本文重点介绍Allegro的A1335角度传感器集成电路（IC）及其先进的片上线性化技术。广东ic交易网本文档包括线性化选项，角度误差，精度误差，平均磁场和气隙依赖性，磁体误差分析，分段线性化，谐波线性化，角度延迟注意事项等。

从工业自动化和机器人技术到电子助力转向和电动机位置传感，工业中的许多应用都需要以同轴或离轴方式监视旋转轴的角度。

用于上述应用的任何成功的角度测量系统的设计都必须基于特定应用的需求。其中包括：气隙（离轴或轴上）气隙，精度和温度范围等。

磁角测量系统有两个主要误差源：

传感器IC相关错误

磁输入相关的错误

每个Allegro角度传感器IC在生产过程中均使用均匀的磁场在Allegro进行测试和校准。结果，在将角度传感器IC交付给客户之前，固有的IC非线性和温度漂移已降至最低。请参考产品数据表以获取温度漂移信息。

在设计中使用磁体时，磁输入很可能在整个旋转范围内都不均匀–它将具有固有误差。这些磁输入误差会导致系统中的测量误差。

当考虑具有更高固有磁误差的侧轴或离轴设计时，这些因素变得尤为重要。如果磁输入的误差贡献占支配地位，则即使是最精确校准的角度传感器IC也会产生不准确的结果。在大多数情况下，即使是轴上的磁性设计，在生产模块中的客户模块组装过程中也会出现较大的偏差。这些磁错误源是不可避免的，而减轻它们几乎总是很昂贵，而且常常是不可能的。

Allegro A1335角度传感器IC的方法是通过使用先进的线性化技术来补偿客户终端生产位置的这些误差，从而解决此问题。

该文档说明了如何通过A1335将超过±20度的与磁输入有关的误差线性化至低至±0.3度–大约提高了65倍。

可以基于来自目标磁体围绕角度传感器IC的单次旋转的数据来执行该线性化。从该旋转获得的角度读数用于生成线性化系数，然后将其存储到片上EEPROM中，从而针对该磁性系统优化该角度传感器IC。Allegro可以提供必要的软件和/或DLL，以帮助客户在其生产线的末端对这些设备进行编程。

离轴（左）和离轴（右）

线性化选项

A1335角度传感器IC提供了两种线性化技术。第一个称为 分段线性化， 第二个称为 谐波线性化。

分段线性化是一种可编程功能，它允许调整角度传感器IC的传递特性，以便可以通过角度传感器IC以相应的线性角度增量输出施加的磁场矢量角度的线性变化。它是根据磁铁绕角度传感器IC旋转一圈所收集的数据执行的。

  另一方面，谐波线性化以11个校正谐波的形式施加线性化，其相位和幅度通过对磁体围绕角度传感器IC的一圈旋转收集的数据执行的FFT（快速傅立叶变换）确定。使用Allegro提供的软件来计算系数和对片上EEPROM进行编程，Pango(紫光同创)FPGA/CPLD芯片 可以很容易地实现这两种技术。请与您当地的Allegro代表联系，以获取最新的DLL，软件GUI和编程硬件。

集成电路采用半导体制造工艺。

许多晶体管、电阻、电容等元件制作在一个小的单晶硅片上，按照多层布线或隧道布线的方法将元件组合成一个完整的电子电路。

用字母“IC”(也是字母符号“N”等表示在电路中。集成电路板是安装集成电路的载体。

但是经常有人说集成电路板也是带在身边的。集成电路板以硅胶为主，所以是绿色的。

所以，两者是有区别的前者讲的是一种形式，后者讲的是一种对象。

原出版者中国智博库详细分析芯片、半导体和集成电路之间的差异你真的知道芯片、半导体、集成电路是什么吗，作为一个半导体人，作为一个电子元器件的销售或采购？你知道他们之间的关系和区别吗？首先，什么是芯片芯片，也称为微电路、微芯片和集成电路，是指具有集成电路的硅芯片，其尺寸较小，并且通常是计算机或其他电子设备的一部分。

芯片是半导体器件产品的总称，是集成电路(IC)的载体，由晶圆分割而成。硅片是包含集成电路的一小块硅，是计算机或其他电子设备的一部分。

第二，什么是半导体半导体()是指常温下导体()和绝缘体()之间具有导电性的材料。例如，二极管是由半导体制成的器件。半导体是指一种从绝缘体到导体的电导率可以控制的材料。

无论从科技还是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是巨大的。今天，大多数电子产品的核心单元，如计算机、手机或数码录音机，都与半导体密切相关。

常见的半导体材料包括硅、锗、砷化镓等，硅是商业应用中最具影响力的半导体材料之一。

物质以各种形式存在，如固体、液体、气体、等离子体等。

我们通常指导电性差的材料，如煤、人造水晶、琥珀、陶瓷等。

作为绝缘体。

具有良好导电性的金属，如金、银、铜、铁、锡和铝，被称为导体。导体和绝缘体之间的材料可以简单

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