亚德诺半导体ADI宣布投资6.3亿欧元扩大晶圆产能
2024-04-285月16日消息，亚德诺半导体ADI宣布将在其位于爱尔兰利默里克（Limerick）的欧洲地区总部投资6.3亿欧元，大幅扩大晶圆产能。 该投资用于建设一个新的、最先进的、占地45,000平方英尺的研发和制造设施。新设施将支持ADI开发下一代信号处理创新，旨在加速工业、汽车、医疗保健和其他行业的数字化转型，预计这将使ADI的欧洲晶圆生产能力增加两倍，并符合该公司将内部制造能力提高一倍以增强其全球供应链的弹性并更好地满足客户需求的目标。这项投资预计将使ADI在爱尔兰中西部地区的就业足迹增加600个新
中兴投资1亿成立集成电路半导体设计公司
2024-04-285月17日消息，中兴全资子公司成都克瑞斯兴芯半导体科技有限公司于5月10日正式成立，是一家专注于集成电路设计、销售和服务的公司。法定代表人为韩晟晨，注册资本为1亿元。该公司的经营范围包括集成电路芯片及产品的设计、开发和销售、计算机系统服务、软件开发、信息系统集成服务、人工智能应用软件开发以及物联网技术研发等。 中兴早在1996年就开始了IC半导体设计方面的业务，从事芯片研发。2003年，深圳市中兴微电子技术有限公司成立，专门从事芯片研发设计。2005年，中兴微电子推出了首款量产WCDMA基带处
法国投资近600亿建半导体晶圆厂，补贴超200亿
2024-04-226月8日消息，据路透社报道，法国经济和财政部表示，将为一家新半导体晶圆厂提供约29亿欧元（约合人民币221.12亿元）援助，并于当天与厂商签署了法国官方提供相关援助的协议。目前相关项目已经获得欧盟批准，欧盟同意在法国援助下推进该项目。 该半导体新工厂由芯片制造商意法半导体(STM)和格芯(GlobalFoundries)两家公司共同兴建，总投资近75亿欧元（约合人民币571.91亿元），提供1000个就业岗位，届时该项目将有效提升欧盟的芯片产能。该工厂生产的芯片将用于汽车、物联网和移动应用程序
40亿！华民股份投资建设高效N型单晶硅棒、硅片项目
2024-04-226月12日消息，华民股份公告称，其控股子公司鸿新新能源计划投资建设年产10GW高效N型单晶硅棒、硅片项目二期及新增10GW硅棒4GW硅片项目，项目总投资约40亿元。该项目将扩大华民股份的产能规模，满足安徽10GW异质结专用硅片项目产业配套的需求。 华民股份表示，本次投资符合全球太阳能光伏产业市场需求增加的趋势，并具有良好的行业市场前景。但同时，公司也提示风险称，如外部因素发生重大变化，可能导致公司投资不达预期。此外，投资总额较大，可能会对公司现金流造成一定的压力，公司将统筹资金安排。 鸿新新能
亡羊补牢！美光科技将在西安投资逾43亿元，引入全新产线封测DRAM、NAND等芯片
2024-04-206月16日消息，美光科技近日宣布，计划在未来的几年中向其位于中国西安的封装测试工厂投资超过43亿元人民币。根据公告，美光科技已决定收购力成半导体（西安）有限公司的封装设备，同时计划在美光西安工厂建设新厂房，并引进全新的高性能封装和测试设备，以满足中国客户的需求。 美光还将向力成西安的1200名全体员工提供新的劳动就业合同。此外，新的投资项目还将额外增加500个就业岗位，使美光在中国的员工总数增加到4500余人。 美光科技表示，该投资计划秉承了公司布局全球封装测试的理念，将提高公司在西安制造多种
中芯集成电路三期投资222亿，未来两三年内形成10万片/月产能
2024-04-206月19日消息，第四届中国（绍兴）集成电路产业大会在绍兴举行。期间，官方发布了滨海新区集成电路产业发展和布局情况，并介绍了长电绍兴新技术。同时，中芯集成电路三期12英寸中试线量产暨第10000片晶圆下线仪式也在此次大会上举行。此外，9个招商和产业合作项目现场签约，5位专家学者结合各自研究领域作了主旨演讲。 绍兴发布消息称，目前绍兴已形成较为完备的集成电路全产业链，2022年产业规模已突破500亿元。 据介绍，该项目总投资达42亿元，其中注册资本金30亿元。公司以22.1亿元认购新增注册资本22
投资226亿 TI德州仪器在东南亚再建半导体组装和测试厂
2024-04-206月19日消息，TI德州仪器宣布在马来西亚吉隆坡和马六甲开设两座新的半导体组装和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（当前约人民币226亿元）。 TI德州仪器组装和测试制造业务副总裁YogannaiduSivanchalam说：“这些投资是TI扩大内部制造能力以支持日益增长的半导体需求并提供更好的供应保证的长期战略的一部分，”“TI很自豪能够在马来西亚运营超过50年，我们扩大后端制造的决定反映了马来西亚才华横溢且不断壮大的团队，这对TI的未来至关重要。”据悉，其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现
芯片行业的企业发展和投资动向
2024-04-17一、行业概述 芯片行业是信息技术领域的重要支柱，涉及到计算机、通信、消费电子、工业自动化等多个领域。随着科技的快速发展，芯片的应用范围不断扩大，市场需求持续增长。在这个背景下，芯片行业的企业发展和投资动向值得我们关注。 二、企业发展和市场趋势 1. 创新驱动：芯片行业的企业在不断加大研发投入，推动技术创新，以满足不断变化的市场需求。例如，新兴的物联网、人工智能、5G等技术的应用，对芯片的性能、功耗、成本等方面提出了更高的要求。企业需要不断创新，提高产品的竞争力。 2. 产业链整合：芯片行业的企
突发！哈勃投资“依公告注销”，已投出百家芯片公司
2024-04-127月19日消息，据中基协数据，截至7月17日，已注销私募基金管理人共1959家，达到2022年全年注销数量2210家的89%，其中“协会注销”类型为1594家，“主动注销”类型为335家，“依公告注销”类型为30家。值得一提的是，一级市场投资优等生“哈勃科技创业投资有限公司”也赫然在列。 哈勃投资“依公告注销”，已投出百家芯片公司公告显示，哈勃科技创业投资有限公司的出资人正是华为投资控股有限公司，该机构实缴资本30亿元。法定代表人、董事长、总经理为白熠；合规风控负责人、信息填报负责人为孔妍。所
总投资12.25亿，东科半导体GaN项目新厂房揭牌投用
2024-04-127月19日消息，据“皖江在线”报道，东科半导体GaN项目新厂区于近日正式揭牌投用！这一消息引起了广泛关注，进一步证明了东科半导体在氮化镓（GaN）领域的领先地位。 据了解，新厂区占地52亩，新建厂房面积达到5.1万平方米。这里将成为东科半导体的重要生产基地，主要研发、生产和销售氮化镓超高频AC/DC电源管理芯片以及氮化镓应用模组封装线。新厂区的投入使用，将为公司带来更大的生产能力，预计每年可实现销售收入10亿元。 这一项目的建设历程充满了挑战和成果。据“行家说三代半”此前报道，该项目于2020