全球SiC晶圆代工最为激烈
2024-02-06随着英飞凌和 Wolfspeed 争夺全球最大碳化硅晶圆厂的称号，全球芯片制造商正在快速采取行动，确保碳化硅功率器件的供应。Onsemi 和 Rohm 也希望通过巨额预付款来提高 SiC 器件的产量，并且都在为晶圆厂供应晶圆达成交易。 未来五年，英飞凌将在模块三的第二建设阶段对其位于马来西亚居林的工厂投资高达 50 亿欧元。该公司表示，这超出了 2022 年 2 月宣布的原始投资，并将创建世界上最大的 200 毫米碳化硅工厂。 计划的扩张得到了客户承诺的支持，其中包括汽车和工业应用领域约
英飞凌与Wolfspeed延长SiC晶圆供应协议
2024-01-26半导体产业网讯：1月23日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司与全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed 公司宣布扩大并延伸现有的长期 150mm 碳化硅晶圆供应协议（原先的协议签定于 2018 年 2 月）。延伸后的合作将包括一个多年期产能预留协议。这将有助于保证英飞凌整个供应链的稳定，同时满足汽车、太阳能、电动汽车充电应用、储能系统等领域对于碳化硅半导体不断增长的需求。 英飞凌科技首席执行官 Jochen Hanebeck 表示：“为了满足不断增长的碳化硅器件需求，我
英飞凌再添一家SiC晶圆供应商
2024-01-20近日，英飞凌与SiC晶圆供应商韩国SK Siltron公司的子公司SK Siltron CSS正式签署了一项协议。 根据协议，SK Siltron CSS将向英飞凌提供6英寸SiC晶圆，用于SiC半导体的生产。下一阶段，SK Siltron CSS将协助英飞凌向8英寸SiC晶圆过渡。 据悉，SK Siltron CSS公司为SK Siltron集团旗下拥有SiC材料产能的子公司，其前身为美国杜邦公司的SiC晶圆部门，2020年被SK Siltron所收购以支持该集团的电动汽车业务。 成立近70
晶源电子与中信证券达成上市辅导协议，筹备公开发行股票事宜
2024-01-13近日，中国证监会宣布，无锡市晶源微电子股份有限公司（晶源微）已经完成首次公开发行股票并上市辅导备案工作。此前的1月4日，该公司已与中信证券签订上市辅导协议。 据悉，朱伟民个人直接持股晶源微25.3744%，通过其他途径联合控制了该公司高达82.6362%的股权。这家公司于2003年创立，致力于设计、测试和销售高效能模拟和数模混合集成电路以及特殊分立器件。其研发团队由丰富经验和深厚技术实力的成员组成，拥有多种工艺平台的产品设计能力，生产包括电源管理芯片和信号链芯片在内的各类产品，广泛应用于各种领
晶圆代工12nm市场开始出现变局
2024-01-10晶圆代工市场始终是半导体产业的热门话题，在这个言必称3nm、5nm的时代，1Xnm（12、14nm等）似乎上不得台面，但事实上，在当前的晶圆代工领域，真正能做出1Xnm的代工厂是少数。 从公开信息中可以看到，真正能实现大规模量产1Xnm的企业，也就台积电和三星(12nm和16nm）和格芯（12nm和14nm），以及中芯国际和联电，再加上最近传出Intel要进军Arm架构的12nm市场【此前Intel主要聚焦x86架构市场】。 拿下1Xnm市场！ 从7nm及以下的市场格局来看，在未来很长一段时间
三星晶圆代工一季度将大降价，欲与对手抢单
2024-01-08供应链最新消息透露，三星晶圆代工部门计划在一季度大幅调降代工价格，折让幅度高达5~15%。这一策略调整旨在应对市场需求疲软的现状，并与其他晶圆代工厂商争夺更多订单。 自去年下半年以来，全球晶圆代工业面临市场需求下滑的压力。为了抢占市场份额，各家晶圆代工厂纷纷采取降价措施。8英寸与12英寸成熟制程的降价幅度尤其显著，达到了20%~30%。作为行业龙头，台积电也不得不传出今年将针对部分成熟制程给予约2%的价格折让，而7nm制程也将提供最高约10%的价格折让。这些折让的具体幅度将根据客户的下单量进行
三星降低晶圆代工报价，全球半导体需求二季度或反弹
2024-01-06近期，据市场新闻报道，三星已决定降低芯片代工价格，幅度可达5%至15%，覆盖各制程工艺范围。此举旨在赢得客户投片并提升产能利用率。 业界人士分析认为，三星此举主要原因在于当前市场需求不如预期乐观，希望通过降价吸引台积电高端制程客户。同时，降价行为亦可能对联电、世界先进等台湾厂商产生竞争压力。 他进一步指出，全球消费电子需求仍未见明显改善，导致芯片代工厂订单疲软。过去一年中，由于行业状况不佳，韩国多家电容器制造商采纳了热暂停策略应对。 与之相比，尽管台积电保持着基本稳定的价格，鲜少降价，但其预测
2029年衬底和外延晶圆市场将达到58亿美元，迎来黄金发展期
2024-01-06Yole Intelligence推出《2024年化合物半导体行业现状报告》，全面分析市场动态、生态系统演变和技术趋势，重点关注CS衬底和外延晶圆。 在功率和光子学应用强劲扩张的推动下，到2029年，全球化合物半导体衬底和外延晶圆市场预计将达到58亿美元。随着MicroLED的发展，射频探索新的市场机会。 2029年衬底市场将达33亿美元 化合物半导体(Compound Semiconductor，CS)是跨行业的变革力量。碳化硅(SiC)在汽车领域的主导地位，特别是在800V电动汽车领域，推
富采旗下晶元光电布局感测技术的最新突破
2024-01-05富采控股（股票代号：3714）近年积极布局高附加价值市场，涵盖先进显示、车用、智能感测、特殊照明与次世代化合物半导体等领域，其中，智能感测也因其全波段解决方案与领先的技术规格，成功导入多家国际品牌大厂。 富采旗下晶元光电近日发表感测技术最新突破，不仅短波红外线（SWIR）产品线波长扩展至1650nm；主要用于消费性电子测距的波长1300nm产品，更提供远超以往的卓越效能，搭配封装后发光功率高达30mW，领先业界量产水平15%以上。 此外，晶电亦成功开发可接收波段900nm至1700nm的砷化镓
精智达：DRAM晶圆老化测试设备进入验证阶段
2024-01-051月2日，精智达发布最新研究报告，披露其半导体存储器件测试设备的研发进展顺利。DRAM晶圆老化测试设备已完成开发与测试，步入验证阶段； DRAM测试机仍处研发环节。 该公司声称，在半导体业务上，探针卡业务实现重大突破，开始量产，前景看好。 至于面板业务，公司正积极涉足MicroLED、Micro-OLED等微型显示领域，已先后获得数个Micro-LED检测设备订单。同时，关于微型显示领域的技术开发和设备验证工作正在稳步展开。 谈及公司近年来的对外投资行动，精智达强调，标的公司主营业务与公司业务