11月24日，据彭博社近日报道，台积电已告知其供应链合作伙伴，正在考虑在日本南部熊本县建设第三家以台积电Fab-23期为代码的晶圆厂。该工厂将采用世界上先进的3纳米工艺技术。

目前，台积电正在熊本建造一家生产成熟工艺的晶圆厂。虽然台积电还没有正式宣布第二个晶圆厂的计划，但媒体已经报道了这一点。最新消息显示，该厂将采用3纳米工艺技术。然而，目前还不清楚该公司何时开始建造第三个晶圆厂。

3纳米工艺技术是目前商业化的尖端芯片制造技术。虽然第三个晶圆厂在台积电熊本建成并正式批量生产，但该技术可能落后于新技术的一代到两代之间的差距。然而，如果该计划得以实现，这将对日本有利。日本一直在推动提供数万亿日元的补贴，以吸引国内外半导体公司的投资。

除台积电外，日本还成功获得了美光科技、三星电子和力晶半导体制造公司的投资。此外，日本还提供大量资金，帮助国内半导体初创公司在北海道建立前2纳米芯片生产线。

3纳米晶圆厂可能花费约200亿美元。具体成本将取决于何时建造设施以及如何获得土地和其他材料。然而，日本通常补贴这些设施的一半左右。此前，台积电的声明指出，台积电正在投资于满足客户需求的必要场所。在日本，该公司目前专注于评估建造第二个晶圆厂的可能性，目前还没有更多信息可以共享。

虽然很少有日本公司需要先进的芯片，但这些公司很快就需要先进的工艺芯片应用于下一代产品，包括人工智能应用和自动驾驶。全球市场研究机构Trendforce集邦咨询分析师Jonnne Chiao表示，日本在芯片材料和机械方面的专业知识使该国成为台积电扩张的吸引力场所。此外，日本在半导体和原材料方面的关键作用，加上与索尼的合作，为台积电在日本的投资有望获得先进的材料和专业的图像传感器技术提供了显著的优势。

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