W83194BR-703是用于SIS 741芯片组的时钟合成器

W83194BR-703数据表删除一些电源管理引脚，添加寄存器，SRC修复100MHz，添加正确的IC版本和默认值值这些产品并非设计用于生命支持设备，设备或可以合理地预期会导致这些产品出现故障的系统在人身伤害。 华邦客户使用或销售这些产品用于此类产品应用程序自行承担风险，并同意对Winbond进行全面赔偿因不当使用或销售而造成的损害。 1.一般说明W83194BR-703是用于SIS741芯片组的时钟合成器，带有964南桥。 W83194BR-703提供高速微处理器所需的所有时钟，并提供无级频

扩产与淡季影响，2018 Q1 NAND Flash产业供过于求将致价格走跌

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)研究指出，2018年第一季在需求端面临到传统淡季的冲击，包含平板电脑、笔记本电脑以及以中国品牌为主的智能手机装置量需求将较2017年第四季下跌逾15%，而服务器需求相对持平，整体位元需求量较2017年第四季呈现0-5%下跌。另一方面，NAND Flash供货商仍持续提升3D-NAND Flash的产能及良率，位元产出成长亦较第四季高于5%，预期NAND Flash市场将进入供过于求态势，2018年第一季固态硬盘、NAND Flash颗粒及w

无源晶振匹配电容和匹配电阻的选择

嵌入式设计是个庞大的工程，今天就说说硬件电路设计方面的几个注意事项，首先，咱们了解下嵌入式的硬件构架。 我们知道，CPU是这个系统的灵魂，所有的外围配置都与其相关联，这也突出了嵌入式设计的一个特点硬件可剪裁。在做嵌入式硬件设计中，以下几点需要关注。 一、电源确定 电源对于嵌入式系统中的作用可以看做是空气对人体的作用，甚至更重要：人呼吸的空气中有氧气、二氧化碳和氮气等但是含量稳定，这就相当于电源系统中各种杂波，我们希望得到纯净和稳定符合要求的电源，但由于各种因素制约，只是我们的梦想。这个要关注两

五大SMT贴片常见工艺注意事项

工作中的高速贴片机（来源：网络） 现在，工程师做SMT贴片已经越来越方便，但是，对SMT中的各项工艺，作为工程师的你真的了解“透”了吗？本文整理了“五大SMT常见工艺缺陷”，帮你填坑，速速get吧~！ 缺陷一：“立碑”现象（即片式元器件发生“竖立”） 立碑现象发生主要原因是元件两端的湿润力不平衡，引发元件两端的力矩也不平衡，导致“立碑”。 回流焊“立碑”现象动态图（来源网络） 什么情况会导致回流焊时元件两端湿润力不平衡，导致“立碑”？ 因素A：焊盘设计与布局不合理↓ ①元件的两边焊盘之一与地线

几种常见二极管的正负极判别

一、普通二极管有色端标识一极为负极； 二、发光二极管长脚为正，短脚为负。如果脚一样长，发光二极管里面的大点是负极，小的是正极。有的发光二极管带有一个小平面，靠近小平面的一根引线为负极。 万用表中：红笔接“+”，黑笔接“-”；在测发光二极管时，低阻挡测不出来，可用RX10K档测，两表笔接触二极管的两级。如果电阻较小，黑表笔所接的是正极，电阻较大，黑表笔所接的是负极。发光二极管，若与TTL组件相连使用时，一般需串接一个470R的降压电阻，以防器件的损坏。 三、晶体二极管 晶体二极管由一个PN结，两

提高差分放大器的共模抑制比，关键的点是电阻的选择

在各种应用领域，采用模拟技术时都需要使用差分放大器电路，如图 1 所示。例如测量技术，根据其应用的不同，可能需要极高的测量精度。为了达到这一精度，尽可能减少典型误差源（例如失调和增益误差，以及噪声、容差和漂移）至关重要。为此，需要使用高精度运算放大器。放大器电路的外部元件选择也同等重要，尤其是电阻，它们应该具有匹配的比值，而不能任意选择。 图 1. 传统的差分放大器电路。 理想情况下，差分放大器电路中的电阻应仔细选择，其比值应相同 (R2/R1 = R4/R3)。这些比值有任何偏差都将导致不良

