SEMI：2026年300毫米晶圆设备市场有望达1188亿美元
2024-04-226月15日消息，据SEMI发布的最新报告，继2023年下降之后，全球用于前端设施的300毫米（12英寸）晶圆设备支出明年预计将开始连续增长，到2026年达到1188亿美元的历史新高。SEMI总裁兼CEO Ajit Manocha表示，预计的设备支出增长浪潮凸显了对半导体的强劲长期需求，代工和内存行业将在这次扩张中占据突出地位，表明广泛的终端市场和应用对芯片的需求。 SEMI预计，今年全球300毫米晶圆厂设备支出下降18%至740亿美元，2024年将增长12%至820亿美元，在2025年增长24
美国ITC正式对半导体设备及其下游产品启动337调查
2024-04-176月30日消息，据中国贸易救济信息网报道，6月28日美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定半导体设备及其下游产品（Certain Semiconductor Devices, and Methods of Manufacturing Same and Products Containing the Same）启动337调查（调查编码：337-TA-1366）。 2023年5月26日，美国Efficient Power Conversion Corporation of El Segundo
今年日本半导体设备销量，将大跌近三成！
2024-04-167月10日消息，据日本半导体制造装置协会（SEAJ）近日发布的预测，2023年度日本生产的半导体设备销售额将比上年度下滑23％，降至3.0201万亿日元。该协会此前曾预计销售额将同比减少5％，但由于半导体需求低迷状态长期持续，此次大幅下调了预期。 与创下历史最高销售额纪录的2022年度（3.9222万亿日元）相比，2023年度将时隔3年首次低于上年度业绩。日本半导体制造装置协会认为，2024年度投资将再次复苏，销售额将同比增加30％。预计2025年度将同比增长10％，达到4.3187万亿日元，
日本半导体设备出口管制开始生效
2024-04-127月24日消息，据澎湃新闻报道，日本经过2个月的公告期，该措施从7月23日起正式实施。日本经济产业省此前宣布修正尖端半导体制造设备出口管制措施，把尖端半导体设备等23个品类列入出口管理限制对象名单。 据《日本经济新闻》报道，尖端半导体出口管制涉及的对象是在半导体制造中“前工序”（负责形成电路等的制造工序）所需的品类，23个品类包括极紫外（EUV）相关产品的制造设备，以及可立体堆叠存储元件的蚀刻设备等。除面向美国等友好国家在内的42个国家和地区之外，受到管制的设备在出口其他国家时，企业需要向经济
芯碁微装首台光刻机设备即将交付客户验证
2024-04-019月28日消息，芯碁微装透露了公司130-90nm制版光刻机设备的研发成果。这款设备具备多项技术优势，最小线宽可达350nm，CD均匀度为10%，同时产能高达120min/片，2023年公司已完成了90nm技术节点制版应用的研发，首台光刻机设备即将交付客户验证。这些参数表明该设备具有高精度、高稳定性和高效率的特点，将能够满足客户在集成电路、微电子、半导体等领域对于高品质、高性能芯片的需求。 据了解，芯碁微装在2023年已经完成了90nm技术节点制版应用的研发。这是公司光刻设备技术的一大突破，标
AVX钽电容在可穿戴设备和物联网领域的应用趋势是什么
2024-03-21随着科技的飞速发展，可穿戴设备和物联网领域正成为越来越多企业和创新者的关注焦点。在这个趋势中，AVX钽电容以其出色的性能和可靠性，正逐渐受到越来越多业内人士的青睐。本文将探讨AVX钽电容在可穿戴设备和物联网领域的应用趋势。 首先，让我们了解一下AVX钽电容的特点。作为一种高性能的固态电容，钽电容具有低电感、低阻抗、高耐压等特点。这些特点使得它在高频率、高电压的环境下仍能保持良好的稳定性和可靠性。同时，钽电容的寿命长、温度范围广，使其在各种恶劣环境下都能保持良好的性能。 在可穿戴设备领域，AVX
日本芯片设备制造商Disco投资2
2024-03-211月15日，据Disco消息，日本芯片制造设备制造商Disco宣布将在日本广岛县新建一家工厂，专注于生产晶圆加工所需的组件。此举旨在抓住芯片市场的增长机遇，并加速生产以满足客户需求。 Disco计划投资超过400亿日元（约合2.76亿美元）建设新工厂，最早于2025年开始建设。新工厂将专注于生产切割轮，这些切割轮在晶圆切割、研磨和抛光过程中起到关键作用。预计到2035年，该公司的产能将提高14倍。 Disco CEO Kazuma Sekiya表示：“我们将采取先发制人的措施，应对预期中的需求
美国ITC对半导体设备及其下游产品发布337部分终裁
2024-03-211月17日，美国国际贸易委员会（ITC）于2024年1月11日发布公告宣布，特定半导体设备及其下游产品（Certain Semiconductor Devices, and Methods of Manufacturing Same and Products Containing the Same，调查编码：337-TA-1366）一案已作出337部分终裁：对本案行政法官于2023年12月13日作出的初裁（No.9）不予复审，即基于申请方撤回，终止对美国注册专利号9,748,347的调查。 美
Ramtron低功耗特性
2024-02-29标题：低功耗特性：铁电存储器在移动设备、物联网和可穿戴设备中的应用 随着科技的不断进步，低功耗特性在各种电子设备中变得越来越重要。尤其是对于移动设备、物联网（IoT）设备和可穿戴设备等对功耗敏感的应用，低功耗特性更是成为了决定产品成功与否的关键因素。在这个背景下，铁电存储器作为一种新型的非易失性存储器，因其独特的原理和工作特性，在低功耗领域展现出了出色的性能表现。 铁电存储器的工作原理基于铁电材料，这种材料在电场的作用下会发生极化，从而改变了材料的电学特性。当铁电存储器被写入数据时，只需要改变
ARM处理器在移动设备和智能终端中的应用
2024-02-23随着科技的飞速发展，移动设备和智能终端已成为我们日常生活的重要组成部分。在这些设备中，ARM处理器发挥着核心作用。ARM处理器以其低功耗、高性能和灵活性，已经成为了移动设备领域的佼佼者。 首先，让我们了解一下ARM处理器。ARM是一种精简指令集（RISC）处理器架构，被广泛使用在各种嵌入式系统中，包括移动设备和智能终端。由于其优化设计，ARM处理器能够以更低的功耗和更小的空间实现高性能，这对于电池驱动的移动设备和需要轻便易携的智能终端来说至关重要。 在移动设备中，ARM处理器广泛应用于智能手机