芯片资讯
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2024-07
中芯国际二零一九年第四季度业绩公布
-所有货币以美元列账，除非特别指明。-本合并财务报告系依国际财务报告准则编制。国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司（香港联交所：981，美国场外市场：SMICY）（“中芯国际”、“本公司”或“我们”）于今日公布截至二零一九年十二月三十一日止三个月的综合经营业绩。二零一九年第四季度摘要二零一九年第四季的销售额为捌亿参仟玖佰肆拾万美元，较二零一九年第三季的捌亿壹仟陆佰伍拾万美元增加2.8%，相比二零一八年第四季为柒亿捌仟柒佰陆拾万美元。不含二零一九年第三季及二零一八年第四季阿韦扎诺
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2024-07
知情人士：台积电5nm产能已经被抢光
晶圆代工龙头台积电5纳米制程将于第二季正式进入量产。据设备业者消息，下半年台积电5纳米接单已满，除了苹果新一代A14应用处理器，还包括华为海思新款5G规格Kirin手机芯片，以及高通5G数据机芯片X60及新一代Snapdragon 875手机芯片。法人看好台积电今年营收逐季攀高，应可顺利达成年初法说会提出的业绩展望目标。 近期有关台积电的市场传言很多，最热门话题包括外媒报导美国政府考虑对华为祭出新贸易限制，限制外国企业使用美国设备替华为生产芯片，以及三星晶圆代工拿下高通新发表的5纳米5G数据机
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2024-06
英飞凌650 V CoolSiC MOSFET系列为更多应用带来最佳可靠性和性能水平
英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）进一步扩展其碳化硅（SiC）产品组合，推出650V器件。其全新发布的CoolSiC™ MOSFET满足了包括服务器、电信和工业SMPS、太阳能系统、能源存储和电池化成、不间断电源（UPS）、电机控制和驱动以及电动汽车充电在内的大量应用与日俱增的能效、功率密度和可靠性的需求。 “随着新产品的发布，英飞凌完善了其600V/650V细分领域的硅基、碳化硅以及氮化镓功率半导体产品组合，”英飞凌电源管理及多元化市场事业部高压转换业务高级
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2024-06
芯片历史上现存最小的微芯片
微芯片是一种微型技术，用它的世界的话来说，甚至更小的东西也可以导致重大的创造。芯片就是这样的东西，就像因特尔8088微处理器一样，它创造了一场技术革命。 微芯片比指甲还小，由集成电路(IC)组成。集成电路的发明是人类历史上的重大发明之一。发明微芯片技术的先驱Jack Kilby和Robert Noyce。什么是微芯片?微芯片是由硅或锗等半导体材料制成的。这些芯片用于构建计算机的逻辑部件，也被称为计算机的微处理器，用于计算机内存，也称为RAM芯片。微芯片是一组相互连接的电子部件，如晶体管、电阻和
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28
2024-06
奇力新厚膜电阻涨60%，国巨涨价路上大家都在赌！
早前，国巨宣布从3月1日起正式调涨两大主要产品MLCC（积层陶瓷电容）及Chip－R（电阻）的产品报价，涨价的幅度令人咋舌。其中MLCC涨价幅度从刚开始说的三成调高到五成，电阻更是一口气直接涨七至八成，用疯狂来形容真不为过。 国巨还是用上了和以前一样的理由，稼动率低和招不到工。只是这次在疫情这个高能buff加持下，国巨涨价涨得更有底气。虽然国巨在自我陶醉，但市场的反馈却很真实，产能衰减的同时终端需求也在下滑，市场真还没到特别缺货的时候。更有有意思的是，原厂、终端客户大家都在赌。有原厂赌这波涨价
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2024-06
上海芯元基半导体在氮化镓材料领域取得重大创新突破
近日上海芯元基半导体科技有限公司（以下简称“芯元基”）宣布，基于其独创的DPSS衬底技术（蓝宝石复合图形衬底），该公司开发出了低位错密度的高阻GaN（氮化镓）材料，可用于电子功率器件和微波射频器件等的制备。芯元基开发的GaN外延晶体质量已经高于蓝宝石衬底的GaN晶体质量，同时结合该公司独有的化学剥离技术可以完美地解决蓝宝石衬底的散热问题，为高端光电子器件、电子功率器件和微波射频器件等提供了一个新的方向。 SiC（碳化硅）和Si（硅）基 GaN 是目前电子功率器件的主要衬底材料。SiC基GaN外
