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- 发布日期:2024-03-10 07:04 点击次数:63
在SMT中,IC在拆包后一段时间内没有上线,但由于库存过长,内部HIC(湿度指示卡)在拆包后变色,需要在SMT上线前烘烤。不同的湿度敏感度水平(最小二乘法:湿度敏感度)对IC烘焙时间有不同的要求。详见JEDEC标准。截图如下:
一般来说,半导体IC包装分为两种类型:石墨包装(表面黑色,如BGA、TSOP等。)和CSP(芯片级包装),石墨包装MSL3、CSP MSL1,其他可参考IC供应商的文件来确定MSL级别。
以MSL3集成电路为例,如果芯片厚度为1.2mm,开箱后放置72小时以上,烘烤条件参照表4-1第三行。
1. 在托盘的情况下,烘烤温度可选择125C(通常托盘会提示最高烘烤温度),需要9个小时。
2. 卷筒时,烘烤温度只能选择40℃,Pango(紫光同创)FPGA/CPLD芯片 小于等于5%RH,需要9天。
IC元件的敏感级别分为八个级别:1级、2级、2a级、3级、4级、5级、5a级和6级。1级和2级的开封使用寿命超过一年,6级必须烘烤后才能使用,因此本基准不涉及;
IC元件的烘烤条件一般要求为2a-5a,具体可参考包装袋外观的印刷材料
表A: IC元件的烘烤条件一般要求对照表进行比较
BGA组件超过控制期,真空包装状态故障,真空包装拆卸后湿度指示卡超过规定,散装无真空包装总烘烤时间小于96小时
所有客户的主芯片(BGA)控制范围内的120℃±5℃ ×6小时烘烤,其他客户根据客户进行烘烤。 要求或设备厚度标准烘烤
湿度指示卡识别:
湿度指示卡(HIC)要求
1.如果HICC包装在干密封MBB包装中 5%RH颜色指示点变成粉红色,10% 如果不是蓝色的,2A-5A级MSD需要烘烤后重新密封包装;
2.如果HICC包装在干密封MBB包装中 60%RH颜色指示点不是蓝色的,所有MSD(2级以上)烘烤后需要重新密封包装;
3.根据公司的实际来料情况,如果来料指示卡包含5%、10%、15%3个颜色指示点的HIC表明制造商使用JSTD033A标准,可以让步,但需要要要求制造商承诺按照JSTD033B要求的改进计划。
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