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在smt贴片电子厂的加工生产过程中，SMT贴片加工的透锡是一个非常值得注意的问题，如果说透锡没有选择好的话再后续的电子加工中很容易出现虚焊等不良问题。下面分享关于影响透锡的因素。 一、材料 高温融化的锡具有很强的渗透性，但并不是所有的被焊接点都能渗透进去，一些金属的表面会有致密保护层，并且如果被焊金属表面有氧化层，也会阻止分子的渗透，我们一般用助焊剂处理，或纱布刷干净。 二、助焊剂 助焊剂是影响SMT加工透锡不良的一个非常重要的因素，助焊剂主要起到去除PCBA板和元器件的表面氧化物以及焊接过程

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标题：YAGEO国巨CC0603KPX7R9BB473贴片陶瓷电容CAP CER 0.047UF 50V X7R 0603的应用介绍 随着电子技术的飞速发展，YAGEO国巨的CC0603KPX7R9BB473贴片陶瓷电容在各种电子产品中得到了广泛应用。这款电容采用了先进的陶瓷技术和X7R材料，具有高温度系数和低温度系数特性，适用于各种电路设计。 首先，我们来了解一下X7R材料。X7R是一种电阻介质材料，具有高介电常数和高温度系数，适用于高频电路和高电压应用。这种材料具有优良的电气性能和化学稳定

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标题：TDK品牌C3216X7S1A226M160AC贴片陶瓷电容CAP CER 22UF 10V X7S 1206的技术与应用介绍 一、背景概述 TDK，一个在全球享有盛誉的电子元件制造商，其C3216X7S1A226M160AC贴片陶瓷电容CAP CER具有独特的性能特点。这款电容的容量为22UF，工作电压为10V，封装形式为X7S，尺寸为1206，具有广泛的应用领域。 二、技术特点 C3216X7S1A226M160AC贴片陶瓷电容CAP CER采用了TDK独特的陶瓷技术和材料，使其具有

标题：TDK CGA4J1X7S1E106K125AE贴片陶瓷电容CAP CER 10UF 25V X7S 0805的技术与应用介绍 一、背景概述 TDK，作为全球知名的电子元件制造商，其CGA4J1X7S1E106K125AE贴片陶瓷电容在众多电子设备中发挥着关键作用。这款电容采用陶瓷作为绝缘介质，具有高稳定性和可靠性，适用于各种环境条件。 二、技术特点 CGA4J1X7S1E106K125AE贴片陶瓷电容具有以下技术特点： * 容量：10微法 * 电压：25伏 * 尺寸：0805封装，适合

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