突破14纳米拉开序幕 国产芯片能否弯道超车？
2024-07-27关于国产IC产业而言，2019年是充溢打破的一年，但是，即便取得国度产业政策与资金的鼎力协助，要开展IC设计、制造等产业的高度自主化，从业者仍须逾越诸多障碍，弭平差距后，方有时机在半导体竞赛道上弯道超车。 14纳米制程打破 拉开IC制造新序幕 在相关国度政策培植、持续聘用资深业界人士等助力下，国产IC制造产业开展可谓迎来新里程碑。 中芯国际于今年8月的财报电话会议上表示，14纳米制程曾经进入客户风险量产阶段，将在2019年底开端奉献营收；长江存储于9月初正式宣布，已开端量产基于Xtacking
国产(替代进口)集成电路IC半导体芯片全产业链
2024-07-26国产集成电路IC半导体芯片全产业链 1、EDA软件：华大九天、广立微、盖伦电子。 2、FPGA:安路科技、复旦微电、紫光国微。 3、设备:(1)光刻机：上海微电子（未上市，张江高科持股）。 (2)刻蚀机：中微公司、北方华创。 (3)薄膜沉积设备：北方华创、拓荆科技。 (4)原子层沉积设备：拓荆科技。 (5)化学机械抛光设备：华海清科。 (6)清洗设备：盛美上海、北方华创、芯源微。 (7)离子注入机：万业企业。 (8)涂胶显影设备：芯源微。 (9)去胶设备：屹唐股份（拟上市）、北方华创。 (10
国产半导体集成电路IC芯片龙头企业
2024-07-26近年来我国半导体集成电路IC芯片企业不断壮大，好多企业在技术和体量在全球也是崭露头角。 闻泰科技：中国最大功率半导体企业长电科技：国内第一、全球第三的半导体封测企业三安光电：LED芯片国内第一，第三大半导体材料国内第一卓胜微：国内第一、全球第五的射频芯片龙头兆易创新：存储芯片+MCU芯片龙头韦尔股份：国内第一、全球第三的CIS芯片龙头 汇顶科技：指纹芯片全球第一中芯国际：品回代工绝对龙头北方华创：半导体高端装龙头士兰微：功率半导体IDM龙头捷捷微电：汽车分立器龙头中颖电子：家电主控单芯片MCU
国产芯片的核心竞争力
2024-07-25国产芯片的核心竞争力及其未来发展 随着科技的飞速发展，芯片已经成为了现代社会的重要组成部分，对于一个国家的科技实力和经济竞争力具有重大影响。近年来，我国芯片产业取得了长足的进步，国产芯片逐渐崭露头角。本文将探讨国产芯片的核心竞争力，以及其未来发展的趋势和方向。 概括核心竞争力 国产芯片的核心竞争力主要体现在以下几个方面： 1.技术领先：经过多年的研发和技术积累，国产芯片在某些领域已经达到了世界领先水平。例如，部分国产芯片在人工智能、5G、物联网等领域已经拥有了较强的技术实力。 2.制程工艺优势
国产芯片的真实水平分析
2024-07-24国产芯片的真实水平分析 随着科技的飞速发展，芯片已经成为现代电子设备的重要组成部分。近年来，中国在芯片领域取得了长足的进步，国产芯片的真实水平也备受关注。本文将从技术、应用和市场三个方面对国产芯片的真实水平进行分析。 一、技术水平 近年来，中国在芯片技术方面取得了显著进展。国内芯片企业不断加大研发投入，引进国际先进技术，推动芯片技术的不断创新。在制程技术、设计能力、封装测试等方面，国产芯片已经具备了一定的竞争力。 同时，中国在芯片材料、设备等领域也取得了一定的突破。例如，国内已经能够生产出高纯
国产芯片：中国科技产业的崛起之路
2024-07-23随着全球信息技术的快速发展，芯片已经成为现代科技的核心，对国家的经济和安全具有重要意义。近年来，中国在芯片领域取得了显著进展，国产芯片正在迅速崛起，为中国的科技产业发展和国家安全提供了有力支持。 一、国产芯片的发展历程 中国芯片产业起步较晚，但发展迅速。近年来，在国家政策的大力支持下，中国芯片产业进入了快速发展阶段。从无到有，从小到大，中国芯片产业逐渐形成了完整的产业链，涵盖了设计、制造、封装测试等各个环节。 二、国产芯片的优势与挑战 优势：国产芯片具有成本优势、市场优势和政策优势。中国拥有庞
国产替代看这里：三季度集成电路上市公司营收排名（细分7大领域）
2024-07-21随着核心部件国内替代趋势的到来，多年积累的国内技术是否得到了客户的认可？特别是，在复杂多变的外部竞争环境下，2019年前三个季度本地集成电路公司的表现如何？截至10月底，国内集成电路上市公司第三季度财务报表陆续发布。通过对主板、成长型企业板和科技创新板的44家集成电路相关公司公布的2019年前三季度营业收入进行整理和比较，按照方案、功率器件、模拟器件、数字器件、数模器件、设备和封闭测试七个领域计算营业收入排名，并包括主要经济指标和业务分析。程序表1:该计划下上市公司收入排名 简要分析:金龙机电
阿里含光800拿了个世界第一，国产芯片春天来了？
2024-07-20厉害了！国产AI芯片再传利好消息。近日，MLPerf基准联盟公布了首轮AI推理基准测试结果，阿里巴巴旗下平头哥半导体自主研发的含光800AI芯片，在Resnet50基准测试中摘得单芯片性能第一的好成绩。 这个第一含金量有多高？ 或许很多人不太了解MLPerf基准联盟以及该项测试是什么，在这里小编简单科普一下。 MLPerf是一个由图灵奖得主David Patterson联合谷歌、百度、英特尔、AMD、哈佛大学与斯坦福大学共同打造的新型基准测试工具，专门用来测试机器学习软件与硬件的执行速度，就如
国产半导体未来很远，但不能渐行渐远
2024-07-19半导体材料 半导体材料这个想必大家都不陌生，现在我们使用的最常见的便是硅（Si），但是宽禁带半导体（WBG）又是当下较为热门的半导体材料。 最早用于制造半导体器件的材料是锗（Ge），1947年，巴丁（Bardeen）、布莱登（Brattain）和肖克莱（Shockley）就是使用锗制造出了第一只晶体管。到了20世纪60年代初，硅以其诸多优势取代了锗，成为了主导的半导体材料： ①硅的取材较为广泛，硅作为沙子的主要组成成分，在自然界的含量十分可观，也就是较为廉价； ②硅很容易氧化从而形成二氧化硅（