据DIGITIMESResearch观察称，碳化硅（SiC）功率器件应用领域以电动汽车为大宗，2030年汽车芯片应用超8成，主因电动汽车(指纯电动汽车及插电式混合动力车)渗透率届时将超过5成；电动汽车各部件导入将相应增加。 因电动汽车对SiC需求大增，导致6英寸SiC晶圆供应吃紧。为此SiC大厂积极布局旨在缓解供货吃紧。但6英寸SiC晶圆未来价格欲降不易，为提供更多SiC产能及进一步降低成本，如果使用8英寸SiC晶圆将有利于单位器件成本降低17%，为此国际IDM大厂都在布局8英寸SiC晶圆产能