12月14日，台积电和三星都在积极布局2nm工艺芯片的生产。据报道，高通计划将下一代高端手机芯片的部分订单转移到三星2nm工艺。

台积电董事长刘德音在回应三星以折扣方式抢夺台积电2nm订单的传闻时表示，客户更关注技术质量。台积电已向苹果、英伟达和其他主要客户展示了2nm工艺原型的测试结果。

与此同时，三星也在推出2nm原型，以吸引英伟达和其他知名客户，并提供更低的价格。三星是世界上第一家大规模生产3nm（SF3）芯片的公司，并采用了新的全环形栅极（GAA）晶体管架构。

据三星介绍，他们已经全面部署， 电子元器件采购网 可以在2025年大规模生产SF2。由于三星是第一家进入和改造GAA架构的公司，他们希望从SF3到SF2的进展顺利。

然而，业内人士透露，三星最基本的3nm芯片良率仅为60%，远低于客户预期。此外，复杂度上升后，良率将进一步下降。这使得三星在生产复杂芯片方面面临挑战。

早期的战争已经开始，台积电和三星正在努力开发和生产更先进的芯片技术。高通公司的订单转向三星2nm技术无疑将为三星带来更多的机会。然而，良好的利率和生产的复杂性仍然是三星需要面对的挑战。

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