在SMT中，IC在拆包后一段时间内没有上线，但由于库存过长，内部HIC（湿度指示卡）在拆包后变色，需要在SMT上线前烘烤。不同的湿度敏感度水平（最小二乘法：湿度敏感度）对IC烘焙时间有不同的要求。详见JEDEC标准。截图如下：

一般来说，半导体IC包装分为两种类型：石墨包装（表面黑色，如BGA、TSOP等。)和CSP(芯片级包装)，石墨包装MSL3、CSP MSL1，其他可参考IC供应商的文件来确定MSL级别。

以MSL3集成电路为例，如果芯片厚度为1.2mm，开箱后放置72小时以上，烘烤条件参照表4-1第三行。

1. 在托盘的情况下，烘烤温度可选择125C(通常托盘会提示最高烘烤温度)，需要9个小时。

2. 卷筒时，烘烤温度只能选择40℃，小于等于5%RH，Pango(紫光同创)FPGA/CPLD芯片 需要9天。 

IC元件的敏感级别分为八个级别：1级、2级、2a级、3级、4级、5级、5a级和6级。1级和2级的开封使用寿命超过一年，6级必须烘烤后才能使用，因此本基准不涉及；

IC元件的烘烤条件一般要求为2a-5a，具体可参考包装袋外观的印刷材料

表A: IC元件的烘烤条件一般要求对照表进行比较 

BGA组件超过控制期，真空包装状态故障，真空包装拆卸后湿度指示卡超过规定，散装无真空包装总烘烤时间小于96小时

所有客户的主芯片（BGA）控制范围内的120℃±5℃ ×6小时烘烤，其他客户根据客户进行烘烤。 要求或设备厚度标准烘烤

湿度指示卡识别：

湿度指示卡（HIC）要求

1.如果HICC包装在干密封MBB包装中 5%RH颜色指示点变成粉红色，10% 如果不是蓝色的，2A-5A级MSD需要烘烤后重新密封包装；

2.如果HICC包装在干密封MBB包装中 60%RH颜色指示点不是蓝色的，所有MSD(2级以上)烘烤后需要重新密封包装；

3.根据公司的实际来料情况，如果来料指示卡包含5%、10%、15%3个颜色指示点的HIC表明制造商使用JSTD033A标准，可以让步，但需要要要求制造商承诺按照JSTD033B要求的改进计划。

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