芯片资讯
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2024-05
顺络电子LTCC双工器再获美国高通认证
近期，顺络电子与国际一流5G SOC厂家美国高通公司（Qualcomm）合作，在其8系/7系/6系等最新平台中，完成LTCC双工器SLFD21-1R400G-07T的测试认证。 顺络电子LTCC产品的特点顺络的LTCC产品，其主要成分为微波陶瓷和高导电率金属导体，在较低的温度(1000℃)以下共烧而成，具有低成本、高可靠性、优良的的高频高速传输以及宽通带的特性，适合用于射频通讯电路。 众所周知，射频通讯电路朝着模组化、小型化及更高可靠性等方向发展，顺络LTCC产品也在积极改进适应射频电路的新要
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2024-05
魏少军博士表示中国半导体产业应守正出奇坚持并进发展
3月30日中国IC领袖峰会上，清华大学集成电路学院教授、中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军博士发表了主旨演讲。他指出，中国半导体产业应该遵循国际产业和技术发展规律，并树立以产品为中心的理念。他还强调，要守正出奇，坚持正确的方向并进行创新，不能违背全球半导体供应链的发展规律。魏少军博士还谈到了先进封装、3D堆叠和软件定义芯片等新技术潮流，并提出了软件定义近存计算芯片技术的研究方向。 魏少军还谈到，当前也出现一些违背客观规律的事情正在发生，那就是全球半导体供应链被人为打破：“加强自己的供应
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09
2024-05
美国思科（Cisco）狠心销毁1.6亿元网络硬件设备
4月7日据俄罗斯媒体报道，根据思科（Cisco）提交的一份财务文件，2023年1月份，他们对滞留在俄罗斯、白俄罗斯的大量资产进行了“物理销毁”，总价值达2350万美元，约合人民币1.6亿元。 这些资产主要是备用零部件，但也有大量的网络硬件设备、演示设备、办公工具。俄乌冲突发生后，思科是最早宣布结束俄罗斯、白俄罗斯业务的美国企业之一，2022年3月起不再当地销售任何产品，6月就彻底关门了。讽刺的是，由于美国制裁，对于在俄未销售的库存产品，思科没有拿到再出口的许可，于是在2022年8月决定销毁它们
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08
2024-05
台积电考虑在德国建晶圆厂采用合资模式
4月14日据外媒消息，台积电计划在欧洲建厂的消息近日再度被传出并考虑采用合资模式。据知情人士透露，台积电将采用合资模式，并有可能选择德国作为其在欧洲的首座晶圆厂。此前，台积电已经宣布在美国和日本分别建设工厂。 在2011年，台积电已经在上海等地建立了晶圆代工厂，成为备受关注的亚洲芯片代工厂之一。而在2021年11月，台积电与索尼半导体解决方案公司在日本熊本县设立名为“日本先进半导体制造股份公司”的合资公司，计划投资70亿美元建设一座晶圆代工厂。同时，在次年2月份，台积电还宣布了日本电装公司入股
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2024-05
半导体公司分析：芯片制造是十多年来最大幅度的放缓持续时间
4月23日据《金融时报》报道，半导体公司表示，半导体行业近期遭遇了十多年来最大幅度的放缓，个人电脑和智能手机销售的下滑承接了汽车零部件需求的减弱。 全球最大芯片代工商台积电本周下调了对市场复苏的预期，预计公司自2009年以来年收入首次下降。 2023年上半年半导体库存调整时间比预期要长，可能会延续到今年第三季度，然后再重新平衡到更健康的水平。 美国半导体行业协会（SIA）数据显示，2023年2月全球行业销售额同比下降了20.7%，这是连续第六个月下降。ASML CEO Peter Wennin
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2024-04
美联储再度加息：芯片龙头股多数下跌，AMD跌超9%
5月4日消息，美国时间周三，美股收盘主要股指全线下跌。美联储再度升息25个基点，同时暗示这可能是本轮货币紧缩周期的最后一次行动。道琼斯指数收于33414.24点，下跌270.29点，跌幅0.80%；标准普尔500指数收于4090.75点，跌幅0.70%；纳斯达克指数收于12025.33点，跌幅0.46%。大型科技股涨跌不一，谷歌、亚马逊和奈飞上涨，涨幅均不超过1%；苹果、微软和Meta下跌，跌幅均不到1%。芯片龙头股多数下跌，AMD跌幅超过9%，该公司预计2023年第二季度营收将达到约53亿美
