工信部：持续推进芯片、器件及IGBT模块产业发展

在当前复杂的国际形势下，工业半导体资料、芯片、器件及绝缘栅双极型晶体管（IGBT）模块的开展滞后将限制我国新旧动能转化及产业转型，进而影响国度经济开展。 10月8日，工信部网站发布《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案回答的函》，在回答函中，工信部就加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主开展的政策扶持、开放协作、关键技术打破、以及人才培育等四个方面做出了回答。 详细回答如下： 一、关于制定工业半导体芯片开展战略规划，出台扶持技术攻关及产业开展政策的倡议

苹果会导致AMD芯片短缺吗？

iPhone更高的销量可能使台积电更难满足AMD的7纳米芯片订单。 英特尔在本人的内部代工厂消费本人的CPU，过去一年来，由于其向更新的10纳米芯片转移，努力消费足够的14纳米芯片。芯片短缺使PC制造商感到懊丧，许多制造商转向竞争对手AMD来满足其CPU需求。 将CPU消费外包给GlobalFoundries和台湾半导体制造公司的AMD并没有为14纳米芯片的短缺而苦苦挣扎。因而，依据PassMark统计，在2018年至2019年第四季度期间，AMD的市场份额从22.9％上升至30.3％，而英特

台风肆虐，太阳诱电电感厂传停工一周！

据日经新闻14日报导，因19号台风带来破纪录的大雨，招致局部日本企业厂房淹水，加上停水、停电，也让日企被迫停工。 第19号台风「哈吉贝」于12日夜晚至13日清晨期间穿越东日本、带来破纪录的豪雨，引发多处河川溃堤，截至目前为止已形成逾50人死亡，且局部日本企业厂房也发作淹水患情、被迫中止消费。 NHK 15日报导，截至目前为止，第19号台风已形成日本全国58人死亡、15人行迹不明、211人受伤，且合计有37条河川52处发作溃堤。NHK指出，因截至目前为止仍有局部区域无法确认细致情况，因而损伤有可

元器件采购，你需要什么样的电子元器件供应商？

元器件采购与销售，各为其主。 难搞的电子元器件供应商，好的元器件采购可以搞定；再好的供应商，差的采购也能管坏。元器件采购和销售，各自代表着自己的公司，是企业对外的窗口，在各为其主的同时，却也是各自做人的体现，而人的脾气性格也会带到其学习和工作，甚至是生活中。元器件采购往往较强势，面对供应商总是居高临下的感觉，一副我是上帝的做派。其实在很多销售和供应商眼里，人家根本没把你当回事。谈判桌上，供应商逢场作戏给你面子，让你自我感觉良好，仿佛上天入地弼马温一个。但是纵观身边很多采购朋友，就会发现这个圈子

智能音箱仍需不断进步 带屏是变革的重要拐点

今天，最具有AI技术的硬件，非音箱莫属。短短5年时间，智能音箱从小众产品成为新的生活必需品，可视化也正在赋予了智能音箱新的可能。带屏智能音箱的炽热，标志着智能音箱市场进入下半场。 带屏语音智能音箱「视觉进化」 在视联网时期，只靠语音互相所承载的信息量远不能满足用户的需求。带屏智能音箱有了屏幕的加持，能够承载更多的效劳和内容，深化更多生活场景，比方热剧电影、视频通话、地图、相册等更多功用。 相比纯语音智能音箱，带屏智能音箱也能一定水平上补偿交互上的缺乏。可视化能让用户交互过程中减少焦虑，也不会让

半导体器件击穿分析及设计注意事项

半导体器件的击穿机理主要有两种：ESD电击穿和热击穿。电击穿是指强电场导致器件的击穿，这个过程通常是可逆的，当电压消失，器件电学特性会恢复。热击穿（二次击穿）则与电流有关，当正向导通时，电流超过一定限值（图示绿色区域之外），器件会发生热烧毁。 在MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）中，漏源击穿电压BVDS的产生机理有两种：一是漏PN结的雪崩击穿，二是漏源两区的穿通。雪崩击穿是在加反向电压时，随着反向电压增加，PN结耗尽区反向电场增加，当电子（或者空穴）与晶格发生碰撞时传递给晶格的能量高

