自2015年以来，一个多事之秋出现了新型冠状病毒肺炎。第一步是合并并购浪潮。接着，国际电子半导体贸易的高歌猛进，又爆发了新的冠状肺炎。这些都对整个半导体行业产生了巨大的影响。同时，中国半导体也进入了一个新的发展时期。与20多年前的“908”、“909”工程相比，发展目标更加明确，思路更加清晰，市场化程度更高。

    这样，全球半导体产业的“多事之秋”与我国半导体产业新的发展阶段相碰撞，无疑会产生许多火花，对我国半导体产业产生巨大影响，既有挑战，也有机遇，在一定程度上加速了我国半导体产业的发展中国本土半导体产业的“洗牌”。总体而言，这些“洗牌”因素包括四个方面：一体化与兼并、国际贸易壁垒、产业资本爆炸、突发性疫情。

    反向整合和购买趋势？

    2015年以来，集成化和并购浪潮席卷全球半导体行业，并在第一年达到顶峰。根据ICinsights的统计，2015年和2016年是半导体发展史上规模最大的两年。其中，2015年是最重要的一年。当年，全球半导体行业整合并购总额超过1000亿美元，2016年稍逊，但总额也达到近600亿美元。未来三年，全球半导体产业的年增长率经历了从大涨到大跌的过山车现象。与此同时，产业整合和兼并也在进行中。虽然涉案总金额不及2015年和2016年，但事实上，整合并购案件并不少。以行业低迷的2019年为例，虽然同比增速为负，但据不完全统计，当年全球电子半导体集成并购案例有70多起，但大多涉及少量并购，总体感觉并不明显。

    经过2015年和2016年的并购浪潮，全球半导体行业呈现“集中化”趋势，即通过资源重组，半导体企业整体数量呈减少趋势。

    就在国外半导体企业顺风顺水进行并购的同时，以紫光为代表的中国半导体企业也想顺势而为，特别是在2012-2014年完成对本土的展讯和RDA收购之后，紫光开始将并购视野拓展至中国大陆之外地区，在2015和2016年，先后有意并购美国的美光，以及中国台湾地区的优秀半导体企业，但都因为非市场因素而告吹，而华为也有过并购一些美国半导体企业的愿望，但也因同样的原因而未能如愿.

    显然，要想通过大量并购欧美优秀半导体企业来强化自己的道路，是很难的。同时，2014年启动的全国“大基金”的快速发酵，带动了地方半导体基金的出现，发展重点放在了重资产半导体制造和密封行业。许多项目相继开工，有的已实现了批量生产，有的还在建设中，有的则是短命的。

    然而，半导体产业基金培养了更多的集成电路设计公司。原因在于，集成电路设计企业属于轻资产企业，所需资金相对较少，启动和运营周期较短，技术壁垒相对有限。因此，五年来，大路地区的集成电路设计公司从500家左右增加到今天的2000家左右。

    这样，中国大陆的企业数量在过去五年里迅速增长，无论是IDM、铸造或IC设计企业，无论是重资产还是轻资产，这似乎都与国际半导体企业的整合和兼并趋势背道而驰。

    事实上，这种“逆势”现象很大程度上是由于发展阶段的差异造成的。因为中国大陆的半导体产业确实还不成熟，处于成长期，特别是2014年国家“大基金”的推出，在很大程度上给原本不成熟的半导体市场增添了一股“涡轮增压”的力量，迅速进入了“野蛮成长期”，这也是工业发展的必要阶段。此外，无法被收购的外国企业数量将进一步增加，这是一种内生动力。与此不同的是，国外先进国家或地区的半导体产业已经发展到成熟阶段，已经走过了“粗放型”发展阶段，进入了“集约型”发展阶段。因此，中国大陆的半导体产业具有反并购浪潮的“洗牌”效应，但同时也会产生“泡沫”。

    产业资本的快速增长

    “大基金”带动了地方资金和风险投资，为企业发展提供了资金保障。同时，2019年正式启动的“科技创新板”成为半导体产业基金的好“兄弟”，为半导体企业提供了更多的融资渠道，提高了产业的市场化水平。

    不过，有利就有弊，资本市场必然伴随着泡沫， 芯片采购平台这时，科学规划，完善制度就显得非常重要，如果能将泡沫控制在一定范围之内的话，资本对半导体产业的正向发展就会发挥更大的作用.

