9月1日，被誉为“中国刻蚀机之父”的中微国内半导体设备巨头创始人尹志耀在电话会议上表示，中微半导体将在未来80%的国内替代限制进口部件，并计划在明年下半年实现100%的本地化。这一积极信号打破了外界对国内设备的质疑，为国内半导体设备产业的发展注入了强烈的信心。

据报道，中微在中国电容耦合等离子体（CCP）预计蚀刻设备市场份额将从去年10月的24%上升到60%。同时，电感耦合等离子体（ICP）中微在工具市场的份额预计将从几乎零上升到75%，超过美国泛林半导体（Lam Research）等待国际巨头。这意味着中微在半导体设备领域的技术实力和市场影响力不断提高，成为国内半导体行业的重要力量。

实现中微100%国产化意义重大。首先，这表明中微在技术研发和创新方面取得了重大突破， 芯片采购平台提高了公司的核心竞争力。其次，随着国产化进程的推进，中微将进一步巩固其在国际半导体设备市场的地位，市场份额有望继续扩大。此外，中微的成功经验将为其他国内设备企业提供参考，促进整个行业的技术进步和市场竞争力。最重要的是，这将有助于减少中国对半导体设备领域的外部依赖，进一步提高国家工业安全。

总之，中微100%的定位将对国内半导体设备行业产生积极影响，也将有助于促进我国半导体行业的发展和安全。

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