芯片资讯
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2024-12
震后台积电将上涨对5/3nm工艺晶圆价格！
4月9日，业内传出消息，受地震影响后台积电正考虑提高其5nm和3nm工艺的晶圆价格，以应对市场需求的强劲增长以及生产成本的不断攀升。这一决策不仅反映了当前半导体市场的供需紧张状况，也突显了晶圆厂在生产过程中所面临的多种挑战。 近期，电费上涨和水资源短缺等问题给晶圆厂的生产成本带来了不小的压力。这些外部因素直接影响了半导体企业的运营成本和盈利能力，促使企业寻求通过价格调整来平衡市场供需与成本之间的关系。 而就在这样的背景下，4月3日中国台湾发生的一次强烈地震，无疑给半导体行业带来了额外的冲击。地
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2024-12
意法半导体发布集成先进功能的反激式控制器，提升LED照明性能
2023年2月21日，中国——意法半导体的HVLED101反激式控制器适用于最高180W的LED 灯具，集成各种功能、控制专利技术和初级检测稳压支持，有助于提高照明性能，简化灯具电路设计。 HVLED101是意法半导体的 HVLED系列高功率因数控制器的新成员，集成的800V启动电路可将 LED 点亮时间缩短至 250ms以内。在市电电压波动时，高压输入检测电路和最大功率控制 (MPC)引擎确保功率输出稳定，让设计人员可以选择更小、成本更低的外部无源元件来处理恶劣的市电条件。无隔离反馈的初级检
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08
2024-12
日月光创新半导体封装技术
3月22日，半导体行业传来一则振奋人心的消息。日月光半导体公司日前宣布了其VIPack先进封装平台的最新突破——微间距芯粒互连技术。这一技术的推出，不仅标志着半导体封装技术的又一次飞跃，更预示着AI应用将迎来更为广阔的芯片整合前景。 微间距芯粒互连技术的核心在于其能够在微凸块上实现新型金属叠层，从而实现了芯片与晶圆间互联间距的大幅缩减。具体来说，该技术成功将这一间距缩小至20μm，即2x10-5米，相较于以往的技术方案，这一数值几乎减半。如此微小的间距不仅提高了芯片之间的连接效率，也极大地扩展
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06
2024-12
三星2nm有望拿下Meta下一代自研AI芯片的代工订单
在全球晶圆代工市场的激烈竞争中，三星一直紧跟台积电的步伐，力求在技术和市场份额上取得突破。近日，传出三星再次瞄准台积电的客户，有望拿到Meta下世代自研AI芯片的代工订单，这一消息无疑为三星的晶圆代工事业注入了新的活力，同时也为台积电与三星在2奈米制程领域的竞争增添了更多话题。 据外媒综合报道，Meta与三星的2奈米代工合作案是在Meta执行长祖克柏日前访问南韩时敲定的。这一合作不仅体现了Meta对三星晶圆代工能力的认可，也显示了Meta在寻求供应链多元化、降低对单一供应商依赖的战略考虑。虽然
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03
2024-12
印度政府批准1.26万亿卢比半导体芯片工厂项目
3月1日，印度政府宣布批准了一系列半导体芯片工厂项目，总投资额高达1.26万亿卢比（约合152亿美元），旨在推动印度成为全球芯片制造强国。这一重大决策由印度总理莫迪推动，希望通过半导体产业的发展，加强国防、汽车和电信等关键领域的自给自足能力。 在这一波半导体投资热潮中，印度塔塔集团与中国台湾力积电的合作尤为引人瞩目。双方将共同在印度古吉拉特邦的Dholera地区建设一座晶圆厂，总投资额高达9100亿卢比。据塔塔集团CEO Randhir Thakur透露，这座工厂预计将在未来几个月内动工建设，
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02
2024-12
FT232RL-USB转串口适配器设计，附原理图/PCB源文件等
FT232RL-USB转串口适配器设计，附原理图/PCB源文件等 本设计分享的是基于FT232RL-USB转串口适配器设计，附原理图/PCB源文件等。该USB转串口适配器集成的FT232RL可用于与MCU进行编程或通信。另一方面，您可以通过该USB转串行接口适配器模块将PC连接到各种无线应用。FT232RL-USB转串口适配器接口定义： FT232RL-USB转串口适配器特点： FTDI电缆兼容。USB 2.0兼容串行接口。3.3V和5V兼容I / O。3.3V和5V双电源输出。BEE模块的复
