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ic芯片的材质 目前ic芯片采用的材料主要包括： 1、硅，这是目前最主要的集成电路材料，绝大部分的IC是采用这种材料制成； 2、锗硅，目前最流行的化合物材料之一，GHz的混合信号电路很多采用这种材料； 3、GaAs，最广泛采用的二代半导体，主要用于射频领域，包括射频控制器件和射频功率器件； 4、SiC，InP，所谓的三代半导体，前者在射频功率领域，后者在超高速数字领域，都属于下一代半导体材料。 ic芯片的工作原理 芯片的工作原理是：将电路制造在半导体芯片表面上从而进行运算与处理的。 集成电路对

结型场效应晶体管工作原理 结型场效应晶体管（Junction Field-Effect Transistor，JFET）：JFET是由p-n结栅极（G）与源极（S）和漏极（D）构成的一种具有放大功能的三端有源器件。其工作原理就是通过电压改变沟道的导电性来实现对输出电流的控制。 对于结型场效应晶体管（JFET），最常见到的是耗尽型JFET（D-JFET），即在0栅偏压时就存在有沟道 的JFET；一般，不使用增强型JFET（E-JFET）——在0栅偏压时不存在沟道 的JFET。这主要是由于长沟道E

1．引言 MAX547是MAXIM公司生产的8通道、13位输入、电压输出的D/A转换器。其转换是通过倒置的“R-2R”梯形网络实现的。片内精确输出放大器可提供电压输出。在不需要外部元器件的前提下，MAX547的电压摆幅达-4.5V～+4.5V为双极性电压输出。MAX547内含带有13位并行数据总线的双缓冲接口逻辑电路。所有逻辑输入均与微机和TTL/CMOS电平兼容。另外，它的输出建立时间短，输出电压与输入数字量的线性好。MAX547可用于工业过程的自动控制、设备的自动检测、数字补偿/增益调整的

铝电解电容器是大多数电气设计的重要组成部分，故它的正确选型正是许多设计的成功关键。所以工程师必须了解铝电解电容器的工作原理，并针对具体设计正确选择最适合的电容器。 概述 铝电解电容器不仅具有较高的单位体积电容值，而且几乎可用于任何电子系统，包括用于过滤不需要的交流频率，以及在一些应用中用于储存能量。此外，由于它提供高电容值和低阻抗，因此也常用于DC-DC变换器、逆变器和电源之中。 出于效率方面的考虑，人们一直非常关注对铝电解电容器技术的改进。通过新的制造工艺和最新材料，它们的使用寿命已获得大大