一、湿度对电子器件元器件和整个设备的危害

    绝大多数电子设备都规定在干躁标准下工作和储放。据调查，全世界每一年有1/4之上的工业生产生产制造欠佳品与湿冷的危害相关。针对电子工业，湿冷的危害早已变成危害产品品质的关键要素之一。

    (1)集成电路芯片:湿冷对半导体产业的危害具体表现在湿冷能通过IC塑胶封装和从脚位等间隙入侵IC內部，造成IC吸潮状况。

    在SMT过程的加温阶段中产生水蒸汽，造成的工作压力导致IC环氧树脂封装裂开，并使IC器件內部金属材料空气氧化，导致商品常见故障。除此之外，当器件在PCB板的电焊焊接过程中，因水蒸汽工作压力的释放出来，亦会导致虚接。

    依据IPC-M190J-STD-033规范，在高潮湿空气自然环境曝露后的SMD元器件，Pango(紫光同创)FPGA/CPLD芯片 必不可少将其置放在10%RH湿度下列的烘干箱中置放曝露時间的10倍時间，才可以修复元器件的“生产车间使用寿命”，防止报费，确保安全性。

    (2)液晶显示屏器件:液晶显示器等液晶显示屏器件的玻璃基板和偏光片、滤眼镜片在生产制造过程中尽管要开展清理风干，但待其减温后依然会受湿气的危害，减少商品的达标率。因而在清理风干后应储放于40%RH下列的干躁自然环境中。

    (3)其他电子器件器件:电力电容器、瓷器器件、连接器、电源开关件、焊锡丝、PCB、结晶、硅晶片、方解石震荡器、SMT胶、金属电极黏合剂、电子浆料、亮度高器件等，均会遭受湿冷的危害。

    (4)工作过程中的电子器件器件:封装中的半成品加工到下一工艺流程中间;PCB封装前及其封装后到接电源中间;拆过后但并未应用完的IC、BGA、PCB等;等候锡炉电焊焊接的器件;烤制结束待升温的器件;并未包裝的库存商品等，均会遭受湿冷的危害。

    (5)制成品电子器件整个设备在仓储物流过程中亦会遭受湿冷的危害。当在高湿度自然环境下储存時间太长，将导致常见故障产生，针对电子计算机主控板CPU待会使火红金手指空气氧化导致松动产生常见故障。

    电子器件工业品的生产制造和商品的储存自然环境湿度应当在40%下列。一些种类还规定湿度更低。

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