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中国电子元器件网：Tieto和意法半导体共同努力加快CCU软件的开发
- 发布日期：2024-07-15 08:04 点击次数：106 中国，2019年12月11日——世界领先的软件服务公司、科技合作伙伴计划成员铁托和世界领先的半导体供应商意法半导体(意法半导体，缩写为ST)跨越多个电子应用；纽约证券交易所代码:STM)10日宣布，双方正在合作开发运行在流行的Telemaco3P平台上的CCU软件意法半导体。
加速汽车电气化和网络化的要求正在推动汽车处理器具有更强的处理能力和毋庸置疑的网络安全。汽车制造商要求中央控制单元满足网络、数据隐私、安全和无线更新的要求。因此，意法半导体开发了Telemaco系列汽车多处理器SoC(系统芯片)及其相关的Telemaco3P模块化信息服务处理平台(MTP)，为高级智能驾驶应用的原型开发提供了一个开放的开发环境。安全可靠的Telemaco3P汽车SoC是业界第一款嵌入隔离硬件安全模块的微处理器。安全模块提供了实现ASIL-B认证系统所需的安全方法。TIeto的软件研发服务部意法半导体正在开发基于Telemaco3P平台的空心单元软件和下一代信息服务处理解决方案。TIeto帮助客户集成系统，设计和开发各种安全智能驾驶应用。这些应用将支持高吞吐量无线连接、无线固件升级和车间通信解决方案。铁通汽车业务发展负责人越南安·皮塔瓦尔(Viet-Anh Pitaval)表示:“通过与ST的合作，我们将能够帮助汽车原始设备制造商和一级供应商充分利用ST强大而安全的Telemaco3P平台。我们将共同努力，加快汽车中央控制单元软件的开发，实现各种新的增值汽车服务。意法半导体汽车和离散产品部门战略和汽车处理器部门总经理卢卡·罗德希尼(Luca Rodeschini)表示:“通过与TIeto等软件研发专家的合作， 亿配芯城 ST可以为汽车客户提供更大的技术支持，帮助他们开发和部署新的、丰富的车载信息处理和基于云的汽车解决方案和应用，从而提高驾驶安全性和便利性。圣泰勒马克3P MTP集成意法半导体汽车多卫星系统的全球导航卫星系统(GNSS Teseo)定位芯片和航位推算传感器，可直接连接汽车总线如CAN-FD、FlexRay、BroadR-Reach(100Base-T1)和可选模块如蓝牙、无线、LTE和V2X通信。铁通软件研发服务部为电信、汽车、消费电子和半导体行业的领先技术公司开发软件，并构建5G、联网汽车、智能设备和云平台等下一代技术。全球创新舞台——消费电子展(CES Consumer Electronics Show)将于2020年1月7日至10日在拉斯维加斯举行。当时蒂托和意法半导体将在意法半导体特殊展厅。亿配芯城 - 电子元器件网上商城，提供上1400万种电子元器件采购、集成电路价格查询及交易，集成芯片查询，保证原厂正品，是国内专业的电子元器件采购平台，ic网,电子市场网,集成芯片,电子集成电路,ic技术资料下载,电子IC芯片批发,ic交易网,电子采购网,电子元器件商城,电子元器件交易,中国电子元器件网,电子元器件采购平台,亿配芯城
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