由于个人电脑和智能手机的销售情况低迷，近期韩国狂飙的存储芯片现货库存水平较高，而且随着消费者需求减弱，芯片现货库存还在进一步增长。

据韩国统计局发布的数据显示，韩国6个月的芯片库存同比激增79.8%，创下了六年多以来的最大增幅，远高于5个月份的53.8%，这加剧了人们对推动韩国经济增长的出口前景的担忧。

与此同时，韩国芯片制造商的产量和出货量均有所下降。此前，韩国芯片制造商们如三星电子等纷纷警告称，未来的销售可能会进一步走弱，公司正在努力去库存。自2022年下半年以来，DDR5价格大幅下跌，价格下跌也有望加速内存在服务器和PC中的应用。  

22Q3手机/PC端需求疲弱

从终端需求看，当前半导体需求端呈现分化，以手机/PC等消费类需求疲弱，安卓手机的渠道库存压力较大，安防厂商出于供应链安全考虑，芯片现货库存将保持高位；汽车、工业类客户内部芯片现货库存也逐步上升。  

电子元器件采购网 255); text-indent: 2em;">尤其是PC、手机等OEM客户以及中间商现货库存较高，部分厂家预计在23H1都将通过库存来优先供应，并且芯片现货库存调整预计持续至23H3。 

PC链芯片厂商英特尔、AMD和英伟达22Q4库存和库存周转天数均环比提升创近五年季度新高。全球主要的功率器件大厂22Q4库存环比增加，芯片现货库存周转天数环比保持相对稳定处于相对健康水位，后期如果终端需求不增长那个对于狂飙的半导体芯片库存也不乐观。 

22Q4汽车芯片得到缓解

海外22Q3对于MCU厂商库存信息显示汽车领域公司还在持续补库存，采取积极措施降低消费电子等需求相对疲软领域库存积压的影响。模拟芯片厂商整体芯片现货库存周转天数位于历史上升水位，平均库存水平延续环比上涨趋势达近五年季度新高。 

  22Q4芯片库存现货分销商库存也不断增加

  据业内消息人士透露，半导体IC分销商WPG、WT Microelectronics的芯片现货库存周转率已恢复到60天，但2023年的半导体市场仍存在不确定性。 (台湾电子时报)   

23Q1晶圆开始降价去库存

这是近三年来硅晶圆首次出现降价，2月6日，据《台湾经济日报》报道，近日半导体硅晶圆市场出现长期合约客户要求延后拉货的情况，现货价开始领跌。这是近三年来硅晶圆首次出现降价，并从6、8英寸一路蔓延至12英寸。

报道称，有厂商表示现阶段晶圆厂端硅晶圆库存“多到满溢”，仍需要时间消化。在需求相对最弱的6英寸硅晶圆，本季现货价约下跌小于10%幅度；至于8英寸硅晶圆，有现货价微幅下跌的品类，也有因为持续供不应求而小涨的品类，平均而言变化不大。12英寸硅晶圆现货报价相对最稳定，但厂商坦言，已有客户要求降价，双方正协商中。

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