1月12日，全球最大的汽车电子零部件供应商德国博世公司宣布，将加大在华投资力度，将斥资10亿美元（约合70亿元人民币）在中国苏州建设电动车电子零部件基地。中国博世集团投资70亿元在苏州建立新基地，其全资子公司博世汽车零部件（苏州）有限公司，Ltd）与苏州工业园区管委会签署投资协议，投资建立博世新能源汽车电子核心零部件和自动驾驶在苏州的研发制造基地。据悉，该项目位于工业园区内现代大道以北、杏林街以东。将成为博世苏州在园区的第五个基地。新的研发制造基地拥有300,000平方米的生产能力。根据协议，研发制造基地一期工程预计将于2024年年中完成。博世计划在未来几年内共投资约70亿元人民币（约合10亿美元），以加速新能源和自动驾驶相关业务的推广。 

据来自博世苏州的消息，新基地主要以新能源汽车的核心零部件为主，包括搭载商用车电气化所需的新一代碳化硅功率模块单元的电驱动产品、新一代智能集成制动系统IPB2.0、智能解决方案研发生产包括耦合制动系统在内的多种自动驾驶核心技术和博世中国高端智能驾驶解决方案。作为全球最大的汽车零部件供应商，博世目前在中国拥有59个法人实体，员工约5.5万人。博世苏州于1999年在苏州工业园区成立，现已成长为博世在中国最大的研发和制造中心之一。博世集团董事局主席斯蒂芬·哈通博士表示：中国是世界上最大的汽车电子市场，充满了韧性和活力。作为一家跨国公司，我们需要充分利用我们在中国本土的研发和生产能力。通过在中国的不断发展， 亿配芯城 博世将进一步提升其全球竞争力，为引领未来移动。投资30亿欧元扩大半导体业务除了宣布在苏州建立新的基地外，博世近年来还在全球范围内拓展了半导体业务。 

2022年7月，博世宣布将在2026年前再投资30亿欧元扩大半导体业务。其中1.7亿欧元用于该公司在罗特林根和德累斯顿设立研发中心，另外2.5亿欧元用于晶圆制造设施的翻新和升级，增加了约3600平方米的洁净室面积。除了产能扩张，博世还将进一步加大新产品和新工艺的开发力度。除了量产的碳化硅器件，博世还在研究用于车辆的高压氮化镓功率器件，为客户提供性价比更高的产品。此外，博世透露，计划开发一个SoC，拓展在博世MEMS和博世MEMS领域的产品布局，如提供集成电路雷达射频的微传感器，实现自动驾驶功能；提供可用于AR眼镜的MEMS微投影模块。目前，博世在罗伊特林根和德累斯顿分别拥有8英寸和12英寸晶圆制造设施，并正在马来西亚槟城建设半导体检测中心，预计2023年投入使用。

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