博世宣布推出可穿戴设备高性能MEMS加速度传感器BMA456
2024-10-28 Bosch Sensortec宣布推出用于可穿戴设备的新型MEMS加速度传感器，在紧凑包装中提供高性能和易于集成的传感器：BMA456专为可穿戴设备的运动和健身跟踪功能进行设计。 集成计步器 来自Bosch Sensortec的新型加速度传感器BMA456包括直接集成到传感器中的可穿戴产品优化计步器，无需额外的外部微控制器。其有助于降低系统成本和功耗，简化设计，从而加快上市时间。 BMA456的典型应用对象包括健身带等可穿戴设备的计步器。加速度传感器也可以用于高级手势识别，如手
热导式气体传感器是怎样的设备
2024-10-28热导式气体传感器是对甲烷气体、氦气和氡气等气体开展定量分析的设备，其容积百分数在0到100％中间，导热系数与气体等参照气体相对性应，导热系数的差别能够依据气体的温度而转变。 与催化反应颗粒物传感器中的管道补偿器一样，热导式气体传感器中出示了2个配对的可塑性磁珠。焊缝电焊焊接在由金属桶构成的集管上。在其中一个珠串密封性在金属桶或验证头顶部内的室中，另一个珠串曝露在目标气体中。简略说下热导式气体传感器原理： 热导式气体传感器设定在惠斯通电桥电源电路中，并出示稳定工作电压。在空气标准下，珠串会释放出
半导体设备行业投资机会报告：硅片设备需求空间大
2024-10-16硅晶圆供不应求到进入涨价周期,行业进入量价齐升的高景气度确定 芯片应用领域扩大, 半导体行业进入高景气周期确定。 随着 AI 芯片、 5G芯片、汽车电子、物联网等下游的兴起,全球半导体行业重回景气周期。存储器行业 3D NAND 扩产, 下游应用领域扩大,全球晶圆厂扩建等因素均使基础材料硅片面临供不应求的窘境, 硅片价格持续上涨。 硅片扩产周期长,产能供给弹性小。 目前主流半导体硅片市场的全球寡头垄断已经形成, 2016 年日本、台湾、德国和韩国资本控制前五大半导体硅片厂商销量占全球 92%,
晶圆设备支出中国明年增60%将超韩国
2024-10-07根据SEMI（国际半导体产业协会）于2018年2月28日公布的「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast)最新内容中指出，2019年全球晶圆厂设备支出将增加5%，连续第四年呈现大幅成长（如图所示）。 全球晶圆设备支出再创连四年大幅成长纪录除非原有计划大幅变更，中国大陆将是2018、2019年全球晶圆厂设备支出成长的主要推手。 全球晶圆厂投资态势强势，自1990年代中期以来，业界就未曾出现设备支出金额连续三年成长的纪录。SEMI预测，2018和2019年全球晶圆厂设备支出将以三
英特尔联手微软，在前端设备进行人工智能推理
2024-10-07近日，微软在Windows开发者日上发布了Windows * ML，Windows ML可以让开发人员在Windows操作系统中执行机器学习工作。Windows ML 可以针对任意给定人工智能工作负载实现高效硬件利用，并在不同硬件类型中实施智能的工作分配 ——包括英特尔的视觉处理单元（Intel Vision Processing Units—VPU）。英特尔VPU是一款专为加速边际人工智能工作负载而设计的芯片，开发人员利用VPU可以在Windows客户端上构建和部署下一代深度神经网络应用。
全球晶圆厂设备支出 中国大陆将成主要推手
2024-10-04根据2018年2月底公布的「全球晶圆厂预测报告」最新内容中指出，2019年全球晶圆厂设备支出将增加5％，连续第四年呈现大幅成长。除非原有计画大幅变更，中国大陆将是2018、2019年全球晶圆厂设备支出成长的主要推手。全球晶圆厂投资态势强势，自1990年代中期以来，业界就未曾出现设备支出金额连续三年成长的纪录。 SEMI（国际半导体产业协会）预测，2018和2019年全球晶圆厂设备支出将以三星居冠，但投资金额都不及2017年的高点。相较之下，为支援跨国与本土的晶圆厂计画，2018年中国大陆的晶圆
SEMI：1Q18全球半导体设备出货金额再创新高，年增30%
2024-09-21在如物联网、人工智能、数据中心、虚拟实境/扩增实境等各项新科技运用发展推动下，不但各类半导体产品市场需求大增，也进而带动了全球半导体设备产业的成长。 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新数据显示，2018年第1季全球半导体设备出货金额年增30%，达169.9亿美元。全球出货金额不但已连续8季年增，并且连续5季创下历史新高。 此外，2018年3月全球出货金额也跃升至78亿美元，创下单月新高。 在各地市场表现上，第1季除台湾与北美地区出货金额同时出现季减与年减外，其余各地市场出货金额均同时出
SA标准出炉 电信设备/芯片商冲刺5G新商机
2024-09-175G产业进入全面冲刺的全新阶段。3GPP日前正式发布5G NR的独立组网(SA)设计方案，再加上2017年年底先释出的非独立组网(NSA)设计方案，5G第一阶段的全功能标准化工作已经完成，也意味着5G商业化进度将会全面加速，而爱立信(Ericsson)、Skyworks等业者也加紧部署脚步，冲刺5G SA新商机。 为抢先布局5G SA商机，爱立信和英特尔(Intel)携手中国移动研究院及中国移动江苏分公司，展示首例符合5G SA标准的无线介面之多厂商互通性测试。爱立信指出，3GPP R15 5
A11X现身？苹果神秘设备被曝光：新处理器跑分更惊人
2024-09-16按照传闻，苹果将会在今年秋季给我们带来三款新iPhone，而这三款手机很有可能会用上动力澎湃的处理器A12。一直以来，苹果的A系列芯片性能都十分强劲，在GeekBench跑分系统中表现非常出色，而今年的A12芯片会再度给我们带来哪些出色表现？ 早些时候，GeekBench跑分库中出现了一款神秘的iPhone，页面显示型号为“iPhone11,2”，而跑分是最大的亮点。页面显示，该设备的处理器单核跑分成绩为4673分，多核成绩为10912分，对比iPhone 8系列、iPhone X上的A11处
2019~2020半导体设备市场先蹲后跳，今年大陆排名将首次上升到第二
2024-08-26国际半导体产业协会发表年终整体设备预测报告，内容指出2018年全球半导体制造新设备销售金额为621亿美元，较2017年所创下的566亿美元历史新高再成长9.7%。不过，2019年设备市场将微幅下滑4%，到2020年才重拾成长动能20.7%，达到719亿美元的历史新高。 SEMI报告指出，2018年晶圆处理设备销售将增加10.2%，达502亿美元；晶圆厂设备、晶圆制造以及光罩/倍缩光罩设备等其他前段设备，今年销售金额可望增加0.9%，达25亿美元；封装设备预计将成长1.9%，达40亿美元，而半导