在SMT过程中，电路板回流焊后容易翘曲，严重时甚至会造成电子元件空焊、立碑等不良情况。如何克服？PCB板翘曲的原因可能不同，但最终应该归咎于PCB板上的应力大于板材所能承受的应力。当板承受的应力不均匀或板上各个地方的抗应力不均匀时，PCB板就会翘曲。

板上的应力从何而来？事实上，回流焊过程中最大的应力来源是[温度]。温度不仅会软化电路板，还会扭曲电路板，导致电子元件空焊，加上热膨胀系数(CTE)PCB板翘曲的因素及其材料特性。至于为什么有些板的翘曲程度不同？个人认为主要有几个原因:1. 铺铜面积不均匀，会恶化PCB板翘曲。一般来说，电路板上会设计大面积铜箔作为接地，有时VCC层也会设计大面积铜箔。当这些大面积铜箔不能均匀分布在同一块电路板上时，会导致吸热和散热速度不均匀的问题。当然，电路板也会热胀冷缩。如果膨胀和收缩不能同时引起不同的应力和变形，如果板的温度达到TG值的上限，板会开始软化，导致永久变形。

2. 电路板上各层的过孔(vias)今天的电路板大多是多层板，层与层之间会有铆钉般的过孔(via)，过孔又分为通孔、盲孔和埋孔，有过孔的地方会限制板材冷胀缩的效果，也会间接造成PCB板材翘曲。3. 电路板本身的重量会导致板翘曲变形。一般来说，回流焊炉会使用链条驱动电路板向前传输，即以板两侧为支点支撑整个板。如果板上有过重的零件，或者板的尺寸太大，由于其自身的重量，会出现中间凹陷，导致翘曲。

4. V-Cut的深度和连接条会影响拼板的变形。基本上，V-Cut是破坏板结构的罪魁祸首，因为V-Cut是在原来的大板上切割V形槽，所以V-Cut容易变形。针对上述问题，在设计和生产中应特别注意以下情况，以更好地避免板材翘曲：1. 由于[温度]是板应力的主要来源，只要降低回焊炉的温度或减慢回焊炉中板的加热和冷却速度，就可以大大降低PCB板的翘曲。但可能还有其他副作用，比如焊锡短路。2. 高TG板TG是玻璃转换温度，即材料从玻璃到橡胶的温度。材料的TG值越低，Pango(紫光同创)FPGA/CPLD芯片 板进入回焊炉后开始变软的速度越快，变软橡胶状态的时间越长，板的变形就越严重。使用较高的Tg板材可以增加其承受应力变形的能力，但相对材料的价格也相对较高。

3. 为了达到更轻的目的，许多电子产品增加了电路板的厚度，板的厚度只有1.0mm、0.8mm，即使是0.6mm的厚度，通过回焊炉保持板材不变形也有点困难。建议板材厚度为1.6mm，无轻薄要求，可大大降低PCB板材翘曲变形的风险。4. 减少电路板的尺寸和拼接板的数量。由于大多数回焊炉使用链条驱动电路板向前移动，电路板越大，由于其自身的重量，在回焊炉中会凹陷变形。因此，尽量将电路板的长边作为板边放置在回焊炉的链条上，可以减少电路板本身重量引起的凹陷变形，基于这个原因减少拼接板的数量，即在通过炉子时，尽量用窄边垂直过炉，以达到最低的凹陷变形。

5. 如果上述方法难以实现，最后使用过炉托盘 (回流焊 carrier/template) 为了减少电路板的变形，过炉托盘可以减少PCB板翘曲的原理是铝合金或合成石具有耐高温的特点，因此，在回焊炉的高温热膨胀和冷缩后，托盘可以稳定电路板的功能，导致电子元件的空焊。当电路板的温度低于TG值并开始恢复硬化时，它也可以保持原来的尺寸。如果单层托盘配件不能减少电路板的变形，则必须增加另一层盖，用上下两层托盘夹住电路板，以大大降低电路板过回焊炉的变形。如果单层托盘配件不能减少电路板的变形，则必须增加另一层盖，用上下两层托盘夹住电路板，以大大降低电路板过回焊炉的变形。但是，这个过炉托盘非常昂贵，必须手动放置和回收托盘。6. 由于V-Cut会破坏电路板间拼板的结构强度，因此尽量不要使用V-Cut分板或降低V-Cut的深度。 

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