YXC车规级晶振在倒车雷达中的应用

随着科技的不断发展，汽车已经不再只是一个简单的交通工具，而是融合了多种先进技术的综合性电子产品。晶振在汽车安全舒适系统中广泛应用于各种传感器、控制器和执行器中。例如，车辆导航系统需要晶振提供精准的时间基准；发动机控制系统依赖于晶振进行实时控制；安全气囊系统在发生碰撞时，晶振提供触发信号。此外，晶振还在车联网、自动驾驶等新兴领域中发挥着不可替代的作用。而近年来随着5G时代的到来，智能汽车的发展也越发迅速。因此，未来汽车电子部件用晶振的市场需求会持续增长。 重点说下晶振在倒车雷达中的应用 晶振在倒

芯粒：后摩尔时代下降发挥怎样的作用

前言:核心粒子逐渐成为半导体行业的热门词汇之一。它被认为是延缓摩尔定律失效、减缓加工时间、支持半导体工业持续发展的有效方案。摩尔定律的演变即使你不是一名信息技术从业者，你也可能听说过著名的摩尔定律:1965年，英特尔创始人戈登摩尔提出，集成电路的集成水平将在长达十年的时间里每两年翻一番，然后周期将缩短到18个月。当时，摩尔先生只将摩尔定律的应用时间限制在十年，但事实上，处理器技术的发展是惊人的。到目前为止，这个在当时受到无数人质疑的奇妙定律仍然有效，工艺技术基本上每两年就进入一个新的阶段。 然

如何打破半导体越来越不赚钱的魔咒？

据世界半导体贸易统计协会(WSTS)称，2019年全球半导体销售额预计将达到4120亿美元，同比下降12.1%。从1999年到2019年，全球半导体的复合增长率仅为5.2%。如果我们只看增长率，半导体行业不是一个高增长的市场。此外，从年增长率来看，半导体行业的增长率是不稳定的。从增长率和规模稳定性来看，半导体产业对投资没有吸引力。 美国、日本、韩国和欧洲的半导体产业发展比中国早得多，整个产业已经进入成熟稳定阶段。此外，半导体是信息技术的基础，最终用户是计算机和汽车通信，这与宏观经济有很高的相关

半导体业拥抱EUV技术 代工厂资本支出直线攀升

台积电、英特尔和三星为打造体积更小、效能更强的处理器，纷纷导入极紫外光（EUV）技术，相关设备所费不赀，3家大厂资本支出直线攀升，ASML等设备厂则成为受益者。华尔街日报报导，晶圆代工大厂以最新制程挑战物理极限，需要EUV微影技术当帮手。与常用光源相比，采用EUV的系统能让芯片电路更加微缩，但先进晶圆厂建造成本也跟着水涨船高，台积电两年前宣布的新厂建造费用达200亿美元。关键在于EUV光刻器具价格高昂。ASML公布，第3季光售出7套EUV系统就进帐7.43亿欧元，等于每套系统要价超过1亿欧元。

三星内存生产设备受污染：损失数百万美元

三星电子透露，一周前，该公司的内存生产设备被污染，损失估计数百万美元。三星称事故发生在一周前，现在已经完全解决，生产也回到正轨。据报道，受污染的设备影响了整个工厂，大量相关晶片不得不报废，造成了重大损失。据内部人士透露，实际损失可能超过三星估计的数百万美元，因为三星尚未完成全面评估。三星没有透露哪个工厂有问题。据国外媒体报道，这是一个相对落后的200毫米内存工厂，而不是新的300毫米。停电、洪水、火灾、中毒...内存、闪存、硬盘工厂在历史上一直都有事故，伴随着各种价格上涨。三星的事故将不可避免

2030年中国5G基建投入将达4000亿美元

近日在进博会配套活动2019中国消费科技趋势论坛暨粤港澳大湾区(珠海)投资环境推介会上，摩根士丹利亚洲公司中国消费品行业首席分析师楼超发布报告。 报告预测，从今年到2030年，中国对5G基础设施的投入总额会达到4000亿美元，关于云设备相关的IT设备的总投入可能达到3000亿美元。 此外，到2030年，物联网联网设备可能会达到160亿台，是现在5倍;新能源汽车会达到840万台，智能家电市场则有望达到1.6万亿人民币。 未来五年，整个家电行业的销售额会以6%的速度来增长，而智能家电的年复合增长率