三星开始生产挖矿芯片

法人认为，台积电大赚比特币挖矿财，今年营运成长幅度大增，「赚钱的生意大家抢着做」，三星此时抢进分一杯羹，并不让人意外。从台积电、三星两大指标厂都投入比特币相关芯片业务来看，虚拟货币热潮「比外界想像更热」。 对于三星抢进挖矿芯片，台积电表示，不评论竞争对手动态，强调自家技术平台领先对手，而且能充分满足挖矿机的专用客制化芯片(ASIC)客户需求。 三星虽在全球记忆体芯片取得龙头地位，并积极进军晶圆代工领域，但始终无法超越台积电。 台积电董事长张忠谋对三星大军来袭并不轻忽，曾以「700磅的大猩猩」来

红外气体传感器的工作原理解析

定义：红外光学原理的气体传感器是一种基于不同气体分子的近红外光谱选择吸收特性，利用气体浓度与吸收强度关系（朗伯-比尔Lambert-Beer定律）鉴别气体组分并确定其浓度的气体传感装置。 原理：由不同原子构成的分子会有独特的振动、转动频率，当其受到相同频率的红外线照射时，就会发生红外吸收，从而引起红外光强的变化，通过测量红外线强度的变化就可以测得气体浓度。 需要说明的是，振动、转动是两种不同的运动形态，这两种运动形态会对应不同的红外吸收峰，振动和转动本身也有多样性，因此一般情况下一种气体分子会

磁珠虽小，神通广大——最全的磁珠知识总结

磁珠的原理 磁珠的主要原料为铁氧体。铁氧体是一种立方晶格结构的亚铁磁性材料。铁氧体材料为铁镁合金或铁镍合金，它的制造工艺和机械性能与陶瓷相似，颜色为灰黑色。电磁干扰滤波器中经常使用的一类磁芯就是铁氧体材料，许多厂商都提供专门用于电磁干扰抑制的铁氧体材料。这种材料的特点是高频损耗非常大，具有很高的导磁率，他可以是电感的线圈绕组之间在高频高阻的情况下产生的电容最小。对于抑制电磁干扰用的铁氧体，最重要的性能参数为磁导率μ和饱和磁通密度Bs。磁导率μ可以表示为复数，实数部分构成电感，虚数部分代表损耗，

ARM、MCU、DSP、FPGA、SOC各是什么？区别是什么？

ARM ARM处理器是Acorn计算机有限公司面向低预算市场设计的第一款RISC微处理器。更早称作Acorn RISC Machine。ARM处理器本身是32位设计，但也配备16位指令集，一般来讲比等价32位代码节省达35%，却能保留32位系统的所有优势。 ARM历史发展： 1978年12月5日，物理学家赫尔曼·豪泽（Hermann Hauser）和工程师Chris Curry，在英国剑桥创办了CPU公司（Cambridge Processing Unit），主要业务是为当地市场供应电子设备。

ic芯片的材质_ic芯片的工作原理

ic芯片的材质 目前ic芯片采用的材料主要包括： 1、硅，这是目前最主要的集成电路材料，绝大部分的IC是采用这种材料制成； 2、锗硅，目前最流行的化合物材料之一，GHz的混合信号电路很多采用这种材料； 3、GaAs，最广泛采用的二代半导体，主要用于射频领域，包括射频控制器件和射频功率器件； 4、SiC，InP，所谓的三代半导体，前者在射频功率领域，后者在超高速数字领域，都属于下一代半导体材料。 ic芯片的工作原理 芯片的工作原理是：将电路制造在半导体芯片表面上从而进行运算与处理的。 集成电路对

MOSFET供不应求 Q2再涨一成

英特尔第二季将推出搭载Z390芯片组Coffee Lake处理器平台，超微将推出第二代Zen+架构处理器平台及新款Vega绘图卡，加上辉达（NVIDIA）新一代搭载Volta芯片绘图卡将进入出货。在英特尔、超微、辉达新平台出货转旺下，金氧半场效电晶体（MOSFET）持续缺货，第二季价格喊涨5～10％。 MOSFET去年下半年以来持续缺货，今年以来由于6吋及8吋晶圆代工产能严重吃紧，EPI磊晶矽晶圆同样供不应求，MOSFET产能无法大量开出，价格也跟着水涨船高，上半年累计涨幅可望上看10～15％