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9月1日消息,被誉为“中国刻蚀机之父”的国内半导体设备巨头中微公司创始人尹志尧在电话会议中表示,中微半导体将在未来实现80%的限制进口零部件的国内替代,并计划在明年下半年实现100%的国产化。这一积极信号打破了外界对国产设备的质疑,为国内半导体设备行业的发展注入了强大的信心。 据报道,中微在中国电容耦合等离子体(CCP)刻蚀设备市场的市场份额预计将从去年10月的24%上升到60%。同时,在电感耦合等离子体(ICP)工具市场,中微的份额有望从几乎为零上升到75%,超过美国泛林半导体(Lam Re
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