芯片资讯
你的位置:Pango(紫光同创)FPGA/CPLD芯片全系列-亿配芯城 > 芯片资讯 > 2030年中国5G基建投入将达4000亿美元
2030年中国5G基建投入将达4000亿美元
- 发布日期:2024-07-19 06:32 点击次数:185
近日在进博会配套活动2019中国消费科技趋势论坛暨粤港澳大湾区(珠海)投资环境推介会上,摩根士丹利亚洲公司中国消费品行业首席分析师楼超发布报告。
报告预测,从今年到2030年,中国对5G基础设施的投入总额会达到4000亿美元,关于云设备相关的IT设备的总投入可能达到3000亿美元。
此外,到2030年,物联网联网设备可能会达到160亿台, 电子元器件采购网 是现在5倍;新能源汽车会达到840万台,智能家电市场则有望达到1.6万亿人民币。
未来五年,整个家电行业的销售额会以6%的速度来增长,而智能家电的年复合增长率为15%。到2030年,智能家电的渗透率由现在的20%提升至100%,其市场规模达到1.6万亿。
相关资讯
- SEMI总裁:2030年半导体行业产值将超万亿美元2024-08-29
- Tractica:2030年量子计算市场将达到91亿美元2024-08-10
- 联发科蔡明介:5G多元化发展 人才不够靠并购2024-08-07
- 中国电子元器件网:市场很好!2019年中国电子集成电路产量增长18.2%2024-07-14
- 华为等单位联合成立5G消息实验室:板块“硬科技”属性凸显 波动中将迎估值修复?2024-06-04
- 2030年超50%汽车功率器件芯片用碳化硅SiC!2024-05-14