目前ic芯片采用的材料主要包括：

　　1、硅，这是目前最主要的集成电路材料，绝大部分的IC是采用这种材料制成；

　　2、锗硅，目前最流行的化合物材料之一，GHz的混合信号电路很多采用这种材料；

　　3、GaAs，最广泛采用的二代半导体，主要用于射频领域，包括射频控制器件和射频功率器件；

　　4、SiC，InP，所谓的三代半导体，前者在射频功率领域，后者在超高速数字领域，都属于下一代半导体材料。

　　芯片的工作原理是：将电路制造在半导体芯片表面上从而进行运算与处理的。

　　集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。

　　IC芯片（Integrated Circuit Chip）是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应 IC 芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。

　　芯片中的晶体管分两种状态：开、关，平时使用1、0 来表示， 电子元器件采购网 然后通过1和0来传递信号，传输数据。芯片在通电之后就会产生一个启动指令，所有的晶体管就会开始传输数据，将特定的指令和数据输出。

　　IC芯片的集成度是指单块芯片上所容纳的元件数目。集成度越高，所容纳的元件数目越多。

　　集成电路的线宽通常可理解为所加工的电路图形中最小线条宽度，但在MOS电路中，人们也常栅极长度来定义线宽。集成度与线宽有对应关系，即集成度越高，线宽越小，所以，线宽也常用来表示集成电路制造技术水平的高低。

　　随着大规模集成电路和超大规模集成电路的发展，人们对光刻分辨率的要求愈来愈高。1995年为0.35μm，1998年为0.18μm，现在努力的方向是0.18μm，接着就是0.13μm。很显然原有的光刻工艺已不能满足要求，为此对传统的光刻方法进行了很多改进以满足分辨率的要求，增加集成电路的集成度。

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