英飞凌和晶圆代工大厂联电合作，生产以40nm为主的汽车MCU
2024-05-123月7日，汽车芯片大厂英飞凌与晶圆代工大厂联电同宣布，双方就汽车微控制器(MCU) 签订长期合作协议，扩大英飞凌汽车MCU 在联电的产能，以服务迅速扩展的汽车电子市场。该高性能微控制器产品将采用英飞凌专有的嵌入式非易失性存储(eNVM) 技术，于联电新加坡Fab 12i 厂以40nm制程技术制造。 联电指出，MCU 是控制车辆各项功能的关键芯片，随着汽车变得越来越环保、安全和智能，对MCU 的需求也与日俱增。在2023 年，英飞凌车用微控制器的销售量已攀升至每天近百万颗的数量。 联电共同总经理
ASML在台推进2nm晶圆光学研发
2024-05-084月9日，据台湾地区“中央社”报道，ASML阿斯麦公司计划在台湾地区投资重金，针对2nm晶圆光学量测设备的研发制造，并向台“经济部”申请A++企业研发补助案。据报道，ASML阿斯麦申请案将进入实质审查的第二阶段，预计在5月召开决审会议拍板通过，届时补助额也将明确。 ASML去年宣布在台湾扩大投资，计划在林口建厂，第一期投资金额达300亿新台币，预计将有2000名员工入驻。此外，ASML去年还向台“经济部”提交申请，提出了针对2纳米晶圆光学测量设备的研发补助方案，经济部已经受理审查。根据规定，一
晶圆代工一哥：台积电第一季度净利润同比下滑5%
2024-05-074月18日消息，据路透社报道，据台积电预计，该公司第一季度净利润将下降5%。全球经济不景气导致从汽车到高级计算等各种领域的半导体需求下降。 台积电是全球最大的晶圆代工芯片制造商，也是苹果公司的主要供应商，其1月至3月期间的净利润预计为1925亿新台币（当前约433.13亿元人民币），低于21位分析师的平均值。分析师指出，这种趋势可能在第三季度回升，与苹果、英伟达和AMD等台积电的一些最大客户预测的该季度前景改善相符。
三星率先发动晶圆代工价格战并大幅降价高达10%
2024-05-074月18日据台媒经济日报报道，三星晶圆代工业务面临出货萎缩和客户下单减量的压力，被迫降价与其他晶圆厂抢单。为了锁定成熟制程，三星发动晶圆代工价格战并大幅降价高达10%。不过，这恐怕会打破原本预期平均单价稳定的局面。 分析人士指出，库存调整比预期剧烈的PC和消费品市场已经影响到晶圆代工成熟制程和部分7/8nm产能利用率，使得台积电和三星都难以幸免。由于三星晶圆代工客户群更集中，所以受冲击更显著。此外，全球经济前景的恶化也导致很多美系大厂调整了新品发放速度，从而降低了短期内对晶圆代工产能的需求。
台积电：3nm晶圆制程业内竞争力最强
2024-05-074月20日，台积电在台积电年度股东大会上公布了2023年尖端工艺运营情况。其中，2nm、3nm晶圆工艺预计在2023年实现量产，并将在2024年贡献营收。此外，台积电还透露，N3E工艺将于今年下半年量产，并将用于苹果公司的iPhone和Mac中。 据悉，台积电在2nm工艺方面的研发进展顺利，目前已有很多客户表达了兴趣。而在3nm工艺方面，台积电表示将于今年供不应求，主要客户来自高性能运算和智能手机领域。公司将于Q3开始大量出货，今年全年有4~6%的营收贡献，比同期5nm工艺放量时还高。 4月1
SEMI：2026年300毫米晶圆设备市场有望达1188亿美元
2024-04-226月15日消息，据SEMI发布的最新报告，继2023年下降之后，全球用于前端设施的300毫米（12英寸）晶圆设备支出明年预计将开始连续增长，到2026年达到1188亿美元的历史新高。SEMI总裁兼CEO Ajit Manocha表示，预计的设备支出增长浪潮凸显了对半导体的强劲长期需求，代工和内存行业将在这次扩张中占据突出地位，表明广泛的终端市场和应用对芯片的需求。 SEMI预计，今年全球300毫米晶圆厂设备支出下降18%至740亿美元，2024年将增长12%至820亿美元，在2025年增长24
国产芯片晶圆制程，又一突破
2024-04-177月3日消息，据科技日报报道，国产芯片晶圆制程，又一突破，中国电子科技集团获悉，该集团旗下中电科电子装备集团有限公司（简称电科装备）已实现离子注入装备28纳米工艺制程全覆盖，有力保障我国集成电路制造行业在成熟制程领域的产业安全。 据悉，离子注入机是芯片制造中的关键装备，28纳米则是当前芯片应用领域中覆盖面最广的成熟制程。电科装备连续突破光路、控制、软件等关键模块的核心技术，形成中束流、大束流、高能及第三代半导体等全系列离子注入机产品格局，实现了28纳米工艺制程全覆盖，切实保障中国芯片的生产制造
8寸28/22nm晶圆代工订单量大台积电可打9折
2024-04-088月18日消息，据台媒电子时报报道，消息人士称，如果晶圆代工数量达到一定水平，28/22nm和16/12nm制造工艺的报价将减少10%，但在7/5nm先进工艺上，只有大客户获得了优惠。台积电为其提供的2023年第三季度至2024年第二季度8英寸产能报价，显示出产能大幅削减，8英寸晶圆平均产能利用率已降至60%以下。 “近几年在代工报价方面态度强硬的台积电，终于同意与客户进行价格谈判。只要客户承诺相当数量的晶圆订单，他们就会获得折扣。这是台积电自2020-2022年以来首次下调报价，此前曾几次上
210亿元12英寸集成电路晶圆制造厂项目开工
2024-03-3110月12日消息，据新华社报道，安徽省召开2023年全省第四批重大项目开工动员会。本次共有1089个项目集中开工动员，总投资达7074.6亿元。其中，制造业项目共670个，总投资4152.8亿元。新开工50亿元以上制造业项目有22个，包括总投资210亿元的合肥晶合集成电路12英寸晶圆制造项目。 据了解，晶合集成坐落于合肥新站综合保税区，主要从事12英寸晶圆代工业务，是安徽首家12英寸晶圆代工企业，也是合肥首个百亿级以上的集成电路项目。根据Trendforce统计，晶合集成位于全球晶圆代工厂营收
SEMI:北美半导体前段晶圆和后段芯片封测设备销售均下滑
2024-03-2911月2日消息，根据SEMI（国际半导体产业协会）昨天公布的2023年9月北美半导体设备销售数据，前段晶圆设备和后段芯片封测设备的销售均出现下滑。 报告显示，9月份北美半导体设备销售中，前段晶圆设备的销售额为33.4亿美元，环比增长3%，同比下降18%；后段芯片封测设备的销售额为2.43亿美元，环比下降2%，同比下降25%。这些数据显示出，无论是前段还是后段的设备销售，均面临着较大的压力。 SEMI的数据进一步揭示，北美的半导体设备订单在2023年第三季度持续疲软。全球IDM和晶圆代工的产能利