8月18日，台积电（中国）有限公司副董事长陈芳在2022年世界半导体大会上表示，N3芯片将于今年下半年批量生产，已部分用于移动和HPC（高性能计算）交付领域的客户，如果客户有手机使用3纳米芯片，明年产品就可以出来了。 

台积电已占全球芯片生产能力的一半以上，特别是在14纳米及以下的先进芯片领域。目前，能够在先进技术上与台积电抗衡的只有三星电子。据彭博社报道，三星电子也表示将在今年下半年批量生产3纳米芯片，但目前还没有客户发货的消息。

3nm技术已经是环球半导体的“无人区”。根据台积电的技术路线图，上一代的3纳米芯片是5纳米芯片，TMMC 5nm芯片已经在2020年量产。与5纳米芯片相比，3纳米芯片的芯片密度高出1.3倍，相同速度下功耗降低30-35%，相同功耗下速度提高15-20%。由于3纳米的速度和功率的显著提高，该公司发现，许多来自移动和高性能计算的客户都在积极采用它。该公司预计3nm NTO（新带出）是同期5nm的两倍。

根据台积电提供的技术路线图，N3之后，该公司将继续推出N3E、N3P和N3X版本，例如，N3e是N3芯片的增强版，还将为智能手机和高性能计算应用提供全平台支持。台积电在今年第二季度财报中表示，N3E的客户参与度很高，N3后约一年内将进行量产计划，而预计这三个版本将在2025年进入量产。 

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   陈芳表示，3纳米系列的创新主要得益于在这一过程中采用了FINFLEX技术，能够在提高密度的同时保持速度和功耗的平衡。

台积电2nm芯片也在筹划中，陈芳表示，与N3E相比，2nm器件在相同功耗下的速度将提高10%-15%，在完全相同的速度下降低25%-30%，芯片密度提高1.1倍，2nm芯片预计将在2025年投入批量生产。

台积电（中国）有限公司技术总监陈敏在会上表示，公司仍在加大全球生产布局。据公开资料显示，3纳米和2纳米生产地位于中国台湾新竹和台南地区。总体来看，台积电7纳米及以下的先进工艺芯片产能分布在中国台湾和美国，相对成熟的芯片工艺分布在台湾、中国南京、日本。

台积电（南京）有限公司经理苏华表示，产能扩张的步伐正在加快。从2020年开始，台积电每年新建工厂的数量从2家增加到6家，不仅是先进的芯片，成熟的芯片也是如此。

半导体技术正沿着摩尔定律发展，台积电投资的2纳米芯片代表着世界上最尖端的芯片技术，但这并不意味着成熟的芯片将被淘汰。陈敏表示，在人工智能和5G的加持下，半导体被汽车、工业等更多行业广泛应用，不仅使用先进的芯片，对成熟芯片的需求也越来越大。因此，台积电的策略是继续开发最先进的技术，为客户提供最精密的芯片，同时也加大对成熟工艺芯片的投入。

陈敏说，由于疫情和地缘政治的影响，供应链管理变得更加重要。更多的客户不得不调整自己的库存，以增加供应链的灵活性。但也需要在增加灵活性和增加成本之间取得平衡。与供应链的合作也是台积电成功的秘诀，而TSM的态度依然是与客户建立长期的合作伙伴关系，这一点不会改变。

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