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2024-11
MC1596G 放大器的替换升级技术方案PDF参数
MC1596G 放大器的替换升级技术方案PDF参数 亿配芯城 芯片详细信息Manufacturer Part Number: MC1596G Rohs Code: No Part Life Cycle Code: Obsolete Package Description: , HTS Code: 8542.39.00.01 Manufacturer: Motorola Semiconductor Products Risk Rank: 8.77 Consumer IC Type: CONSUM
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2024-11
基于ADM2483的RS485通信接口硬件电路图
基于ADM2483的RS485通信接口硬件电路图 为实现底层多采集模块和上位机间远距离通讯，在底层采用RS 485总线进行数据传输。因PC机端的串口是RS 232接口，故需在PC端接专用的RS 232/RS 485转换模块将RS 232信号转换成RS 485的信号。本采集单元使用通讯模块芯片为带磁隔离的ADM2483，采用工业标准协议MODBUS RTU通讯协议。图为RS 485通信接口硬件电路。 ADM2483BRWZ ADM2587EBRWZ ADM2682EBRIZ ADM2582EBR
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2024-11
光电传感器选型要素有哪些？
电能的发现为我们带来了无限的光明和史无前例的动力，电能直接促动我们生活的飞速行进。光与电的分离也为我们带来了无限的可能。 光电传感器的工作原理是经过对红外发射光的阻断和导通，在红外接纳管感应出的电流变化来完成开和关的判别。槽型光耦通常也称作槽式光电开关通常是U型构造，其发射器和接纳器分别位于U型槽的两边，并构成一光轴，当被检测物体经过U型槽且阻断光轴时，光电开关就产生了检测到的开关量信号。槽式光电开关比拟平安牢靠的合适检测高速变化，分辨透明与半透明物体。 光电传感器选型要素有哪些？ ①构造类型
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2024-11
可变电容器原理_可变电容器起什么作用
什么是可变电容器 可变电容器是一种电容量可以在一定范围内调节的电容器，通过改变极片间相对的有效面积或片间距离改变时，它的电容量就相应地变化。通常在无线电接收电路中作调谐电容器用。 可变电容器，简称可变电容、可调电容（英文：Variable / adjustable Capacitor），是一种电容量可以在一定范围内连续调节、可变的电容器。 其原理，一般是通过改变极片间相对的有效面积或片间距离，它的电容量就相应地变化。可变电容，一般在无线电（如收音机、电视机）或NFC/RFID读卡器等设备的各种
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2024-11
蓄电池的组成及工作原理
1、蓄电池的组成 蓄电池它主要由外壳、盖子、加液孔塞、衔接板、接柱、极板隔板和电解液等组成。 （1）极板：极板又分为正极板和负极板，在灯尽正、负极板的上端分别装置着一根横连着的铅条，组成极板组。正极板上的活性物质为二氧化铅，呈棕红色；负极板上的活性物质为纯铅，呈青灰色。负极板比正极板多一块，这样能够将每一块正极板都放在负极板的中间，以减轻正极板在电化学反响中的变形。 （2）隔板：隔板夹在正、负极板之间，能够避免正、负极板短路，但它又具有多孔性，以保证电解液能畅通无阻。普通隔板用松木板经过化学处
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2024-11
CC2531芯片的全速USB接口结构解析
1 CDC类简介 在USB的文件中，定义了将某种相同属性的设备整合在一同的群体，称之为类。这样做能够同时开发该类的驱动程序，进步了驱动程序的复用性。CDC类是通讯设备类的简称，是专为各种通讯设备定义的子类。依据应用场所的不同，CDC类能够分红以下不同的模型：POST（传统纯电话业务）模型、ISDN模型和Networking（网络）模型。其中，POST模型又能够分为DL（直接线控制）模型、AC（笼统控制）模型、Datapump（数据泵）模型、T（电话）模型。CDC类的构造如图1所示。本文的USB