英飞凌联手高通打造高质量3D ToF技术,实现出色的身份认证
2024-06-27英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)与高通公司展开合作,研发基于Qualcomm®骁龙™ 865移动平台的3D认证参考设计,进一步扩展英飞凌3D传感器技术在移动终端的应用范围。这个参考设计采用REAL3TM 3D飞行时间(ToF)传感器,支持智能手机制造商实现既经济高效又易于设计的标准化集成。4年来,英飞凌凭借其3D ToF传感器技术活跃在移动终端市场上。不仅如此,在2020年美国拉斯维加斯国际消费类电子产品展览会(CES)上,英飞凌携全球最小巧(4.4 mm
北京将支持企业打造人工智能对标ChatGPT的大模型
2024-05-17据2月14日消息,在京召开的北京人工智能产业创新发展大会上,北京市经信局发布了《2022年北京市人工智能产业发展白皮书》。截至2022年10月,北京拥有人工智能核心企业1048家,占全国人工智能企业总数的29%,居全国第一。致远“启迪2.0”已成为全球最大的智能车型,参数规模达1.75万亿。百度的“文心”大型模型参数规模为2600亿,是目前全球最大的单一中文模型。 北京将支持领先企业打造标杆ChatGPT的大模式。 报告显示,北京市人工智能领域核心技术人才超过4万人,占全国的60%。人工智能论
三星牵头打造韩国半导体新集群预计投资300万亿韩元
2024-05-123月15日消息,消息称三星公司计划在韩国京畿道龙仁市设立占地215万坪(约合710万平方米)的国家级工业综合体,搭建5条尖端半导体制造生产线。 报道中指出三星计划在2042年在京畿道投资300万亿韩元(当前约1.58万亿元人民币),打造世界最大的、以单一综合体为基础的高科技系统半导体集群。 三星将该项目称为“SamsungSemiconductorMegaCluster”,计划连接器兴区(Giheung)、华城市(Hwaseong)和平泽市(Pyeongtaek)的现有半导体生产基地。