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26
2024-06
马来西亚封国，六吋晶圆更紧张！
硅晶圆大厂环球晶昨日召开法说，马来西亚受到全国封城政策影响，环球晶将因应政府规范调整；不过由于环球晶马国厂负责生产6吋硅晶圆，受封国政策影响， 6吋硅晶圆供应将更吃紧。法人解读，此举将有助6吋硅晶圆报价上涨，包含环球晶、合晶都已针对6吋硅晶圆调涨价格。 环球晶董事长徐秀兰表示，目前尚未有客户取消或递延订单拉货的情形，部分客户甚至为求库存稳定，更增加订单、要求提前出货，第2 季需求仍健康。受肺炎疫情影响，近来6 吋以下硅晶圆供应吃紧。环球晶副总经理陈伟文表示，肺炎疫情发生后，6 吋产能很抢手、供
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2024-06
意法半导体入伙Zigbee同盟礼仪之邦成员组理事会
跨过名目繁多电子应用领域的大地最前沿半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST; 纽约证券交易所译码:STM)公布加盟Zigbee歃血为盟赤县成员组(ZMGC)理事会，越加扩展与Zigbee结盟的协作。ZMGC致力于在礼仪之邦市场推广Zigbee的技术标准，为制造商简化产品开发，为顾主增强装具兼容性。本次入伙ZMGC理事会，意法半导体心意发挥其在精益求精互操作性和跨技艺相配方面的优势，增速新产品的开发周期, 为此扶持Zigbee拉帮结伙在神州前仆后继其成功经验，三改
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2024-06
新能源车电驱动器系统软件中应用SiCMOSFET
CISSOID与华中科技大学电气设备与电子器件工程学校达到深层战略合作协议协议书，彼此将相互进行有关前沿科技的科学研究开发设计 各制造行业所需高溫半导体材料解决方法的管理者CISSOID日前公布：企业已与华中科技大学电气设备与电子器件工程学校达到深层战略合作协议协议书，彼此将携手并肩产品研发对于碳化硅（SiC）功率电子器件运用的多方位提升、配对的电机和电子控制系统，以充分运用SiC器件的高频率、髙压、高溫、效率高、高功率相对密度等特性优点，尽快考虑工业生产和新能源车运用的普遍要求。 近些年，以
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2024-06
海思半导体为华为设计方案芯片
在上月底，据洛杉矶时报报导，川普(DonaldTrump)政府部门已经推动新的限定对策，致力于断开中国通讯设备生产商华为技术性公司(HuaweiTechnologiesCo.)两者之间关键优秀半导体经销商之一的联络。 实际来讲，此项要求将规定向华为出口很多由美国设计方案的芯片生产制造专用工具生产制造的芯片时须要出口许可证书。这将使美国商业部有工作能力阻拦向华为主打产品海思半导体(HiSilicon)市场销售由中国台湾积体电路生产制造股权公司(TaiwanSemiconductorManufac
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2024-06
在集成电路生产制造阶段,光刻机是最关键设备
在张江，这里有一条现阶段国内唯一对外开放的12英寸集成电路先进工艺产品研发和国内设备原材料点评认证小试线。因为集成电路全产业链长、各阶段工艺流程复杂、项目投资量大，单就生产制造阶段就包含了千余个流程，且设备、原材料等绝大多数为海外垄断性。如何破解这重重的副本，保持中国技术性提升，变成摆放在眼下的难点。在位于张江的上海市集成电路产品研发中心，这条对外开放的生产流水线协助中国的集成电路公司进行各种科学研究和工艺验证，在科技成果转化中，相互推动集成电路的国内生产制造的系统进程。 上海市区集成电路产品
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2024-06
中国半导体重新洗牌
自2015年以来，一个多事之秋出现了新型冠状病毒肺炎。第一步是合并并购浪潮。接着，国际电子半导体贸易的高歌猛进，又爆发了新的冠状肺炎。这些都对整个半导体行业产生了巨大的影响。同时，中国半导体也进入了一个新的发展时期。与20多年前的“908”、“909”工程相比，发展目标更加明确，思路更加清晰，市场化程度更高。 这样，全球半导体产业的“多事之秋”与我国半导体产业新的发展阶段相碰撞，无疑会产生许多火花，对我国半导体产业产生巨大影响，既有挑战，也有机遇，在一定程度上加速了我国半导体产业的发展中国本土