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晶圆 相关话题

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芯片是由N多个半导体器件组成,半导体一般有:二极管、三极管、场效应管、小功率电阻、电感、电容等等。 就是在圆井中使用技术手段,改变原子核的自由电子浓度,改变原子多子(电子)或少子(空穴)是原子核产生正电荷或负电荷的物理特性,构成各种半导体。 硅、锗是常用的半导体材料,他们的特性及材质是容易大量并且成本低廉使用于上述技术的材料。一个硅片中就是大量的半导体器件组成,当然功能就是按需要将半导体组成电路而存在于硅片内,封装后就是IC了(集成电路)。一个芯片有多少晶圆?这个要根据你的die的大小和waf
根据SEMI(国际半导体产业协会)于2018年2月28日公布的「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast)最新内容中指出,2019年全球晶圆厂设备支出将增加5%,连续第四年呈现大幅成长(如图所示)。 全球晶圆设备支出再创连四年大幅成长纪录除非原有计划大幅变更,中国大陆将是2018、2019年全球晶圆厂设备支出成长的主要推手。 全球晶圆厂投资态势强势,自1990年代中期以来,业界就未曾出现设备支出金额连续三年成长的纪录。SEMI预测,2018和2019年全球晶圆厂设备支出将以三
2014年转型为控股公司的汉磊先进投控,受惠旗下专注晶圆代工业务的汉磊科技、及以磊晶硅晶圆产品为主的嘉晶等两大事业接单畅旺,2017年第4季终获利,带动全年转亏为盈。汉磊投控暨嘉晶董事长徐建华乐观表示,随着汉磊科技产品结构调整收效,嘉晶产能亦满载,汉磊投控首季营收将较2017年同期成长12~15%,毛利率亦将提升至12~13%,全年营收将有两位数成长。市场预期,在比特币挖矿、电动车及数据中心终端市场需求强劲、磊晶硅晶圆供不应求持续带动下,汉磊投控全年营收及获利将逐季走扬,挥别亏损低潮,获利跃升
台积电目前正在圣克拉拉举办第24届年度技术研讨会,它刚刚发布了一个可以为显卡带来革命性变革的技术Wafer-on-Wafer (WoW,堆叠晶圆)技术。顾名思义,WoW的工作方式是垂直堆叠层,而不是将它们水平放置在电路板上,就像3D NAND闪存在现代固态驱动器中堆叠的方式一样。这意味Nvidia和AMD GPU不需要增加其物理尺寸或缩小制造工艺即可获性能提升。 Wafer-on-Wafer (WoW,堆叠晶圆)技术通过使用形成硅通孔(TSV)连接的10微米孔彼此接触。台积电的合作伙伴Cade
随着现代电子装置对小型化、轻量化、高性能化、多功能化、低功耗化和低成本化方面的要求不断提高,IC芯片的特征尺寸不断缩小,且集成规模迅速扩大,芯片封装技术也在不断革新,凸点加工工艺(Bumpprocessflow)也因此发展起来。 Bumpprocess分为三种:BOPCOA、BOAC、HOTROD,其封装的优缺点如下表所示。 对于芯片尺寸要求没那么严格的情况,大多数产品都是采用QFN封装形式的芯片,因其可测性和散热较好;而对于耳机、手机等小型化产品的芯片,大多采用WSCP(waferscale