4月14日据外媒消息，台积电计划在欧洲建厂的消息近日再度被传出并考虑采用合资模式。据知情人士透露，台积电将采用合资模式，并有可能选择德国作为其在欧洲的首座晶圆厂。此前，台积电已经宣布在美国和日本分别建设工厂。 

    在2011年，台积电已经在上海等地建立了晶圆代工厂，成为备受关注的亚洲芯片代工厂之一。而在2021年11月，台积电与索尼半导体解决方案公司在日本熊本县设立名为“日本先进半导体制造股份公司”的合资公司，计划投资70亿美元建设一座晶圆代工厂。同时，在次年2月份，台积电还宣布了日本电装公司入股的消息，向合资公司投资3.5亿美元， 芯片采购平台获得不超过10%的股份。      虽然台积电在日本合资公司中占有超过70%的股份，但如果台积电在德国建立的晶圆厂同样采用合资模式，那么台积电可能仍将是主要的投资方。     这一消息也引起了业内人士的关注。由于台积电是全球半导体行业的领先者之一，其在欧洲建厂将对当地半导体产业和技术水平的提升起到积极的促进作用。同时，这也意味着欧洲将能够拥有更多的芯片生产资源，从而为数字化经济的发展做出更大的贡献。     值得注意的是，虽然台积电已经透露了在欧洲建厂的意图，但目前尚未公布具体的投资计划和时间表。不过，随着科技的快速发展以及人们对智能设备的需求不断增长，相信台积电将会加快其在欧洲的投资和扩张步伐，为全球半导体市场的发展注入新动力。 

• 采用
• 考虑
• 台积
• 德国
• 建晶圆