

  • 09
    2024-03

    为什么RS

    为什么RS

    RS-485是工业与仪器仪表中的物理层总线设计标准,目前已成为业界应用最为广泛的标准通信接口之一。这种通信接口允许在简单的一对双绞线上进行多点双向通信,它所具有的噪声抑制能力、数据传输速率、电缆长度及可靠性是其他标准无法比拟的。 当需要在噪声环境和有一定距离的情况下进行通讯时,RS-485通讯接口是一个很好的选择。 RS-485为什么需要隔离通讯你知道RS-485为什么需要隔离通讯吗?在较远距离的传输时往往会有接地环路、瞬态电压等干扰,因此一个可靠的隔离设计非常重要。下面就和大家一起来说说必须

  • 08
    2024-03

    为什么SMT制程中PCB电路板经过回流焊时很容易发生翘曲造成

    为什么SMT制程中PCB电路板经过回流焊时很容易发生翘曲造成

    SMT制程中,电路板经过回流焊时很容易发生翘曲,严重的话甚至会造成电子元器件空焊、立碑等不良,请问应如何克服呢?PCB板翘曲的原因或许都不太一样,但最后应该都可以归咎到施加于PCB板上的应力大过了板子材料所能承受的应力,当板子所承受的应力不均匀或是板子上每个地方抵抗应力的能力不均匀时,就会出现PCB板翘曲的结果。 那板子上所承受的应力又来自何方?其实回流焊制程中最大的应力来源就是【温度】了,温度不但会使电路板变软,还会扭曲电路板,造成电子元器件空焊,再加上热膨胀系数(CTE)的因素及【热胀冷缩

  • 07
    2024-03

    2023年最热门的全志T3/A40i+ARM+紫光同创FPG

    2023年最热门的全志T3/A40i+ARM+紫光同创FPG

    近年来,随着中国新基建、中国制造2025的持续推进,工业智能化技术发展迅猛,嵌入式应用场景越来越丰富,单ARM处理器越来越难胜任工业现场的功能要求,特别是能源电力、工业控制、智慧医疗等行业。 在此背景下,ARM+FPGA架构的需求应运而生。在能源电力、工业控制等工业领域上,既要实现ARM与FPGA的高速通信,也要实现性能与成本的完美控制、最优国产方案等。对此,创龙科技正式推出了100%国产比例的ARM+FPGA核心板——全志 T3/A40i+紫光同创 Logos。 业内首款——全国产全志T3/

  • 05
    2024-03

    芯片技术难度上,英特尔CPU处理器和英伟达GPU显卡谁更胜一

    芯片技术难度上,英特尔CPU处理器和英伟达GPU显卡谁更胜一

    在技术难度上,英特尔CPU处理器和英伟达显卡各有其难点。 对于英特尔处理器来说,其难点主要在于设计出能够保持高效率的CPU处理器,同时保持高集成度和低功耗。这需要解决诸如晶体管尺寸缩小、电源管理、信号完整性等问题。此外,英特尔还需要进行大量的研究和开发,以保持其在工艺和架构方面的领先地位。 对于英伟达显卡来说,其难点主要在于设计出能够处理复杂计算任务的GPU,同时保持高效率和低功耗。这需要解决诸如并行计算、内存带宽、存储器架构等问题。此外,英伟达还需要进行大量的研究和开发,以保持其在GPU架构

  • 04
    2024-03

    常用电子元器件IC芯片符号单位

    常用电子元器件IC芯片符号单位

    电子元器件的单位对应符号单位如下: 1.电阻:电阻是电子元器件中最基本的元器件之一,其符号为Ω,表示单位为欧姆。 2.电容:电容的基本单位是法拉,用F表示,还有毫法(mF)、微法(uF)、纳法(nF)、皮法(pF)等单位。电感:电感的基本单位是亨利,用H表示,还有毫亨(mH)、微亨(uH)、纳亨(nH)等单位。 3.变压器:变压器的单位是伏特-欧姆,用V·Ω表示。 4.二极管:二极管的单位是安培(A),符号为D。 5.电位器:符号:以 W 字母开头,电位器一般均采用直标法,在电位器外壳上用字母

  • 02
    2024-03

    ic芯片代理可以分为哪几种,需要具备什么条件

    ic芯片代理可以分为哪几种,需要具备什么条件

    随着科技的飞速发展,集成电路(IC)芯片在各种电子产品中发挥着核心作用。然而,并非所有公司或个人都有能力或资源直接生产和处理这些复杂的芯片。因此,许多公司和个人选择通过专业的IC芯片代理来获取所需的芯片。 一、IC芯片代理的角色 桥梁角色:IC芯片代理作为制造商和客户之间的桥梁,帮助双方进行沟通,处理交易,并确保供应链的顺畅。专家角色:IC芯片代理通常具备丰富的专业知识和经验,包括芯片规格的理解,市场趋势的把握,以及交易过程的处理等。风险管理角色:IC芯片代理通过管理供应链,预测并降低潜在的风

  • 01
    2024-03

    嵌入式开发在智能家居中的应用

    嵌入式开发在智能家居中的应用

    随着科技的不断发展,智能家居已经逐渐成为了现代家庭的新宠。智能家居通过集成各种智能设备和系统,为我们的生活带来了前所未有的便利和舒适。而在这背后,嵌入式开发技术则起到了至关重要的作用。本文旨在探讨嵌入式开发在智能家居领域中的应用。 一、嵌入式开发与智能家居的关系嵌入式开发是一种将计算机硬件和软件集成到特定设备中的技术,这些设备通常具有特定的功能和用途。在智能家居领域,嵌入式开发技术被广泛应用于各种智能设备中,如智能门锁、智能照明、智能家电等。通过嵌入式开发,这些设备可以实现远程控制、自动化管理

  • 23
    2024-01

    石墨烯改性橡胶复合材料的研究进展

    作为国民经济的重要产业之一,橡胶工业的发展备受关注。改善橡胶自身存在的不足,提高其在不同环境下使用的综合性能自然而然成为国内外关 注的焦点。 当前随着纳米材料的不断开发和应用,石墨烯也作为高性能纳米填充材料被加入到橡胶基体中,和炭黑、白炭黑等传统填充材料相比,石墨烯具有独特的结构和优异的性能,能在填充量较低的情况下实现材料性能大幅提升。因此,橡胶作为基体,石墨烯作为增强相的复合材料引起了广泛关注。 石墨烯改性天然橡胶 (1)制备两种石墨烯纳米片(GNP)/卤代丁基橡胶(BIIR)/环氧化天然橡

  • 23
    2024-01

    韩国拟建全球最大半导体产业集群

    韩国政府近日宣布了一项宏伟的计划,拟在首尔南部建设一个名为“半导体巨型集群”的产业园区。这个园区将成为全球最大的半导体产业集群,推动三星电子和SK海力士等公司的总投资达到622万亿韩元(约合4720亿美元)。 这个产业集群的规模相当庞大,将涵盖京畿道南部的多个工业园区,总面积达到2100万平方米。预计到2030年,这个集群将具备每月生产770万片晶圆的能力,成为全球半导体制造的重要基地。 三星电子和SK海力士作为韩国的半导体巨头,将在此计划中发挥主导作用。三星电子计划投资500万亿韩元,主要用