台积电和联电晶圆代工价格已定，上涨10-20%！
2024-06-05 NEWS 根据台湾媒体报道，近日有IC设计师透露，明年初晶圆代工价格已敲定，不仅联电8寸和12寸晶圆代工价格继续上涨，晶圆代工龙头台积电也将上涨，部分8寸和12寸晶圆代工价格上涨1-2成，而且12寸晶圆代工价格上涨8寸以上。台积电发言人表示，价格问题不予评论。 据业内人士透露，晶圆代工产能供不应求，尤其是成熟制程最短，联电、力积电等行业价格一路飙升。以前台积电在价格上相对按兵不动，只是取消了季节性价格折扣，或者部分制程有意义小幅上涨，导致台积电部分制程报价甚至低于其他同行。因为需求
晶圆厂商投入汽车芯片生产 限制DDI后端封测厂商盈利
2024-06-0215日讯，消息人士指出，为应对代工产能紧张的情况，显示驱动芯片（DDI）供应商正转向采用28/22nm工艺来制造新的OLED DDI和汽车用DDI。这些节点的生产比率必将在2022年大幅增加。 随着晶圆厂将产能重心放在汽车芯片生产上，DDI制造商在第四季度可能很难获得更多的代工产能支持，这反过来将阻碍其后端合作伙伴封测业务增长势头，报道称中国台湾地区DDI后端封测厂商预计今年第四季度的收入环比增长将持平。
马来西亚晶圆产能恢复满产，芯片短缺有望缓解
2024-06-01根据摩根士丹利产业链观察，马来西亚晶圆厂营运正恢复正常，10月末晶圆厂产能已恢复满产，汽车芯片和服务器芯片出货量均将有所改善。马来西亚晶圆厂产能恢复正常主要源于疫情全面好转。10月份以来，马来西亚疫情数据全面好转，日确诊病例连创新低，目前，马来西亚全国疫苗接种率已超过7 成，成人接种率超过九成，预计本次晶圆厂营运恢复具有较强可持续性。对全球电子产业影响的三个方面一方面，马来西亚全国半导体公司超过50家，以跨国公司的制造厂和封测厂居多，目前已占据全球封测市场份额的13%，晶圆厂恢复正常后将释放大
晶圆代工砍单压力增加，22/28nm制程制程报价下跌20%
2024-05-25随着半导体需求持续放缓，库存压力依然很大，IC设计公司逐渐放松了对晶圆代工厂的订单。后，中国大陆OEM价格下降超过10%的首次在7月，相关的降价已蔓延到中国的台湾制造商，主要是一些成熟的消费芯片工艺，最近的累计跌幅已达到20%。随着削减订单风暴的持续，后续调整可能会有持续的议价空间。 目前，台湾在国内成熟的制程晶圆代工厂主要有联合微电子公司、先进世界、电力半导体之类的。针对报价跳水和单次下调20%的消息，联合微电子公司昨天表示，晶圆出货量和以美元计价的平均销售单位（ASP）的前景将与上一季度保
半导体晶圆供应商Sumco表示2026年产能都已售罄！
2024-05-20近日，半导体供应商行业硅晶圆的主要供应商Sumco（胜高）表示，其到2026年的产能已经售罄，这表明硅晶圆的短缺状况可能在未来几年都不会缓解。 Sumco表示，未来五年所有300mm晶圆产量都已被订购。对于150mm和200mm晶圆，没有接受这么长期的订单，但未来几年需求可能会继续超过供应。2021年晶圆价格比前一年上涨10%，Sumco预计这种涨势将至少持续到2024年。 伴随着供应紧张的，自然是涨价。 目前，球九成以上的市场份额将被信越化学（日本）、环球晶圆（中国台湾）、日本胜高（SUMC
预估2023年晶圆代工产值同比减少4%，集成电路供应链去库存化缓慢
2024-05-20预估2023年晶圆代工产值同比减少4%，集成电路供应链去库存化缓慢 2023年第一季度，晶圆代工需求从成熟到高级将持续下降，各大IC设计厂削减晶圆订单的趋势将从第一季度蔓延至第二季度。一至二季度代工厂的产能利用率并不令人满意，二季度部分制造工艺甚至比一季度更低，并没有明显的订单回潮迹象。 展望下半年，即使一些库存调整周期开始较早的产品可能会因为年底的囤货而出现订单补库，全球政治经济走势仍是最大的变数，产能利用率的恢复速度可能没有预期的快。因此，TrendForce Bang咨询公司预测，202
或引起晶圆代工价格战，晶圆代工普遍库存增加产能利用率下滑
2024-05-192月2日消息，据台湾经济日报报道，三星芯片业务上一季度利润暴跌逾九成，但与台积电竞争的晶圆制造业务上一季度乃至2022年全年均创下历史新高。台积电利润也有所增长，这反映了先进流程的产能扩大以及客户和应用组合更加分散。 晶圆代工普遍库存增加，晶圆代工产能利用率普遍下降，可能会在行业内掀起一场价格战。 不过，三星坦言，本季度很难逃脱工业库存调整的压力，这将导致代工业务的产能利用率开始下降。业界担心，三星芯片可能会推出降价抢单，这不利于台积电和联合微电子公司等厂商。 据业内人士分析，近期晶圆代工厂产
晶圆库存量已经超过20周，量价齐跌
2024-05-172月13日消息，据国外媒体报道，在消费电子产品需求下滑的影响下，芯片制造商也减少了去年下半年的出货量，尤其是内存芯片生产商，出货和价格双双下滑。芯片制造商出货量的减少，意味着芯片等关键零部件的需求减少了。 外媒体报道显示，由于三星电子和SK海力士减少进口，两大存储芯片制造商中，韩国从日本进口的晶圆在去年第四季度跌至2.03亿美元（目前约13.82亿元），同比下降26.66%。外媒在报告中提到，由于电子元器件市场状况恶化，三星电子和SK海力士的库存正在迅速增加。目前晶圆库存水平已经超过20周，远
晶圆现货价格下降，期货面临重新议价
2024-05-172月15日，据台湾经济日报报道，下游电子产品应用需求不振，上游半导体供应链也受到影响。多数业内人士预计，经过一段时间的库存调整，今年下半年的形势将好于上半年。从全球半导体整体硅片市场来看，目前长约价并未松动，但长约客户推迟采购的情况已经出现不少。晚些时候到今年下半年，推迟的产品范围包括8英寸和12英寸硅片。 在现货价格方面，需求最弱的6英寸以下硅片的价格已经得到了修正。也有少数产品为8英寸硅片，报价也略有下调。也有客户向晶圆厂提出要求，要求调整12英寸硅片的报价，目前正处于谈判阶段。台湾媒体指
台积电3nm晶圆制程下月有望达到4.5万片
2024-05-142月24日消息，据国外媒体报道，在三星电子量产了采用全环绕栅晶体管架构的3nm工艺技术后，台积电仍然采用了鳍状场效应晶体管的3nm晶圆工艺技术，也是在去年12月29日,正式开始商业化生产。 从外媒最新报道来看，与台积电之前的工艺一样，去年12月量产的3nm晶圆工艺技术的产能也在逐步提升，下月月产能将达到4.5万片。 据报道，在量产初期，苹果已经预订了台积电3nm晶圆工艺技术的全部产能。在提到台积电工艺的月产能时表示，下个月将达到4.5万片晶圆。 不过，即使台积电3nm晶圆制程技术的产能继续增加