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ic芯片的材质 目前ic芯片采用的材料主要包括： 1、硅，这是目前最主要的集成电路材料，绝大部分的IC是采用这种材料制成； 2、锗硅，目前最流行的化合物材料之一，GHz的混合信号电路很多采用这种材料； 3、GaAs，最广泛采用的二代半导体，主要用于射频领域，包括射频控制器件和射频功率器件； 4、SiC，InP，所谓的三代半导体，前者在射频功率领域，后者在超高速数字领域，都属于下一代半导体材料。 ic芯片的工作原理 芯片的工作原理是：将电路制造在半导体芯片表面上从而进行运算与处理的。 集成电路对

们都知道贴片电容分为一类材质和二类材质，其中一类材质有COG/NPO，二类材质常见的主要有X5R、X7R、Y5V、Z5U这几种。不同材质贴片电容的温度特性也是不同的，今天小编就来带大家了解一下COG/NPO、X5R、X7R、Y5V、Z5U这几种材质贴片电容的温度特性有什么不同。 首先一类材质COG/NPO贴片电容也叫温度补偿电容，所以此类贴片电容的温度特性相对稳定很多，在20℃的常温下容值几乎不会产生变化，在-55℃~+125℃的工作温度范围内容值变化也只有±30ppm/℃。 二类材质贴片电容