2月19日，中国台湾省工研院产科国际研究所预测，今年第一季度，中国台湾省半导体产业产值将达到约1.14万亿元新台币。与上一季度相比，将减少5.2%，但与去年同期相比，将增长13.1%。预计年产值将超过5万亿元新台币，创历史新高，增长15.4%。

产科国际预测，随着产业链库存问题的解决和人工智能需求的强劲增长，今年全球半导体产业前景有望回升。预计台湾半导体产业产值将超过5万亿元新台币大关，达到5.01万亿元新台币，增长15.4%。

据了解， 电子元器件采购网 2023年12月，中国台湾省“国科会”推出“晶创台湾省计划”，计划在未来10年内投资3000亿元新台币，旨在将中国台湾省IC设计在全球市场的份额从20%左右提高到40%，将先进工艺的全球市场份额提高到80%。该计划的第一阶段计划将于2024年实施。

该计划的目标是通过芯片技术促进台湾的产业创新，提高台湾在全球半导体市场的地位。该计划将重点关注先进工艺和成熟工艺技术的发展，加强人才培养和国际合作。

需要注意的是，“景创台湾计划”规定，申请参与计划的制造商必须满足一定条件，包括不投资中国大陆资本的企业，从事IC设计、IC设计服务、知识产权、EDA等相关业务的制造商需要提供实际业绩作为证据。

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