    此外，资本市场的热闹和高度关注也会给一些企业带来麻烦，特别是中国发展起来的专注于半导体制造的重资产企业。他们大多比较低调，相对而言，他们对风险投资的依赖度没有IC设计企业高，这意味着更长远的发展。这些企业登陆科技创新板后，不得不面对高曝光率，再加上一些渲染，客观上会存在一些干扰因素。这就需要不断提高应对市场诸多复杂因素的意识和能力。

    总之，无论是在成熟市场还是在新兴市场，资本对半导体行业的“洗牌”能力都很强，需要把握好。

    国际贸易壁垒

    国际贸易壁垒给以华为为代表的本土设备和终端企业带来了很多麻烦，因为需要从国外采购的芯片组件有限，极大地提高了本土供应链的需求，加快地方半导体企业“洗牌”。直接的反应是在原有的基础上增加芯片数量，增加半导体企业的数量，因为“本土化”使产业和资本看到了更多的发展潜力。

    此外，国际贸易壁垒必将给现有的本土芯片企业带来更多的“生意”。此时，技术基础扎实、产品质量过硬的企业必将脱颖而出。加快适者生存。

    突发性疫情

    目前，疫情对半导体行业的影响将远比疫情爆发之初人们想象的严重和深远。同时，疫情对中国大陆半导体产业的影响，与国际贸易壁垒在多个方面交织在一起，共同影响了本土产业的发展。

    这种影响更多地反映在半导体制造和密封的重资产领域。

    从3月下旬到4月上旬，许多半导体制造商（特别是IDM和fabless）已经修订了今年第一季度的财务预测，包括NXP、Broadcom、qorvo、skyworks、TDK和其他大型工厂。

    然而，本土晶圆代工龙头中芯国际却将2020年第一季度收入增长指引，由原先的0%至2%上调为6%至8%；毛利率由原先的21%至23%上调为25%至27%；原因是产品需求的增长及产品组合的优化，这些都超过了该公司早前的预期。这种增长是可以实现的，在世界范围内流行的时候，一个非常重要的原因就是中国本土IC设计企业的订单转移。由于国际贸易的限制，存在供应链安全的风险。更多的本土芯片企业向中芯国际下单，使其业绩突出。

    就在上周，台积电发布了最新的财务报告。3月份，公司综合收入约1135.2亿元新台币（261.1亿元），比上月增长21.5%；一季度，公司收入约3105.97亿元新台币（728.1亿元），比去年同期增长42.0%。台积电的营收同比增长约为15%。

    作为全球五大纯晶圆制造商，中芯国际和台积电第一季度的表现与业内许多IDM和无晶圆厂的表现形成鲜明对比。可见，在疫情的影响下，综合实力较强的纯晶圆产业具有更强的抗风险能力。一方面，是因为他们长期专注于晶圆铸造业务，并明确了自己的定位，能够坚持下去；另一方面，不得不说，与IDM和fabless相比，晶圆铸造的商业模式确实“优越”。它的多客户、多产品线、多流程的商业模式比IDM和fabless更厚。在一定程度上，它具有较强的抗风险能力。

    作为中国本土铸造业的领头羊和旗帜，中芯国际在贸易限制和流行时期机遇大于挑战。我们怎样才能抓住这个机会？我禁不住想到公司有争议的毛利率。近年来，中芯国际毛利率上下浮动20%。在半导体领域，尤其是在重资产晶圆铸造领域，毛利率较低，这反映了公司多年来重技术的积累和突破，在很大程度上把利润水平放在了第二位，这种坚持帮助公司在这场危机中抓住了机遇。

    除了晶圆铸造，中国内地的密封和测试行业也迎来了机遇。由于疫情严重，东南亚的多个国家也进入了封锁状态，这使得多家国际大厂设在菲律宾、马来西亚和新加坡等地的封测厂，以及技术含量不是很高的元器件生产基地无法正常运转，相关产能受限，从而推动了相关订单向中国大陆的转移，特别是芯片封测，我国本土的产能较为充足，复工率已接近正常水平。从疫情发展来看，不可能在一两个季度内结束，对全球半导体产业和供应链的影响可能是深远的，而我国疫情得到很好的控制，这将为以密封测试为代表的本地供应链带来更多的商机。

    此外，疫情还将对当地企业优胜劣汰发挥作用。会有一定量的泡沫去除。例如，2018年和2019年，手机和TWS等智能应用领域的大量芯片和模块制造商将难以避免。

    结论

    全球半导体产业正经历一系列“洗牌”因素，中国首当其冲。作为后发地区，半导体产业不仅要面对红海的竞争，更要抓住蓝海的机遇。只有脚踏实地，不断实现技术突破，才能在诸多有利和不利因素面前取得更好的发展。

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