决定SMT贴片质量好坏的三大关键工序介绍
2024-11-17应用焊膏-贴装元件-回流焊是贴片加工生产线的三个关键工序。它们直接决定了整个贴片的质量。以下描述了贴片贴片的三个关键过程。1.涂抹焊膏施加焊膏的目的是在PBC的焊盘上均匀地施加适量的焊膏，以确保在回流焊接对应于印刷电路板和芯片组件的焊盘时良好的电接触和足够的机械强度。焊膏通过专用设备施加到焊盘上，如全自动打印机、半自动打印机、手动打印台、半自动焊膏分配器等。 2.安装组件在此过程中，芯片元件通过芯片安装机或手动精确地附着到印刷电路板上印刷有焊膏或焊膏的相应位置。有两种安装方法:一种是机器安装，