11月14日，据《中国台湾经济日报》报道，目前成熟的半导体芯片工艺晶圆代工业正面临严峻考验——60%的产能利用率保卫战。由于市场环境的变化和竞争压力的加剧，为了提高产能利用率，联电、世界先进、力积电等晶圆铸造厂不得不在明年第一季度大幅降低成熟工艺晶圆铸造报价，降价幅度高达两位数百分比，部分项目客户降价幅度达到15%至20%。

这种降价幅度是疫情爆发以来的大幅降价，说明晶圆代工业者在市场压力下无奈之举。据一位芯片设计师介绍，晶圆代工业者表示，成熟工艺业务不好，产能利用率持续下降。为了保证产能利用率和市场份额，保持一定的生产经济规模，“降价是最后的手段”。

降价将导致晶圆OEM成熟工艺价格跌至疫情后新低，影响相关业务毛利率和盈利趋势。据业内人士透露，目前只有台积电的价格依然坚挺，其他厂商几乎都幸免。

业内人士指出，尽管最近的PC、智能手机市场出现复苏迹象，但客户考虑通货膨胀等外部变化仍然很大。在过去的一年里，几乎所有的库存都被清理干净了，工人们仍然害怕再次陷入库存去化的困境。所以目前的投影策略还是保守的，只恢复到疫情前下单的30%或40%左右。这种情况迫使晶圆OEM采取紧急措施，加大降价力度，避免订单流失给愿意降价的同行，导致产能利用率较差。

在这种充满挑战和机遇的市场环境下，中国台湾的晶圆代工业者面临着巨大的压力和竞争。为了应对这一挑战，他们必须采取积极措施，包括降价和加强技术创新，以保持市场份额，提高竞争力。然而，这些措施也可能对企业的盈利能力和未来发展产生一定的影响。因此，在这种复杂的市场环境下，晶圆代工业者需要保持灵活性和创新能力，以适应不断变化的市场需求和竞争格局。

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