美国加利福尼亚州欧文市，2022 年 11 月 30 日，汉高宣布向市场推出一种高性能非导电芯片粘接薄膜 (nCDAF)，以满足最新的半导体封装和设计需求。 Loctite Ablestik ATB 125GR 作为一种高可靠性的非导电贴片胶膜，适用于引线键合基板和引线框架类封装，兼容中小型芯片，材料本身具有优异的加工性能。 随着微电子封装市场向3D微型化快速转型，更小、更薄、更高密度的封装结构成为行业新常态。因此，为了满足各种设计场景对封装尺寸的严格要求，许多封装技术专家会选择使用芯片贴装胶

柔性电子器件能够连续监测多种生物物理信号（例如心率、血压、体温）和生化信号（例如体液中的离子和代谢物）。先进材料的研发促进了柔性电子器件的发展，包括导电聚合物、纳米材料、水凝胶、液态金属和有机半导体。由上述材料构建的柔性电子器件减轻了与生物组织之间界面的机械不匹配，从而扩展了模态并提高了传感的保真度。然而，柔软的特性使其难以与传统电子器件连接。近年来，研究人员提出了各种方法，包括聚合物/金属纳米结构、可拉伸各向异性导电薄膜，以及机械互锁微桥结构等，来实现柔性电子器件的无焊快速互连，但这些互连是

柔性电子器件能够连续监测多种生物物理信号（例如心率、血压、体温）和生化信号（例如体液中的离子和代谢物）。先进材料的研发促进了柔性电子器件的发展，包括导电聚合物、纳米材料、水凝胶、液态金属、有机半导体。 由上述材料构建的柔性电子器件减轻了与生物组织之间界面的机械不匹配，从而扩展了模态并提高了传感的保真度。然而，柔软的特性使其难以与传统电子器件连接。近年来，研究人员提出了各种方法，包括聚合物/金属纳米结构、可拉伸各向异性导电薄膜，以及机械互锁微桥结构等，来实现柔性电子器件的无焊快速互连，但这些互连