美国加利福尼亚州欧文市，2022 年 11 月 30 日，汉高宣布向市场推出一种高性能非导电芯片粘接薄膜 (nCDAF)，以满足最新的半导体封装和设计需求。 Loctite Ablestik ATB 125GR 作为一种高可靠性的非导电贴片胶膜，适用于引线键合基板和引线框架类封装，兼容中小型芯片，材料本身具有优异的加工性能。

        随着微电子封装市场向3D微型化快速转型，更小、更薄、更高密度的封装结构成为行业新常态。因此，为了满足各种设计场景对封装尺寸的严格要求，许多封装技术专家会选择使用芯片贴装胶膜来代替常用的胶水。与胶水相比，晶粒贴膜可以提供可控的厚度和流动性，无树脂渗出现象，并且具有均匀的蠕变粘合剂，可以保持固化前后粘合剂层的稳定性。除了以上优点，Loctite Abablestik ATB 125GR 还可以设计用于基板和引线框架，提供高达汽车级“Grade 0”标准的高可靠性和性能，使其成为消费电子、汽车和工业中要求苛刻的应用的理想选择领域最佳选择。 “

        这种材料的开发极具挑战性，需要满足两个要求：首先，可用于所有类型的金属引线框和基板；其次，尺寸范围为 0.5mm x 0.5mm 的芯片可以达到 3.0mm x 3.0mm提供优异的附着力和固化性能。”汉高粘合剂技术公司半导体封装材料业务全球营销总监 Ramachandran Trichur 表示：“乐泰 Ablestik ATB 125GR 完全满足上述技术要求，有助于简化整个供应链的流程。此外，该材料已成功通过严苛的 1，Pango(紫光同创)FPGA/CPLD芯片 000 次循环热循环试验（负 60°C 至 +150°C），展示了其出色的可靠性。 “ 

         Loctite Ablestik ATB 125GR 具有几个独特的特性。例如，它在室温下具有低模量和低热膨胀系数（CTE），而在引线键合的工作温度下具有高模量，以确保可靠的引线键合。该材料对银、铜和 PPF 金属引线框架和基板具有出色的附着力，并且具有对铜线键合至关重要的低离子含量。对于尺寸从 0.5mm x 0.5mm 到 3.0mm x 3.0mm 的芯片，这种材料还为所有加工步骤（层压、切割、芯片拾取等）提供了出色的加工性能。 “Loctite Ablestik ATB 125GR 的推出标志着导电芯片贴装薄膜材料取得了非常显着的进步，使封装集成商能够使用单一材料来满足不同终端设备中各种苛刻半导体应用的要求。 Trichur 总结道。目前，乐泰 Ablestik ATB 125GR 等级可提供 25 微米 (µm) 的常用厚度，其他定制厚度可根据要求提供。

        关于汉高，汉高在全球范围内经营着均衡且多元化的业务组合。通过强大的品牌、卓越的创新和先进的技术，汉高公司粘合剂技术业务部是粘合剂市场的全球领导者，服务于全球各行各业。洗涤剂和家居护理以及化妆品/美容产品两大业务 也是各个市场和众多应用领域的领导品牌。公司始创于1876年，至今已有140多年的辉煌历史。 2021年，汉高将实现销售额超过200亿欧元，调整后营业利润约为27亿欧元。汉高高在全球拥有约 53，000 名员工，在强大的企业文化、共同的企业目标和价值观的指引下，他们融合成了一支充满激情的多元化团队。作为企业可持续发展的典范，汉高在多项国际指数和排名中名列前茅。汉高的优先股被纳入德国 DAX 指数。

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