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制作过程 相关话题

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集成芯片制作过程专用集成电路的开发过程 专用集成电路的开发可分为设计、加工与测试三个主要环节。但因其功能的多样而更具特色。 1)功能设计的目的是为电路设计做准备,将系统功能用于系统实现,便于按系统、电路、元件的级别做层次式设计。 2)逻辑设计的结果是给出满足功能块所要求的逻辑关系的逻辑构成。它是用门级电路或功能模块电路实现,用表、布尔公式或特定的语言表示的。 3)电路设计的目的是确定电路结构(元件联接关系)和元件特性(元件值、晶体管参数),以满足所要求的功能电路的特性,同时考虑电源电压变动、温
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