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2024-04
亚德诺半导体ADI宣布投资6.3亿欧元扩大晶圆产能
5月16日消息，亚德诺半导体ADI宣布将在其位于爱尔兰利默里克（Limerick）的欧洲地区总部投资6.3亿欧元，大幅扩大晶圆产能。 该投资用于建设一个新的、最先进的、占地45,000平方英尺的研发和制造设施。新设施将支持ADI开发下一代信号处理创新，旨在加速工业、汽车、医疗保健和其他行业的数字化转型，预计这将使ADI的欧洲晶圆生产能力增加两倍，并符合该公司将内部制造能力提高一倍以增强其全球供应链的弹性并更好地满足客户需求的目标。这项投资预计将使ADI在爱尔兰中西部地区的就业足迹增加600个新
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2024-04
美光被禁后，韩国对美国表示要么增加芯片补贴，要么在华继续扩产！
5月25日消息，美光在华被禁售后，韩国政府呼吁重新审查美国芯片补贴与科学法案的资金补助附带条件，或进一步放宽已在美国投资的韩国半导体厂商在中国的扩产限制。据韩国经济日报5月23日报道，韩国政府已于5月23日向美国商务部提出正式要求，要求针对芯片补贴与科学法案提供资金补助的附带条件进行重新检视。 据报道，这些条件涉及韩国半导体厂商未来在中国发展的关键。韩国政府表示，美国芯片与科学法案资金补助的附带条件不应给已经在美国进行投资的公司带来不合理的压力与负担。根据美国芯片与科学法案资金补助的附带条件规
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2024-04
因IC芯片短缺，日本西瓜卡及交通卡将于6月8日停售
6月5日消息，据JR东日本公司上周宣布，因“全世界IC芯片短缺”，卡片制造商采购不到需要的IC芯片，因此西瓜卡（Suica）及PASMO卡将6月8日起停止售卖实体卡，JR东日本公司并未表示何时重新开始销售这两种实体交通卡，目前停止贩售的交通卡仅限日本国内民众通用的绿色西瓜卡，而外国人专用的红色西瓜卡还是可以正常购买到，如果近期要去日本游玩的小伙伴们也可以在手机上开通虚拟西瓜卡及PASMO卡使用。
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2024-04
英特尔将成为 Arm IPO 主要投资者
6 月 14日消息，据路透社报道，英特尔正在与软银集团进行谈判，以期成为 Arm 首次公开募股（IPO）的主要投资者。据悉，Arm 计划今年晚些时候在纳斯达克公开上市，其 IPO 募资规模或将达到 80 亿至 100 亿美元。 该公司已于 4 月向监管机构秘密提交了在美上市的申请，为实现今年全球最大规模的 IPO 奠定了基础。 Arm 作为全球领先的芯片设计方案提供商，其设计方案被全球大多数主要半导体公司采用，包括英特尔、AMD、英伟达和高通。这些公司在半导体市场上的竞争非常激烈，而 Arm
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2024-04
半导体公司Wolfspeed获得约145亿融资，来扩建Sic碳化硅厂
6月26日消息，据彭博社报道，以阿波罗全球资产管理公司（ApolloGlobalManagementInc.）为首的一组投资人，正在向美国半导体公司WolfspeedInc.提供高达20亿美元（当前汇率约145亿人民币）的资金，以支持这家公司在美国扩展，来扩建Sic碳化硅厂。此次融资有12.5亿美元资金会立即到账，剩余的7.5亿美元将在之后到账。融资的模式为7年期担保票据，票面利率为9.875%，三年之后可偿还。 今日据Wolfspeed官微，美国半导体厂商Wolfspeed近日宣布与深圳市盛
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2024-04
欧盟与日本宣布加强半导体合作，提高日本芯片行业的竞争力
7月5日，据路透社报道，欧盟内部市场专员Thierry Breton在会见了日本政要和公司之后，宣布与日本签署了一份备忘录，旨在加强双方在半导体合作、网络安全和海底电缆方面的合作。 在半导体方面，该备忘录指出，日本将为欧洲厂商提供丰厚的补贴，以促进欧洲芯片产业的发展。日本芯片行业在材料和设备方面具有优势，但近年来在全球市场上的份额一直不断下降。此次合作将有助于提高日本芯片行业的竞争力，并加强欧洲在半导体领域的发展。 除了在半导体领域的合作外，备忘录还强调了网络安全和海底电缆方面的合作。双方将共